1. ପ୍ରୟୋଗ ଦ୍ୱାରା ବର୍ଗୀକୃତ |
ଇଥରନେଟ୍ ପ୍ରୟୋଗ ହାର: 100 ବେସ୍ (100 ମି), 1000 ବେସ୍ (ଗିଗାବିଟ୍), 10GE |
SDH ପ୍ରୟୋଗର ହାର: 155 ମି, 622 ମି, 2.5 ଜି, 10 ଜି |
DCI ଆବେଦନ ହାର: 40G, 100G, 200G, 400G, 800G କିମ୍ବା ତଦୁର୍ଦ୍ଧ |
2. ପ୍ୟାକେଜ୍ ଦ୍ୱାରା ବର୍ଗୀକରଣ |
ପ୍ୟାକେଜ୍ ଅନୁଯାୟୀ: 1 × 9, SFF, SFP, GBIC, XENPAK, XFP |
1 × 9 ପ୍ୟାକେଜ୍ - ୱେଲଡିଂ ପ୍ରକାର ଅପ୍ଟିକାଲ୍ ମଡ୍ୟୁଲ୍, ସାଧାରଣତ the ଗତି ଗିଗାବିଟ ଠାରୁ ଅଧିକ ନୁହେଁ, ଏବଂ SC ଇଣ୍ଟରଫେସ୍ ପ୍ରାୟତ used ବ୍ୟବହୃତ ହୁଏ |
1 × 9 ଅପ୍ଟିକାଲ୍ ମଡ୍ୟୁଲ୍ ମୁଖ୍ୟତ 100 100M ରେ ବ୍ୟବହୃତ ହୁଏ, ଏବଂ ଏହା ଅପ୍ଟିକାଲ୍ ଟ୍ରାନ୍ସସିଭର୍ ଏବଂ ଟ୍ରାନ୍ସସିଭରରେ ମଧ୍ୟ ବହୁଳ ଭାବରେ ବ୍ୟବହୃତ ହୁଏ |ଏହା ସହିତ, 1 × 9 ଡିଜିଟାଲ୍ ଅପ୍ଟିକାଲ୍ ମଡ୍ୟୁଲ୍ ସାଧାରଣତ pair ଯୋଡିରେ ବ୍ୟବହୃତ ହୁଏ, ଏବଂ ସେମାନଙ୍କର କାର୍ଯ୍ୟ ହେଉଛି ଫଟୋ ଇଲେକ୍ଟ୍ରିକ୍ ରୂପାନ୍ତର |ପ୍ରେରଣ ଶେଷ ବ electrical ଦୁତିକ ସଙ୍କେତକୁ ଅପ୍ଟିକାଲ ସିଗନାଲରେ ପରିଣତ କରେ ଏବଂ ଅପ୍ଟିକାଲ ଫାଇବର ମାଧ୍ୟମରେ ଟ୍ରାନ୍ସମିସନ ପରେ, ରିସିଭ୍ ଏଣ୍ଡ ଅପ୍ଟିକାଲ ସିଗନାଲକୁ ଅପ୍ଟିକାଲ ସିଗନାଲରେ ପରିଣତ କରେ |
SFF ପ୍ୟାକେଜ୍-ୱେଲଡିଂ ଛୋଟ ପ୍ୟାକେଜ୍ ଅପ୍ଟିକାଲ୍ ମଡ୍ୟୁଲ୍, ସାଧାରଣତ the ଗତି ଗିଗାବିଟ ଠାରୁ ଅଧିକ ନୁହେଁ, ଏବଂ LC ଇଣ୍ଟରଫେସ୍ ପ୍ରାୟତ used ବ୍ୟବହୃତ ହୁଏ |
GBIC ପ୍ୟାକେଜ୍ - SC ଇଣ୍ଟରଫେସ୍ ବ୍ୟବହାର କରି ହଟ-ସ୍ୱାପେବଲ୍ ଗିଗାବିଟ୍ ଇଣ୍ଟରଫେସ୍ ଅପ୍ଟିକାଲ୍ ମଡ୍ୟୁଲ୍ |
SFP ପ୍ୟାକେଜ୍ - ହଟ-ସ୍ୱାପେବଲ୍ ଛୋଟ ପ୍ୟାକେଜ୍ ମଡ୍ୟୁଲ୍, ବର୍ତ୍ତମାନ ସର୍ବାଧିକ ଡାଟା ହାର 4G ରେ ପହଞ୍ଚିପାରେ, ମୁଖ୍ୟତ L LC ଇଣ୍ଟରଫେସ୍ ବ୍ୟବହାର କରି |
XENPAK ଏନକାପସୁଲେସନ୍ - SC ଇଣ୍ଟରଫେସ୍ ବ୍ୟବହାର କରି 10 ଗିଗାବିଟ ଇଥରନେଟରେ ପ୍ରୟୋଗ |
XFP ପ୍ୟାକେଜ୍ —— 10G ଅପ୍ଟିକାଲ୍ ମଡ୍ୟୁଲ୍, ଯାହା ବିଭିନ୍ନ ସିଷ୍ଟମରେ ବ୍ୟବହାର କରାଯାଇପାରିବ ଯେପରିକି 10 ଗିଗାବିଟ ଇଥରନେଟ ଏବଂ ସୋନେଟ, ଏବଂପ୍ରାୟତ LC LC ଇଣ୍ଟରଫେସ୍ ବ୍ୟବହାର କରେ |
3. ଲେଜର ଦ୍ୱାରା ବର୍ଗୀକରଣ |
LED, VCSELs, FP LDs, DFB LDs |
4. ତରଙ୍ଗଦ eng ର୍ଘ୍ୟ ଦ୍ୱାରା ବର୍ଗୀକୃତ |
850nm, 1310nm, 1550nm, ଇତ୍ୟାଦି |
5. ବ୍ୟବହାର ଦ୍ୱାରା ବର୍ଗୀକରଣ |
ଅଣ-ହଟ-ପ୍ଲଗବଲ୍ (1 × 9, SFF), ହଟ-ପ୍ଲଗବଲ୍ (GBIC, SFP, XENPAK, XFP) |
6. ଉଦ୍ଦେଶ୍ୟ ଅନୁଯାୟୀ ବର୍ଗୀକରଣ |
କ୍ଲାଏଣ୍ଟ-ସାଇଡ୍ ଏବଂ ଲାଇନ୍-ସାଇଡ୍ ଅପ୍ଟିକାଲ୍ ମଡ୍ୟୁଲ୍ ରେ ବିଭକ୍ତ କରାଯାଇପାରେ |
7. କାର୍ଯ୍ୟର ତାପମାତ୍ରା ପରିସର ଅନୁଯାୟୀ ବର୍ଗୀକୃତ |
କାର୍ଯ୍ୟର ତାପମାତ୍ରା ପରିସର ଅନୁଯାୟୀ, ଏହାକୁ ବାଣିଜ୍ୟିକ ଗ୍ରେଡ୍ (0 ℃ ~ 70 ℃) ଏବଂ ଶିଳ୍ପ ଗ୍ରେଡ୍ (-40 ℃ ~ 85 ℃) ରେ ବିଭକ୍ତ କରାଯାଇଛି |