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新年の市場の繁栄を期待する時期が来ました。市場の次の段階に関する懸念を何度か発表した後、市場調査会社ライトカウンティングによる最新の投稿は過去を覆し、過去のいくつかのマイナス要因が逆転し始めていることを指摘しました...

01 Why Puzzle 回路基板の設計後、コンポーネントを SMT チップの組立ラインに配置する必要があります。各 SMT 加工工場は、組立ラインの加工要件に応じて、最適な回路基板のサイズを指定します。たとえば、サイズが小さすぎる...

光ファイバ通信回線の信頼性と耐用年数を確保するためには、光ファイバの温度特性と機械的特性も非常に重要な物理的性能パラメータです。1. 光ファイバの温度特性 光ファイバの損失

光モジュールは、光電子デバイス、機能回路、光インターフェースで構成されます。光電子デバイスには、送信と受信の 2 つの部分が含まれます。光モジュールは、送信側で光電変換を介して電気信号を光信号に変換できます。

仕事のプレッシャーを調整するには、全員が次の仕事によりよく参加できるように、情熱的で責任感があり、幸せな職場環境を作りましょう。HDV Photoelectron Technology Co., Ltd. は、従業員の豊かさの向上を目的として、東莞市松山湖で屋外アクティビティを特別に企画しました。

チップを受け取るプロセスの最初のステップはパッチです。TO には、TO ソケットにヒートシンクするパッチ、ヒートシンクに LD するチップ、およびバックライト PD が含まれます。具体的な実装プロセスは大きく異なる場合があります。通常、取り付けられる対象物は LD / PD チップ、または TIA、樹脂です。