कोर लेयर स्विच मुख्यतया मार्ग चयन र उच्च गति फर्वार्डिङ को लागी प्रयोग गरिन्छ, एक अनुकूलित र भरपर्दो ब्याकबोन प्रसारण संरचना प्रदान गर्दछ, त्यसैले कोर लेयर स्विच अनुप्रयोग उच्च विश्वसनीयता र थ्रुपुट छ।एग्रीगेशन लेयर स्विच बहु पहुँच तह स्विचहरूको अभिसरण बिन्दु हो।यसले A-Nodes, फर्वार्डिङ र मार्ग चयनको एकीकृत निकासको रूपमा कार्य गर्दछ।यसले पहुँच तह यन्त्रहरूबाट सबै ट्राफिकहरू ह्यान्डल गर्न र कोर तहमा अपलिङ्क प्रदान गर्न सक्षम हुनुपर्छ।पहुँच तह स्विचको प्रकार्य भनेको अन्त प्रयोगकर्तालाई नेटवर्कमा जडान गर्नु हो, त्यसैले पहुँच तह स्विचमा कम लागत र उच्च पोर्ट घनत्वको विशेषताहरू छन्।
प्रदर्शन भिन्नता
कोर लेयर स्विच उच्च-गति फर्वार्डिङ, ठूलो क्षमताको इन्टरफेस ब्यान्डविथ (जस्तै 10-गीगाबिट इन्टरफेस), र ठूलो ब्याकप्लेन प्रशोधन क्षमता भएको लेयर 3 स्विच हो।तसर्थ, यसको कार्यसम्पादन एग्रीगेसन लेयर स्विच र एक्सेस लेयर स्विचको भन्दा उच्च छ।एग्रीगेसन स्विचहरूमा पनि केही राउटिंग प्रकार्यहरू छन् र लेयर 2 वा लेयर 3 स्विचहरू हुन सक्छन्।पहुँच स्विचहरू लेयर 2 स्विचहरू हुन्।त्यसकारण, एग्रीगेसन स्विचहरूमा उच्च प्रदर्शन, कम पोर्टहरू, र पहुँच स्विचहरू भन्दा उच्च दरहरू छन्।छोटकरीमा, यी तीनवटा स्विचहरूको कार्यसम्पादन तुलना परिणामहरू हुन्: कोर लेयर स्विच > एग्रीगेशन लेयर स्विच > एक्सेस लेयर स्विच।
परिदृश्य भिन्नता प्रयोग गर्नुहोस्
कोर लेयर स्विच, एग्रीगेसन लेयर स्विच र एक्सेस लेयर स्विचको लागि कुनै निश्चित आवश्यकता छैन, तिनीहरू कुन तहमा छन् मुख्यतया नेटवर्क वातावरणको आकार र उपकरणको फर्वार्डिङ क्षमतामा निर्भर गर्दछ, प्रत्येक नेटवर्कमा यी तीन संरचनाहरू हुनु हुँदैन, केही उद्यमहरूले लेयर स्विच र कोर लेयर स्विच मात्र पहुँच गर्छन्, यस दृष्टिकोणको उद्देश्यहरू मध्ये एक लागत बचत गर्नु हो।
पहुँच तह, एकत्रीकरण तह र कोर तह स्विचहरू बीचको कार्यात्मक भिन्नताहरू माथिको ज्ञानको मुख्य बुँदाहरू हुन्।माथि उल्लेखित स्विचहरूको लागि, तिनीहरू शेन्जेन HDV Phoeletron Technology LTD. मा लोकप्रिय सञ्चार उत्पादनहरू हुन्।, जस्तै: इथरनेट स्विच, फाइबर स्विच, इथरनेट फाइबर स्विच, आदि, माथिका स्विचहरू विभिन्न वातावरणमा प्रयोग गर्न सकिन्छ, प्रदान गर्न। विभिन्न आवश्यकताहरू भएका प्रयोगकर्ताहरूका लागि थप विकल्पहरू, बुझ्न आउन स्वागत छ, हामी उत्कृष्ट गुणस्तर सेवा प्रदान गर्नेछौं।
