1. Luokiteltu sovelluksen mukaan
Ethernet-sovellusnopeus: 100Base (100M), 1000Base (Gigabit), 10GE.
SDH-sovellusnopeus: 155M, 622M, 2,5G, 10G.
DCI:n käyttönopeus: 40G, 100G, 200G, 400G, 800G tai enemmän.
2. Luokittelu pakkauksen mukaan
Paketin mukaan: 1×9, SFF, SFP, GBIC, XENPAK, XFP.
1 × 9 paketti - hitsaustyyppinen optinen moduuli, yleensä nopeus ei ole suurempi kuin Gigabit, ja SC-liitäntää käytetään enimmäkseen.
1×9 optista moduulia käytetään pääasiassa 100M:ssä, ja sitä käytetään myös laajasti optisissa lähetin- ja lähetin-vastaanottimissa.Lisäksi 1×9 digitaalisia optisia moduuleja käytetään yleensä pareittain, ja niiden tehtävänä on valosähköinen muunnos.Lähetyspää muuntaa sähköiset signaalit optisiksi signaaleiksi ja optisten kuitujen kautta lähetyksen jälkeen vastaanottava pää muuntaa optiset signaalit optisiksi signaaleiksi.
SFF-pakettihitsaus pienikokoiset optiset moduulit, yleensä nopeus ei ole suurempi kuin Gigabit, ja LC-liitäntää käytetään enimmäkseen.
GBIC-paketti – hot-swap-swap Gigabit-liitäntä optinen moduuli, jossa käytetään SC-liitäntää.
SFP-paketti – hot-swap-pieni pakettimoduuli, tällä hetkellä suurin tiedonsiirtonopeus voi olla 4G, enimmäkseen LC-liitäntää käyttäen.
XENPAK-kapselointi — käytetään 10 Gigabit Ethernetissä SC-liitäntää käyttäen.
XFP-paketti——10G optinen moduuli, jota voidaan käyttää erilaisissa järjestelmissä, kuten 10 Gigabit Ethernet ja SONET, jakäyttää enimmäkseen LC-liitäntää.
3. Luokittelu laserilla
LEDit, VCSEL:t, FP LD:t, DFB LD:t.
4. Luokiteltu aallonpituuden mukaan
850nm, 1310nm, 1550nm jne.
5. Luokittelu käytön mukaan
Ei käytössä (1×9, SFF), hot-plugget (GBIC, SFP, XENPAK, XFP).
6. Luokittelu tarkoituksen mukaan
Voidaan jakaa asiakas- ja linjapuolen optisiin moduuleihin
7. Luokiteltu käyttölämpötila-alueen mukaan
Käyttölämpötila-alueen mukaan se jaetaan kaupalliseen laatuun (0 ℃ ~ 70 ℃) ja teolliseen laatuun (-40 ℃ ~ 85 ℃).