1. Klasificēts pēc pielietojuma
Ethernet pielietojuma ātrums: 100Base (100M), 1000Base (Gigabit), 10GE.
SDH pielietojuma ātrums: 155M, 622M, 2,5G, 10G.
DCI lietošanas ātrums: 40G, 100G, 200G, 400G, 800G vai vairāk.
2. Klasifikācija pēc iepakojuma
Saskaņā ar iepakojumu: 1×9, SFF, SFP, GBIC, XENPAK, XFP.
1 × 9 pakotne - metināšanas tipa optiskais modulis, parasti ātrums nav lielāks par Gigabitu, un galvenokārt tiek izmantots SC interfeiss.
1 × 9 optiskais modulis galvenokārt tiek izmantots 100M, un to plaši izmanto arī optiskajos raiduztvērējos un raiduztvērējos.Turklāt 1×9 digitālos optiskos moduļus parasti izmanto pa pāriem, un to funkcija ir fotoelektriskā pārveidošana.Sūtīšanas gals pārvērš elektriskos signālus optiskajos signālos, un pēc pārraides caur optiskajām šķiedrām uztverošais gals pārvērš optiskos signālus optiskajos signālos.
SFF pakotņu metināšanas mazo iepakojumu optiskie moduļi, parasti ātrums nav lielāks par Gigabitu, un galvenokārt tiek izmantots LC interfeiss.
GBIC pakotne – karsti maināms Gigabit interfeisa optiskais modulis, izmantojot SC interfeisu.
SFP pakotne – karsti maināms mazo pakotņu modulis, šobrīd lielākais datu pārraides ātrums var sasniegt 4G, pārsvarā izmantojot LC interfeisu.
XENPAK iekapsulēšana — tiek izmantota 10 gigabitu Ethernet tīklā, izmantojot SC interfeisu.
XFP pakotne — 10G optiskais modulis, ko var izmantot dažādās sistēmās, piemēram, 10 Gigabit Ethernet un SONET, unpārsvarā izmanto LC interfeisu.
3. Klasifikācija pēc lāzera
Gaismas diodes, VCSEL, FP LD, DFB LD.
4. Klasificēts pēc viļņa garuma
850nm, 1310nm, 1550nm utt.
5. Klasifikācija pēc lietojuma
Nav karsti pievienojams (1×9, SFF), karsti pievienojams (GBIC, SFP, XENPAK, XFP).
6. Klasifikācija pēc mērķa
Var iedalīt klienta puses un līnijas puses optiskajos moduļos
7. Klasificēts pēc darba temperatūras diapazona
Atbilstoši darba temperatūras diapazonam tas ir sadalīts komerciālajā (0℃ ~ 70 ℃) un rūpnieciskajā (-40 ℃ ~ 85 ℃).