1. Clasificadas por aplicación
Tasa de aplicación Ethernet: 100Base (100M), 1000Base (Gigabit), 10GE.
Taxa de aplicación SDH: 155M, 622M, 2.5G, 10G.
Taxa de aplicación DCI: 40G, 100G, 200G, 400G, 800G ou superior.
2. Clasificación por paquete
Segundo o paquete: 1×9, SFF, SFP, GBIC, XENPAK, XFP.
Paquete 1×9: módulo óptico de tipo de soldadura, xeralmente a velocidade non é superior a Gigabit e utilízase principalmente a interface SC.
O módulo óptico 1 × 9 utilízase principalmente en 100M, e tamén é amplamente utilizado en transceptores e transceptores ópticos.Ademais, os módulos ópticos dixitais 1×9 adoitan utilizarse en pares, e a súa función é a conversión fotoeléctrica.O extremo emisor converte os sinais eléctricos en sinais ópticos, e despois da transmisión a través de fibras ópticas, o extremo receptor converte os sinais ópticos en sinais ópticos.
SFF paquete de soldeo de módulos ópticos de pequeno paquete, xeralmente a velocidade non é superior a Gigabit e utilízase principalmente a interface LC.
Paquete GBIC: módulo óptico de interface Gigabit intercambiable en quente, usando a interface SC.
Paquete SFP: módulo de paquete pequeno intercambiable en quente, actualmente a taxa de datos máis alta pode chegar a 4G, principalmente mediante a interface LC.
Encapsulación XENPAK: aplicada en 10 Gigabit Ethernet, utilizando la interfaz SC.
Paquete XFP: módulo óptico 10G, que se pode usar en varios sistemas como 10 Gigabit Ethernet e SONET, eusa principalmente interface LC.
3. Clasificación por láser
LED, VCSEL, FP LD, DFB LD.
4. Clasificadas pola lonxitude de onda
850 nm, 1310 nm, 1550 nm, etc.
5. Clasificación por usos
Non conectable en quente (1×9, SFF), enchufable en quente (GBIC, SFP, XENPAK, XFP).
6. Clasificación por finalidade
Pódese dividir en módulos ópticos do lado do cliente e do lado da liña
7. Clasificadas segundo o rango de temperatura de traballo
Segundo o rango de temperatura de traballo, divídese en grao comercial (0 ℃ ~ 70 ℃) e grao industrial (-40 ℃ ~ 85 ℃).