投稿時刻: 2023 年 5 月 4 日
光モジュールは、光電子デバイス、機能回路、光インターフェースなどで構成されます。光電子デバイスには送信部と受信部が含まれます。光モジュールの役割を簡単に言うと、光電変換です。送信側は電気信号を光信号に変換します。光ファイバーを介して伝送された後、受信端は光信号を電気信号に変換します。
光モジュールをサブパッケージ化により分割すると、1x9、GBIC、SFF、XFP、SFP+、X2、XENPAK、300pinに分割できます。電気インターフェースにより、ホットプラグ（ゴールデンフィンガー）（GBIC/SFPSXFP）、ピンアレイ溶接スタイル（1x9/2x9/SFF）に分類できます。もちろん、速度に従って分類することもできます：100M、622M 、1.25G、2.5G、4.25G、10G、40G、100G、200G、400G。
光モジュールは種類によって実装形態、速度、伝送距離が異なりますが、内部構成は基本的に同じです。SFP トランシーバー光モジュールは、小型化、便利なホットプラグ、SFF8472 規格のサポート、便利なアナログ読み取り、および高い検出精度 (+/- 2dBm 以内) により、徐々にアプリケーションの主流になってきました。
光モジュールの基本コンポーネントは、光デバイス、集積回路基板 (PCBA)、およびシェルです。
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