1.用途別分類
イーサネット アプリケーション レート: 100Base (100M)、1000Base (ギガビット)、10GE。
SDH アプリケーションのレート: 155M、622M、2.5G、10G。
DCI 適用レート: 40G、100G、200G、400G、800G 以上。
2. パッケージによる分類
パッケージによると：1×9、SFF、SFP、GBIC、XENPAK、XFP。
1×9パッケージ—溶接型光モジュール、一般的に速度はギガビット以下で、SCインターフェースが主に使用されます。
1×9光モジュールは主に100Mで使用され、光トランシーバーやトランシーバーでも広く使用されています。さらに、1×9デジタル光モジュールは通常ペアで使用され、その機能は光電変換です。送信側は電気信号を光信号に変換し、光ファイバーを介して伝送した後、受信側は光信号を光信号に変換します。
SFFパッケージ溶接小型パッケージ光モジュール、一般に速度はギガビットより高くなく、LCインターフェースが主に使用されます。
GBIC パッケージ – SC インターフェイスを使用した、ホットスワップ可能なギガビット インターフェイス光モジュール。
SFP パッケージ – ホットスワップ可能な小型パッケージ モジュール。現在、最高のデータ レートは 4G に達し、主に LC インターフェイスを使用します。
XENPAK カプセル化 — SC インターフェイスを使用して、10 ギガビット イーサネットに適用されます。
XFPパッケージ——10ギガビットイーサネットやSONETなど、さまざまなシステムで使用できる10G光モジュールと、主に LC インターフェイスを使用します。
3. レーザーによる分類
LED、VCSEL、FP LD、DFB LD。
4. 波長による分類
850nm、1310nm、1550nmなど
5.用途別分類
非ホットプラグ対応 (1×9、SFF)、ホットプラグ対応 (GBIC、SFP、XENPAK、XFP)。
6. 目的別分類
クライアント側とライン側の光モジュールに分割可能
7. 使用温度範囲による分類
使用温度範囲により、業務用（0℃～70℃）と工業用（-40℃～85℃）に分けられます。