1. आवेदन द्वारा वर्गीकृत
इथरनेट आवेदन दर: 100Base (100M), 1000Base (Gigabit), 10GE।
SDH आवेदन दर: 155M, 622M, 2.5G, 10G।
DCI आवेदन दर: 40G, 100G, 200G, 400G, 800G वा माथि।
2. प्याकेज द्वारा वर्गीकरण
प्याकेज अनुसार: 1 × 9, SFF, SFP, GBIC, XENPAK, XFP।
1 × 9 प्याकेज - वेल्डिङ प्रकार अप्टिकल मोड्युल, सामान्यतया गति Gigabit भन्दा उच्च छैन, र SC इन्टरफेस अधिकतर प्रयोग गरिन्छ।
1 × 9 अप्टिकल मोड्युल मुख्य रूपमा 100M मा प्रयोग गरिन्छ, र यो पनि व्यापक रूपमा अप्टिकल ट्रान्सीभर र ट्रान्सीभरहरूमा प्रयोग गरिन्छ।थप रूपमा, 1 × 9 डिजिटल अप्टिकल मोड्युलहरू सामान्यतया जोडीहरूमा प्रयोग गरिन्छ, र तिनीहरूको कार्य फोटोइलेक्ट्रिक रूपान्तरण हो।पठाउने अन्तले विद्युतीय संकेतहरूलाई अप्टिकल संकेतहरूमा रूपान्तरण गर्दछ, र अप्टिकल फाइबरहरू मार्फत प्रसारण पछि, प्राप्त गर्ने अन्तले अप्टिकल संकेतहरूलाई अप्टिकल संकेतहरूमा रूपान्तरण गर्दछ।
SFF प्याकेज-वेल्डिंग सानो प्याकेज अप्टिकल मोड्युलहरू, सामान्यतया गति गिगाबिट भन्दा बढी हुँदैन, र LC इन्टरफेस प्रायः प्रयोग गरिन्छ।
GBIC प्याकेज - SC इन्टरफेस प्रयोग गरेर तातो-स्वैपयोग्य Gigabit इन्टरफेस अप्टिकल मोड्युल।
SFP प्याकेज - तातो-स्वैपयोग्य सानो प्याकेज मोड्युल, हाल उच्चतम डाटा दर 4G मा पुग्न सक्छ, प्रायः LC इन्टरफेस प्रयोग गरेर।
XENPAK encapsulation — SC इन्टरफेस प्रयोग गरेर 10 Gigabit इथरनेटमा लागू गरियो।
XFP प्याकेज——१०G अप्टिकल मोड्युल, जुन १० गिगाबिट इथरनेट र SONET जस्ता विभिन्न प्रणालीहरूमा प्रयोग गर्न सकिन्छ, रअधिकतर LC इन्टरफेस प्रयोग गर्दछ।
3. लेजर द्वारा वर्गीकरण
LEDs, VCSELs, FP LDs, DFB LDs।
4. तरंगदैर्ध्य द्वारा वर्गीकृत
850nm, 1310nm, 1550nm, आदि।
5. उपयोग द्वारा वर्गीकरण
गैर-हट-प्लग्गेबल (1×9, SFF), हट-प्लग्गेबल (GBIC, SFP, XENPAK, XFP)।
6. उद्देश्य अनुसार वर्गीकरण
क्लाइन्ट-साइड र लाइन-साइड अप्टिकल मोड्युलहरूमा विभाजन गर्न सकिन्छ
7. कार्य तापमान दायरा अनुसार वर्गीकृत
काम गर्ने तापमान दायरा अनुसार, यो व्यावसायिक ग्रेड (0 ℃ ~ 70 ℃) र औद्योगिक ग्रेड (-40 ℃ ~ 85 ℃) मा विभाजित छ।