1. Klasifikováno podle aplikace
Aplikační rychlost Ethernetu: 100Base (100M), 1000Base (Gigabit), 10GE.
Rychlost aplikace SDH: 155M, 622M, 2,5G, 10G.
Aplikační rychlost DCI: 40G, 100G, 200G, 400G, 800G nebo vyšší.
2. Třídění podle balení
Podle balení: 1×9, SFF, SFP, GBIC, XENPAK, XFP.
Balíček 1×9 – optický modul svařovacího typu, obecně rychlost není vyšší než gigabitová a většinou se používá rozhraní SC.
Optický modul 1×9 se používá hlavně v 100M a je také široce používán v optických transceiverech a transceiverech.Digitální optické moduly 1×9 se navíc obvykle používají v párech a jejich funkcí je fotoelektrická konverze.Vysílací konec převádí elektrické signály na optické signály a po přenosu optickými vlákny převádí přijímací konec optické signály na optické signály.
SFF balíčkové svařování malých balíčků optických modulů, obecně rychlost není vyšší než gigabitová a většinou se používá LC rozhraní.
Balíček GBIC – optický modul s gigabitovým rozhraním vyměnitelný za provozu, využívající rozhraní SC.
SFP balíček – hot-swapable small package module, v současnosti nejvyšší přenosová rychlost dosahuje 4G, většinou s využitím LC rozhraní.
Zapouzdření XENPAK — aplikované v 10 Gigabit Ethernetu s použitím rozhraní SC.
Balíček XFP——Optický modul 10G, který lze použít v různých systémech, jako je 10 Gigabit Ethernet a SONET avětšinou používá LC rozhraní.
3. Klasifikace laserem
LED, VCSEL, FP LD, DFB LD.
4. Klasifikace podle vlnové délky
850nm, 1310nm, 1550nm atd.
5. Klasifikace podle použití
Nepřipojitelné za provozu (1×9, SFF), připojitelné za provozu (GBIC, SFP, XENPAK, XFP).
6. Klasifikace podle účelu
Lze rozdělit na optické moduly na straně klienta a na straně linky
7. Klasifikováno podle rozsahu pracovních teplot
Podle rozsahu pracovních teplot se dělí na komerční (0℃~70℃) a průmyslovou (-40℃~85℃).