1. Arza boýunça toparlara bölünýär
Ethernet amaly derejesi: 100Base (100M), 1000Base (Gigabit), 10GE.
SDH programmasynyň tizligi: 155M, 622M, 2.5G, 10G.
DCI amaly derejesi: 40G, 100G, 200G, 400G, 800G ýa-da ondan ýokary.
2. Bukja boýunça klassifikasiýa
Paket boýunça: 1 × 9, SFF, SFP, GBIC, XENPAK, XFP.
1 × 9 paket - kebşirleýiş görnüşli optiki modul, köplenç tizlik Gigabitden ýokary däl we SC interfeýsi köplenç ulanylýar.
1 × 9 optiki modul esasan 100M-de ulanylýar we optiki geçirijilerde we geçirijilerde hem giňden ulanylýar.Mundan başga-da, 1 × 9 sanly optiki modullar adatça jübütde ulanylýar we olaryň wezipesi fotoelektrik öwrülişigi.Iberýän ujy elektrik signallaryny optiki signallara, optiki süýümler arkaly geçirenden soň, kabul ediş nokady optiki signallary optiki signallara öwürýär.
SFF paket kebşirleýji kiçi paket optiki modullary, köplenç tizligi Gigabitden ýokary däl we LC interfeýsi köplenç ulanylýar.
GBIC bukjasy - SC interfeýsini ulanyp, gyzgyn çalşylýan Gigabit interfeýs optiki moduly.
SFP bukjasy - gyzgyn çalşylýan kiçi paket moduly, häzirki wagtda iň ýokary maglumat tizligi esasan LC interfeýsini ulanyp 4G-e ýetip biler.
XENPAK encapsulation - SC interfeýsini ulanyp, 10 Gigabit Ethernet-de ulanylýar.
XFP paketi —— 10 Gigabit Ethernet we SONET ýaly dürli ulgamlarda ulanyp boljak 10G optiki modul weesasan LC interfeýsini ulanýar.
3. Lazer boýunça klassifikasiýa
Yşyk-diodly indikatorlar, VCSEL, FP LD, DFB LD.
4. Tolkun uzynlygy boýunça toparlara bölünýär
850nm, 1310nm, 1550nm we ş.m.
5. Ulanylyşy boýunça klassifikasiýa
Gyzgyn däl (1 × 9, SFF), gyzgyn dakylýan (GBIC, SFP, XENPAK, XFP).
6. Maksat boýunça klassifikasiýa
Müşderi we çyzykly optiki modullara bölmek mümkin
7. Işleýän temperatura diapazony boýunça toparlara bölünýär
Işleýän temperatura diapazonyna görä, täjirçilik derejesine (0 ℃ ~ 70 ℃) we senagat derejesine (-40 ℃ ~ 85 ℃) bölünýär.