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    HDV Phoelectron Technology LTDのBOBキャリブレーション導入

    投稿時間: 2022 年 4 月 24 日

    1. BOB試運転プロセス:

    1. HDV Phoelectron Technology LTD の BOB 試運転プロセス:

    これは主に、送信側の光パワーとアイ マップの消光比をデバッグすることであり、受信機はその感度と RSSI モニタリングを調整する必要があります。

    BOB試運転指数:

    テスト パラメータ 仕様 単位 備考
     
    関数 属性 説明 最小。 典型的な マックス
    デバッグ部分 TxPower 送信電力 1.2 1.5 1.8 dBm 特定の測定では、インデックスは BOSA パフォーマンスに従って最適化できます。
    エクストラレシオ 消光比 9.5 12 14 dB  
    アイクロス アイ ダイアグラムの交差 45 50 55  
    RxPoCalPoint_0 Rx キャリブレーションの最初のパラメータ条件 -10 -10 -10 dB  
    RxPoCalPoint_1 Rx キャリブレーション 2 番目のパラメータ条件 -20 -20 -20 dB  
    RxPoCalPoint_2 Rx キャリブレーション 3 番目のパラメータ条件 -30 -30 -30 dB  
    試験部 TxPower 送信電力 0.5 2.5 4 dBm 特定の測定では、インデックスは BOSA パフォーマンスに従って最適化できます。
    TxPo_DDM 送信監視光パワー 0.5 2.5 4 dB  
    DiffTxPower 送信監視光パワー差 -1 0 1  
    エクストラレシオ 排出消光比 9 11 14 dB 特定の測定では、インデックスは BOSA パフォーマンスに従って最適化できます。
    アイクロス アイ ダイアグラムの交差 45 50 55 dB  
    アイマージン アイ ダイアグラム メイジン 10 10 10 dB  
    送信電流 放出電流     180    
    総電流 総電流 100 250 300    
    感度 感度   -27 -27    

    2. HDV Phoelectron Technology LTD.のBOB接続図:

    従来のBOBテスト接続図、一方向テスト、複雑な外部接続、アッテネータ、エラーメーター、パワーメーター、CDRなどの機器は別途購入する必要があります。各ワークステーションには、テストをサポートするためのコンピューターが必要です。

    1. ES-BOBT8 シリーズ BOB テスト装置の導入:
    2. BOB テスト用に最大 8 チャネルをサポートできます。内部に統合された電力計と減衰器があり、送受信のデバッグとテストを同時に完了できます。
    3.統合されたBERT機能と2xSFP +光源インターフェースは、1.25G〜10Gの光信号出力をサポートし、BOB感度テスト用の信号光源を提供します。
    4.統合されたCDRトリガーアウト、内部自己構築クロック信号回復は、光学アイダイアグラムテストに必要なクロック信号を提供できます。
    5.自己完結型の校正パワーメーターは、標準の光パワー校正検出を提供できます。

    ES-BOBT8 シリーズ BOB テスト システムは、最大 8 チャネルの ONU BOB テストを提供できる完全なテスト機器ソリューション セットを提供します。BERテスターと光源、減衰器、パワーメーター、波長分割、光スイッチ、およびその他の機器が1つのデバイスに統合され、専門のBOBテスト自動化ソフトウェアを使用して、BOBテストソリューションの完全なセットを提供できます。

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    2、ハードウェアの動作原理:

    ES-BOBT8 シリーズの BOB ハードウェア システムの役割:

    1.生産工程では、ONU光ポートの光度が正常かどうかをリアルタイムで確認します
    2.ONUの光ポートで読み取った受信光パワー値が正しいか確認します。

    ハードウェア システムの動作原理:

    1.オペレーティングシステムの上位コンピュータソフトウェアは、テストシステムのUSBインターフェースを介してSCM U1(モデルC8051F340)のUSBインターフェースに接続され、マンマシン相互接続を実現します。
    2. SCM U1 (モデル C8051F340) は、IIC を介して U3 (ビット エラー検出チップ VSC8228、信号発生器)、OLT モジュール (PON SFP)、ADC (ADL5303 および AD5593 によって実装)、および DAC (MAX4230 および AD5593 によって実装) を管理します。バス。
    3.ビットエラー検出チップVSC8228は、命令に従って指定されたコードタイプとレートの信号を送信し、OLTモジュールを駆動して、SerDESインターフェースを介して対応するコードタイプとレートの光信号を送信します。送出されるOLTの波長は1490nmで、光はスプリッターで8分割されます。DAC 制御減衰器 VOA は、指定された光パワーまで減衰した後、ONU 光ポートに接続されます。ONU は対応する光パワーを読み取り、実際の値と比較します。
    4. DAC 実装メカニズム: SCM U1 (モデル C8051F340) は I2C バスを介して AD5593 に DAC データを送信し、AD5593 の I/O ポートが電気信号を生成し、オペアンプ MAX4230 を介して電圧信号が生成され、 VOA アッテネータの電圧入力ピンに接続すると、PON OLT モジュールから放射される光が指定された光パワーに減衰され、ONU の光ポートに接続されます。
    5. ADCの実装メカニズム:ONUが発する光がPD(光検出器)によって検出された後、PDは光信号の強度に応じて異なるサイズの信号電流を生成し、より広い数値範囲の電圧に変換します対数コンバータ ADL5303 により、より高い精度が得られます。値は AD5593 によって認識され、SCM U1 (モデル C8051F340) を介して I2C バスを介してデジタル信号に変換され、最終的にホスト コンピュータ インターフェイスに表示されます。



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