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    BOB 기술 소개

    게시 시간: 2023년 3월 29일

    기술1

    BOB의 전체 이름은 BOSA On Board입니다.BOB는 "전체를 부분으로 분해"하는 기술 솔루션 및 생산 프로세스입니다.BOB 솔루션은 홈 터미널의 회로 기판 설계를 보다 유연하게 만들고 터미널 볼륨을 줄이는 데 도움이 되며 홈 설치 및 배치를 용이하게 합니다.가정 정보 네트워크의 급속한 발전으로 인해 네트워크 속도에 대한 사람들의 요구가 증가하고 있으며 BOB 기술의 출현은 광섬유 네트워크 액세스 기술 개발을 위한 좋은 솔루션을 제공합니다.BOB 기술을 채택한 후 Optical Cat은 광 모듈의 패키징 방식에서 기존의 Optical Cat과 다릅니다.광학 모듈은 직접 용접됩니다.오누보드, 제품 구조 단순화, 제품 비용 절감 및 제품 품질 향상.

    기술2

    오늘날 BOB 기술의 적용이 증가하고 있어 너무 많은 비용을 증가시키지 않으면서 시스템 통합 밀도를 향상시킬 수 있어 광통신 시스템의 용량을 늘리고 비용을 줄이는 데 큰 자극을 줍니다.EPON/GPON에서 BOB 기술의 광범위한 적용으로오누장치 터미널은 기본적으로 독립적인 광 모듈 방식을 대체하여 FTTH 터미널의 급속한 발전과 대규모 성숙한 배치의 중요한 상징이 되었습니다.



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