1. Rakenduse järgi liigitatud
Etherneti rakendusmäär: 100Base (100M), 1000Base (Gigabit), 10GE.
SDH rakenduse kiirus: 155M, 622M, 2,5G, 10G.
DCI rakendusmäär: 40G, 100G, 200G, 400G, 800G või rohkem.
2. Klassifikatsioon pakendi järgi
Pakendi järgi: 1×9, SFF, SFP, GBIC, XENPAK, XFP.
1 × 9 pakett - keevitustüüpi optiline moodul, tavaliselt ei ole kiirus suurem kui Gigabit ja enamasti kasutatakse SC-liidest.
1 × 9 optilist moodulit kasutatakse peamiselt 100M-s ning seda kasutatakse laialdaselt ka optilistes transiiverites ja transiiverites.Lisaks kasutatakse tavaliselt paarikaupa 1×9 digitaalseid optilisi mooduleid, mille funktsiooniks on fotoelektriline muundamine.Saateots muudab elektrilised signaalid optilisteks signaalideks ja pärast optiliste kiudude kaudu edastamist muudab vastuvõtuots optilised signaalid optilisteks signaalideks.
SFF-pakett-keevitus väikese paketi optilised moodulid, tavaliselt ei ole kiirus suurem kui Gigabit ja enamasti kasutatakse LC-liidest.
GBIC pakett – kuumvahetusega Gigabit liidese optiline moodul, kasutades SC liidest.
SFP pakett – kuumvahetusega väikepakettmoodul, hetkel võib suurim andmeedastuskiirus ulatuda 4G-ni, enamasti LC liidest kasutades.
XENPAK-i kapseldus – rakendatakse 10 Gigabit Ethernetis, kasutades SC-liidest.
XFP pakett — 10G optiline moodul, mida saab kasutada erinevates süsteemides, nagu 10 Gigabit Ethernet ja SONET, jakasutab enamasti LC liidest.
3. Klassifikatsioon laseriga
LED-id, VCSEL-id, FP LD-d, DFB LD-d.
4. Klassifitseeritud lainepikkuse järgi
850nm, 1310nm, 1550nm jne.
5. Klassifikatsioon kasutuse järgi
Mittekuumühendatav (1×9, SFF), kuumühendatav (GBIC, SFP, XENPAK, XFP).
6. Eesmärgi järgi liigitamine
Saab jagada kliendi- ja liinipoolseteks optilisteks mooduliteks
7. Klassifitseeritud vastavalt töötemperatuuri vahemikule
Vastavalt töötemperatuuri vahemikule jagatakse see kaubanduslikuks (0 ℃ ~ 70 ℃) ja tööstuslikuks (-40 ℃ ~ 85 ℃) klassiks.