1. Klassifizéiert duerch Applikatioun
Ethernet Applikatioun Taux: 100Base (100M), 1000Base (Gigabit), 10GE.
Den Taux vun der SDH Uwendung: 155M, 622M, 2.5G, 10G.
DCI Applikatioun Taux: 40G, 100G, 200G, 400G, 800G oder méi.
2. Klassifikatioun vun Pak
Geméiss dem Package: 1 × 9, SFF, SFP, GBIC, XENPAK, XFP.
1 × 9 Package-Schweißtyp opteschen Modul, allgemeng ass d'Geschwindegkeet net méi héich wéi Gigabit, an SC Interface gëtt meeschtens benotzt.
Den 1 × 9 opteschen Modul gëtt haaptsächlech an 100M benotzt, an et gëtt och wäit an opteschen Transceiver an Transceiver benotzt.Zousätzlech ginn 1 × 9 digital optesch Moduler normalerweis a Pairen benotzt, an hir Funktioun ass photoelektresch Konversioun.De Sendend Enn konvertéiert elektresch Signaler an optesch Signaler, an no der Iwwerdroung duerch optesch Faseren konvertéiert de Empfangend optesch Signaler an optesch Signaler.
SFF Package-Schweißen kleng Package optesch Moduler, allgemeng ass d'Geschwindegkeet net méi héich wéi Gigabit, an LC Interface gëtt meeschtens benotzt.
GBIC Package - waarm-swappable Gigabit Interface opteschen Modul, benotzt SC Interface.
SFP Package - Hot-swappable klenge Package Modul, am Moment kann den héchsten Datenrate 4G erreechen, meeschtens mat LC Interface.
XENPAK Encapsulation-applizéiert an 10 Gigabit Ethernet, benotzt SC Interface.
XFP Package ——10G opteschen Modul, deen a verschiddene Systemer wéi 10 Gigabit Ethernet a SONET benotzt ka ginn, anmeeschtens benotzt LC Interface.
3. Klassifikatioun vun Laser
LEDs, VCSELs, FP LDs, DFB LDs.
4. No Wellelängt klasséiert
850nm, 1310nm, 1550nm, etc.
5. Klassifikatioun no Benotzung
Net-hot-pluggable (1 × 9, SFF), waarm-pluggable (GBIC, SFP, XENPAK, XFP).
6. Klassifikatioun vun Zweck
Kann an Client-Säit a Linn-Säit optesch Moduler ënnerdeelt ginn
7. Klasséiert no der Aarbechtstemperaturberäich
No der schaffen Temperatur Gamme, ass et an kommerziell Schouljoer ënnerdeelt (0 ℃ ~ 70 ℃) an industriell Schouljoer (-40 ℃ ~ 85 ℃).