광 통신을 위해 장치의 광 인터페이스는 광섬유를 통해 연결됩니다.예를 들어, OLT와오누(일반적으로 SFP 광 모듈은 OLT에서 광 인터페이스 연결을 제공해야 함) 두 개의 광섬유 송수신기 간의 데이터 전송도 광섬유를 통해 수행되므로 인터페이스의 이름은 광 통신에서 가장 기본적인 지식이 됩니다.
광섬유 인터페이스에는 구조별 및 종단면의 두 가지 유형이 있습니다.이 두 분류는 상호 배타적이지 않고 공존합니다.아래 그림의 SC/APC와 같이 전자 SC는 고정분류 중 하나이고 후자 APC는 최종분류 중 하나이다.
구조 분류
1. FC 둥근 나사
광섬유의 FC 인터페이스는 약간 올라간 위치에 있고 반대쪽 장치의 FC 인터페이스에는 갭 위치가 있습니다.두 가지가 조화를 이루어야 합니다.정렬 후 광섬유를 삽입하고 외부 구조물(너트)을 회전시켜 고정을 완료합니다.벌지가 간격과 정렬되지 않은 경우 너트를 조이면 둘 사이의 광 전송이 크게 손실됩니다.
장점: 위치가 정렬되고 조여지면 광섬유와 장치가 단단히 연결됩니다.
단점: 연결이 복잡하고 설치 시간이 오래 걸립니다.
2. ST 총검 원형
ST 헤드는 반원을 삽입하고 회전시킨 후 총검으로 고정됩니다.깨지기 쉽다는 단점이 있습니다.
3. SC 총검 사각 큰 입
주로 플러그 앤 래치 방식의 고정 위치를 의미합니다(왼쪽 아래 그림은 SFP 광 모듈).
장점: 편리한 직접 연결 및 쉬운 작동
단점: FC 인터페이스에 비해 연결이 너무 견고하지 않습니다.
4. LC 작은 사각형 입
LC는 섬유 코어 및 외관 측면에서 SC보다 작습니다.LC는 모듈식 잭(RJ) 래치 메커니즘입니다.
종단면 분류
1. PC 마이크로스피어 표면 연삭 및 연마
PC(Physical Contact)는 신체 접촉을 의미합니다.광섬유 끝에서 빛이 나옵니다.끝의 끝면이 투명하고 빛이 통과할 수 있지만 여전히 약간의 빛이 다시 반사되며 이를 후면 반사라고 합니다.반사광이 예상 전송 방향을 충족하지 않으므로 억제해야 합니다.억제 정도를 반사 손실이라고 합니다.PC는 점차 UPC로 대체되었습니다.
2、UPC
UPC(울트라 물리적 접촉).UPC는 PC를 기반으로 개선되었습니다.UPC의 끝면은 약간 구부러져 있습니다.오랜 시간 동안 연마한 후 표면 마감이 더 좋고 PC 구조보다 반사 손실이 더 좋지만 충분히 견고하지는 않습니다.막힘과 막힘이 반복되면 표면 품질과 최종 성능이 저하됩니다.UPC 종단면의 광섬유 쉘 모양은 일반적으로 파란색입니다.
3. APC는 8도 각도로 미립구 표면을 연마 및 연마
PC와 비교하여 APC는 일정한 각도 경사를 가지며 인서트의 끝 반경은 8 ° 각도로 연마되어 후방 반사를 최소화합니다.APC 커넥터의 광학 반사 손실은 -60dB 이상으로 다른 유형의 커넥터보다 우수합니다.APC 커넥터는 다른 앵글 폴리싱 커넥터와만 일치할 수 있지만 앵글 폴리싱되지 않은 커넥터와는 일치하지 않습니다. 그렇지 않으면 높은 삽입 손실이 발생합니다.APC 종단면의 광섬유 쉘 모양은 일반적으로 녹색입니다.
기타 소개
플랜지 플레이트
두 개의 광섬유 인터페이스를 연결하여 광 경로를 확장합니다.APC 단면과 UPC 단면은 혼합할 수 없습니다.
더스트 캡
광섬유 코어 끝면이 오염되는 것을 방지하기 위해 먼지 방지에 사용되어 광 신호 전송에 영향을 미칩니다.
