1. अर्जाद्वारे वर्गीकृत
इथरनेट अर्ज दर: 100Base (100M), 1000Base (Gigabit), 10GE.
SDH अर्जाचा दर: 155M, 622M, 2.5G, 10G.
DCI अर्ज दर: 40G, 100G, 200G, 400G, 800G किंवा त्याहून अधिक.
2. पॅकेजनुसार वर्गीकरण
पॅकेजनुसार: 1×9, SFF, SFP, GBIC, XENPAK, XFP.
1×9 पॅकेज—वेल्डिंग प्रकारचे ऑप्टिकल मॉड्यूल, साधारणपणे वेग गिगाबिटपेक्षा जास्त नसतो आणि एससी इंटरफेस बहुतेक वापरला जातो.
1×9 ऑप्टिकल मॉड्यूल प्रामुख्याने 100M मध्ये वापरले जाते आणि ते ऑप्टिकल ट्रान्ससीव्हर्स आणि ट्रान्सीव्हर्समध्ये देखील मोठ्या प्रमाणावर वापरले जाते.याव्यतिरिक्त, 1×9 डिजिटल ऑप्टिकल मॉड्यूल सहसा जोड्यांमध्ये वापरले जातात आणि त्यांचे कार्य फोटोइलेक्ट्रिक रूपांतरण आहे.सेंडिंग एंड इलेक्ट्रिकल सिग्नल्सचे ऑप्टिकल सिग्नलमध्ये रूपांतरित करते आणि ऑप्टिकल फायबरद्वारे ट्रान्समिशन केल्यानंतर, प्राप्त होणारे टोक ऑप्टिकल सिग्नल्सचे ऑप्टिकल सिग्नलमध्ये रूपांतरित करते.
SFF पॅकेज-वेल्डिंग लहान पॅकेज ऑप्टिकल मॉड्यूल्स, साधारणपणे वेग गिगाबिटपेक्षा जास्त नसतो आणि एलसी इंटरफेस बहुतेक वापरला जातो.
GBIC पॅकेज – हॉट-स्वॅप करण्यायोग्य गिगाबिट इंटरफेस ऑप्टिकल मॉड्यूल, SC इंटरफेस वापरून.
SFP पॅकेज – हॉट-स्वॅप करण्यायोग्य छोटे पॅकेज मॉड्यूल, सध्या सर्वाधिक डेटा दर 4G पर्यंत पोहोचू शकतो, मुख्यतः LC इंटरफेस वापरून.
XENPAK encapsulation—SC इंटरफेस वापरून, 10 Gigabit इथरनेटमध्ये लागू केले.
XFP पॅकेज——10G ऑप्टिकल मॉड्यूल, जे 10 Gigabit इथरनेट आणि SONET सारख्या विविध प्रणालींमध्ये वापरले जाऊ शकते आणिमुख्यतः LC इंटरफेस वापरते.
3. लेसर द्वारे वर्गीकरण
LEDs, VCSELs, FP LDs, DFB LDs.
4. तरंगलांबीनुसार वर्गीकृत
850nm, 1310nm, 1550nm, इ.
5. वापरानुसार वर्गीकरण
नॉन-हॉट-प्लग करण्यायोग्य (1×9, SFF), हॉट-प्लग करण्यायोग्य (GBIC, SFP, XENPAK, XFP).
6. उद्देशानुसार वर्गीकरण
क्लायंट-साइड आणि लाइन-साइड ऑप्टिकल मॉड्यूलमध्ये विभागले जाऊ शकते
7. कार्यरत तापमान श्रेणीनुसार वर्गीकृत
कार्यरत तापमान श्रेणीनुसार, ते व्यावसायिक ग्रेड (0℃~70℃) आणि औद्योगिक ग्रेड (-40℃~85℃) मध्ये विभागले गेले आहे.