- व्यवस्थापक द्वारा / 24 डिसेम्बर 19 /0टिप्पणीहरू
दृष्टिकोण सम्पादन गर्नुहोस् |2020 अप्टिकल उपकरण बजारमा आशावादको लागि आठ कारणहरू
यो नयाँ वर्षमा बजार समृद्धिको लागि पर्खने समय हो।बजारको अर्को चरणको बारेमा धेरै पटक चिन्ताहरू प्रकाशित गरेपछि, बजार अनुसन्धान कम्पनी लाइटकाउन्टिंगको पछिल्लो पोष्टले विगतमा केही नकारात्मक कारकहरू उल्टाउन थालेको कुरा औंल्याए, र ...थप पढ्नुहोस् - व्यवस्थापक द्वारा / 20 डिसेम्बर 19 /0टिप्पणीहरू
PCB पजल, तपाईंले यी 3 बिन्दुहरूबाट सुरु गर्नुपर्छ
०१ किन पजल सर्किट बोर्ड डिजाइन गरिसकेपछि, कम्पोनेन्टहरू एसएमटी चिप एसेम्बली लाइनमा राख्नुपर्छ।प्रत्येक एसएमटी प्रशोधन कारखानाले विधानसभा लाइनको प्रशोधन आवश्यकताहरू अनुसार सर्किट बोर्डको सबैभन्दा उपयुक्त आकार निर्दिष्ट गर्नेछ।उदाहरण को लागी, आकार धेरै सानो छ ...थप पढ्नुहोस् - प्रशासन द्वारा / 16 डिसेम्बर 19 /0टिप्पणीहरू
तापमान विशेषताहरु र अप्टिकल फाइबर को मेकानिकल गुण
अप्टिकल फाइबर संचार लाइनहरु को विश्वसनीयता र सेवा जीवन सुनिश्चित गर्न को लागी, तापमान विशेषताहरु र अप्टिकल फाइबर को मेकानिकल विशेषताहरु पनि दुई धेरै महत्त्वपूर्ण शारीरिक प्रदर्शन मापदण्डहरु हुन्।1. अप्टिकल फाइबर को तापमान विशेषताहरु एक अप को हानि ...थप पढ्नुहोस् - व्यवस्थापक द्वारा / 13 डिसेम्बर 19 /0टिप्पणीहरू
अप्टिकल मोड्युलहरूको चयन र प्रयोग
अप्टिकल मोड्युल अप्टोइलेक्ट्रोनिक उपकरणहरू, कार्यात्मक सर्किटहरू, र अप्टिकल इन्टरफेसहरू मिलेर बनेको छ।Optoelectronic उपकरणहरूले दुई भागहरू समावेश गर्दछ: प्रसारण र प्राप्त।अप्टिकल मोड्युलले विद्युतीय संकेतलाई फोटोइलेक्ट्रिक सह मार्फत प्रसारण अन्त्यमा अप्टिकल सिग्नलमा रूपान्तरण गर्न सक्छ।थप पढ्नुहोस् - व्यवस्थापक द्वारा / 10 डिसेम्बर 19 /0टिप्पणीहरू
HDV बिक्री र अनुसन्धान र विकास विभाग Songshan ताल बाहिरी गतिविधिहरू
कामको दबाबलाई विनियमित गर्नको लागि, एक भावुक, जिम्मेवार र खुसीको काम गर्ने वातावरण सिर्जना गर्नुहोस्, ताकि सबैले अर्को काममा अझ राम्रोसँग भाग लिन सकून्।HDV फोटोइलेक्ट्रोन टेक्नोलोजी कं, लिमिटेडले विशेष रूपमा सोङ्गशान ताल, डोङ्गगुआनमा बाहिरी गतिविधिहरू आयोजना गरेको छ, जसले कर्मचारीहरूलाई समृद्ध बनाउने लक्ष्य राखेको छ।थप पढ्नुहोस् - व्यवस्थापक द्वारा / ०६ डिसेम्बर १९ /0टिप्पणीहरू
अप्टिकल उपकरण / अप्टिकल उपकरणको प्याकेजिङ प्रक्रिया तपाईलाई थाहा छैन-SMD
चिप प्राप्त गर्ने प्रक्रियामा पहिलो चरण प्याच हुन सक्छ;a TO मा TO सकेटमा तातो सिंक हुने प्याच, तातो सिङ्कमा LDs गर्ने चिप, र ब्याकलाइट PD समावेश हुन्छ;विशिष्ट माउन्टिंग प्रक्रिया धेरै फरक हुन सक्छ: संलग्न गर्न को लागी वस्तु सामान्यतया एक LD / PD चिप, वा TIA, resi ...थप पढ्नुहोस्
