1. Diklasifikasikan berdasarkan aplikasi
Tingkat aplikasi Ethernet: 100Base (100M), 1000Base (Gigabit), 10GE.
Tingkat aplikasi SDH: 155M, 622M, 2.5G, 10G.
Tingkat aplikasi DCI: 40G, 100G, 200G, 400G, 800G atau lebih.
2. Klasifikasi berdasarkan paket
Menurut paketnya: 1×9, SFF, SFP, GBIC, XENPAK, XFP.
Paket 1 × 9 — modul optik tipe las, umumnya kecepatannya tidak lebih tinggi dari Gigabit, dan antarmuka SC sebagian besar digunakan.
Modul optik 1 × 9 terutama digunakan dalam 100M, dan juga banyak digunakan dalam transceiver dan transceiver optik.Selain itu, modul optik digital 1×9 biasanya digunakan berpasangan, dan fungsinya adalah konversi fotolistrik.Ujung pengirim mengubah sinyal listrik menjadi sinyal optik, dan setelah transmisi melalui serat optik, ujung penerima mengubah sinyal optik menjadi sinyal optik.
Modul optik paket kecil pengelasan paket SFF, umumnya kecepatannya tidak lebih tinggi dari Gigabit, dan antarmuka LC sebagian besar digunakan.
Paket GBIC – modul optik antarmuka Gigabit hot-swappable, menggunakan antarmuka SC.
Paket SFP – modul paket kecil hot-swappable, saat ini kecepatan data tertinggi dapat mencapai 4G, sebagian besar menggunakan antarmuka LC.
Enkapsulasi XENPAK—diterapkan dalam 10 Gigabit Ethernet, menggunakan antarmuka SC.
Paket XFP——Modul optik 10G, yang dapat digunakan di berbagai sistem seperti 10 Gigabit Ethernet dan SONET, dankebanyakan menggunakan antarmuka LC.
3. Klasifikasi dengan laser
LED, VCSEL, FP LD, DFB LD.
4. Diklasifikasikan berdasarkan panjang gelombang
850nm, 1310nm, 1550nm, dll.
5. Klasifikasi berdasarkan penggunaan
Non-hot-pluggable (1×9, SFF), hot-pluggable (GBIC, SFP, XENPAK, XFP).
6. Klasifikasi berdasarkan tujuan
Dapat dibagi menjadi modul optik sisi-klien dan sisi-garis
7. Diklasifikasikan menurut kisaran suhu kerja
Menurut kisaran suhu kerja, dibagi menjadi kelas komersial (0 ℃ ~ 70 ℃) dan kelas industri (-40 ℃ ~ 85 ℃).