ಆಪ್ಟಿಕಲ್ ಫೈಬರ್ಗಳ ತಾಪಮಾನ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳು ಮತ್ತು ಯಾಂತ್ರಿಕ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳು

ಆಪ್ಟಿಕಲ್ ಫೈಬರ್ ಸಂವಹನ ಮಾರ್ಗಗಳ ವಿಶ್ವಾಸಾರ್ಹತೆ ಮತ್ತು ಸೇವಾ ಜೀವನವನ್ನು ಖಚಿತಪಡಿಸಿಕೊಳ್ಳಲು, ಆಪ್ಟಿಕಲ್ ಫೈಬರ್ಗಳ ತಾಪಮಾನ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳು ಮತ್ತು ಯಾಂತ್ರಿಕ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳು ಸಹ ಎರಡು ಪ್ರಮುಖ ಭೌತಿಕ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯ ನಿಯತಾಂಕಗಳಾಗಿವೆ.

1. ಆಪ್ಟಿಕಲ್ ಫೈಬರ್ನ ತಾಪಮಾನ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳು

ಆಪ್ಟಿಕಲ್ ಫೈಬರ್‌ನ ನಷ್ಟವನ್ನು ಆಪ್ಟಿಕಲ್ ಫೈಬರ್‌ನ ಅಟೆನ್ಯೂಯೇಶನ್ ಗುಣಾಂಕದಿಂದ ವಿವರಿಸಬಹುದು ಮತ್ತು ಆಪ್ಟಿಕಲ್ ಫೈಬರ್‌ನ ಕ್ಷೀಣತೆ ಗುಣಾಂಕವು ಆಪ್ಟಿಕಲ್ ಫೈಬರ್ ಸಂವಹನ ವ್ಯವಸ್ಥೆಯ ಕೆಲಸದ ವಾತಾವರಣಕ್ಕೆ ನೇರವಾಗಿ ಸಂಬಂಧಿಸಿದೆ, ಅಂದರೆ, ಇದು ಪ್ರಭಾವದಿಂದ ಹೆಚ್ಚಾಗುತ್ತದೆ. ತಾಪಮಾನ, ವಿಶೇಷವಾಗಿ ಕಡಿಮೆ ತಾಪಮಾನದ ಪ್ರದೇಶದಲ್ಲಿ.ಆಪ್ಟಿಕಲ್ ಫೈಬರ್‌ನ ಅಟೆನ್ಯೂಯೇಶನ್ ಗುಣಾಂಕವನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿಸಲು ಮುಖ್ಯ ಕಾರಣವೆಂದರೆ ಆಪ್ಟಿಕಲ್ ಫೈಬರ್‌ನ ಮೈಕ್ರೋಬೆಂಡಿಂಗ್ ನಷ್ಟ ಮತ್ತು ಬಾಗುವ ನಷ್ಟ.

ತಾಪಮಾನ ಬದಲಾವಣೆಗಳಿಂದಾಗಿ ಫೈಬರ್‌ನ ಮೈಕ್ರೊಬೆಂಡಿಂಗ್ ನಷ್ಟವು ಉಷ್ಣ ವಿಸ್ತರಣೆ ಮತ್ತು ಸಂಕೋಚನದಿಂದ ಉಂಟಾಗುತ್ತದೆ.ಆಪ್ಟಿಕಲ್ ಫೈಬರ್ ಅನ್ನು ರೂಪಿಸುವ ಸಿಲಿಕಾನ್ ಡೈಆಕ್ಸೈಡ್ (SiO2) ನ ಉಷ್ಣ ವಿಸ್ತರಣಾ ಗುಣಾಂಕವು ತುಂಬಾ ಚಿಕ್ಕದಾಗಿದೆ ಮತ್ತು ತಾಪಮಾನ ಕಡಿಮೆಯಾದಾಗ ಅದು ಅಷ್ಟೇನೂ ಕುಗ್ಗುವುದಿಲ್ಲ ಎಂದು ಭೌತಶಾಸ್ತ್ರದಲ್ಲಿ ತಿಳಿದಿದೆ.ಕೇಬಲ್ ರಚನೆಯ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಲ್ಲಿ ಆಪ್ಟಿಕಲ್ ಫೈಬರ್ ಅನ್ನು ಲೇಪಿಸಬೇಕು ಮತ್ತು ಇತರ ಘಟಕಗಳೊಂದಿಗೆ ಸೇರಿಸಬೇಕು.ಲೇಪನ ವಸ್ತು ಮತ್ತು ಇತರ ಘಟಕಗಳ ವಿಸ್ತರಣೆ ಗುಣಾಂಕ ದೊಡ್ಡದಾಗಿದೆ.ತಾಪಮಾನ ಕಡಿಮೆಯಾದಾಗ, ಕುಗ್ಗುವಿಕೆ ಹೆಚ್ಚು ಗಂಭೀರವಾಗಿದೆ.ಆದ್ದರಿಂದ, ತಾಪಮಾನವು ಬದಲಾದಾಗ, ವಸ್ತುವಿನ ವಿಸ್ತರಣೆ ಗುಣಾಂಕವು ವಿಭಿನ್ನವಾಗಿರುತ್ತದೆ., ಆಪ್ಟಿಕಲ್ ಫೈಬರ್ ಸ್ವಲ್ಪ ಬಾಗಲು ಕಾರಣವಾಗುತ್ತದೆ, ವಿಶೇಷವಾಗಿ ಕಡಿಮೆ ತಾಪಮಾನದ ಪ್ರದೇಶದಲ್ಲಿ.

ಫೈಬರ್ ಮತ್ತು ತಾಪಮಾನದ ಹೆಚ್ಚುವರಿ ನಷ್ಟದ ನಡುವಿನ ವಕ್ರರೇಖೆಯನ್ನು ಚಿತ್ರದಲ್ಲಿ ತೋರಿಸಲಾಗಿದೆ.ತಾಪಮಾನವು ಕಡಿಮೆಯಾದಂತೆ, ಫೈಬರ್ನ ಹೆಚ್ಚುವರಿ ನಷ್ಟವು ಕ್ರಮೇಣ ಹೆಚ್ಚಾಗುತ್ತದೆ.ತಾಪಮಾನವು ಸುಮಾರು -55 ° C ಗೆ ಇಳಿದಾಗ, ಹೆಚ್ಚುವರಿ ನಷ್ಟವು ತೀವ್ರವಾಗಿ ಹೆಚ್ಚಾಗುತ್ತದೆ.

ಆದ್ದರಿಂದ, ಆಪ್ಟಿಕಲ್ ಫೈಬರ್ ಸಂವಹನ ವ್ಯವಸ್ಥೆಯನ್ನು ವಿನ್ಯಾಸಗೊಳಿಸುವಾಗ, ಆಪ್ಟಿಕಲ್ ಫೈಬರ್ನ ನಷ್ಟವು ಸೂಚ್ಯಂಕದ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳನ್ನು ಪೂರೈಸುತ್ತದೆಯೇ ಎಂದು ಪರಿಶೀಲಿಸಲು ಆಪ್ಟಿಕಲ್ ಕೇಬಲ್ನ ಹೆಚ್ಚಿನ ಮತ್ತು ಕಡಿಮೆ ತಾಪಮಾನದ ಚಕ್ರ ಪರೀಕ್ಷೆಗಳನ್ನು ಪರಿಗಣಿಸುವುದು ಅವಶ್ಯಕ.

2. ಆಪ್ಟಿಕಲ್ ಫೈಬರ್ನ ಯಾಂತ್ರಿಕ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳು

ಆಪ್ಟಿಕಲ್ ಫೈಬರ್ ಪ್ರಾಯೋಗಿಕ ಅನ್ವಯಗಳಲ್ಲಿ ಒಡೆಯುವುದಿಲ್ಲ ಮತ್ತು ವಿವಿಧ ಪರಿಸರದಲ್ಲಿ ಬಳಸಿದಾಗ ದೀರ್ಘಕಾಲೀನ ವಿಶ್ವಾಸಾರ್ಹತೆಯನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ ಎಂದು ಖಚಿತಪಡಿಸಿಕೊಳ್ಳಲು, ಆಪ್ಟಿಕಲ್ ಫೈಬರ್ ನಿರ್ದಿಷ್ಟ ಯಾಂತ್ರಿಕ ಶಕ್ತಿಯನ್ನು ಹೊಂದಿರಬೇಕು.

ಎಲ್ಲರಿಗೂ ತಿಳಿದಿರುವಂತೆ, ಪ್ರಸ್ತುತ ಆಪ್ಟಿಕಲ್ ಫೈಬರ್ ಅನ್ನು ರೂಪಿಸುವ ವಸ್ತು SiO2 ಆಗಿದೆ, ಇದನ್ನು 125 μm ತಂತುಗಳಾಗಿ ಎಳೆಯಲಾಗುತ್ತದೆ.ರೇಖಾಚಿತ್ರ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಲ್ಲಿ, ಆಪ್ಟಿಕಲ್ ಫೈಬರ್ನ ಕರ್ಷಕ ಶಕ್ತಿಯು ಸುಮಾರು 10 ~ 20kg / mm² ಆಗಿದೆ.ಸಾಮರ್ಥ್ಯವು 400kg / mm² ತಲುಪಬಹುದು.ನಾವು ಚರ್ಚಿಸಲು ಬಯಸುವ ಯಾಂತ್ರಿಕ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳು ಮುಖ್ಯವಾಗಿ ಫೈಬರ್ನ ಶಕ್ತಿ ಮತ್ತು ಜೀವನವನ್ನು ಉಲ್ಲೇಖಿಸುತ್ತವೆ.

ಇಲ್ಲಿ ಆಪ್ಟಿಕಲ್ ಫೈಬರ್ನ ಶಕ್ತಿಯು ಕರ್ಷಕ ಶಕ್ತಿಯನ್ನು ಸೂಚಿಸುತ್ತದೆ.ಫೈಬರ್ ತಡೆದುಕೊಳ್ಳುವುದಕ್ಕಿಂತ ಹೆಚ್ಚಿನ ಒತ್ತಡಕ್ಕೆ ಒಳಗಾದಾಗ, ಫೈಬರ್ ಒಡೆಯುತ್ತದೆ.

ಆಪ್ಟಿಕಲ್ ಫೈಬರ್ನ ಬ್ರೇಕಿಂಗ್ ಶಕ್ತಿಗೆ ಸಂಬಂಧಿಸಿದಂತೆ, ಇದು ಲೇಪನ ಪದರದ ದಪ್ಪಕ್ಕೆ ಸಂಬಂಧಿಸಿದೆ.ಲೇಪನದ ದಪ್ಪವು 5 ~ 10μm ಆಗಿದ್ದರೆ, ಒಡೆಯುವ ಸಾಮರ್ಥ್ಯವು 330kg / mm² ಆಗಿರುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಲೇಪನದ ದಪ್ಪವು 100μm ಆಗಿದ್ದರೆ, ಅದು 530kg / mm² ಅನ್ನು ತಲುಪಬಹುದು.

ಫೈಬರ್ ಒಡೆಯುವಿಕೆಯ ಕಾರಣವು ಆಪ್ಟಿಕಲ್ ಫೈಬರ್ನ ಉತ್ಪಾದನಾ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಲ್ಲಿ ಸ್ವತಃ ಪೂರ್ವರೂಪದ ಮೇಲ್ಮೈಯ ದೋಷದ ಕಾರಣದಿಂದಾಗಿರುತ್ತದೆ.ಒತ್ತಡವನ್ನು ಸ್ವೀಕರಿಸಿದಾಗ, ಒತ್ತಡವು ನ್ಯೂನತೆಯ ಮೇಲೆ ಕೇಂದ್ರೀಕೃತವಾಗಿರುತ್ತದೆ.ಒತ್ತಡವು ಒಂದು ನಿರ್ದಿಷ್ಟ ವ್ಯಾಪ್ತಿಯನ್ನು ಮೀರಿದಾಗ, ಫೈಬರ್ ಒಡೆಯುತ್ತದೆ.

ಆಪ್ಟಿಕಲ್ ಫೈಬರ್ 20 ವರ್ಷಗಳಿಗಿಂತ ಹೆಚ್ಚು ಸೇವಾ ಜೀವನವನ್ನು ಹೊಂದಬಹುದೆಂದು ಖಚಿತಪಡಿಸಿಕೊಳ್ಳಲು, ಆಪ್ಟಿಕಲ್ ಫೈಬರ್ ಅನ್ನು ಶಕ್ತಿ ಸ್ಕ್ರೀನಿಂಗ್ ಪರೀಕ್ಷೆಗೆ ಒಳಪಡಿಸಬೇಕು.ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳನ್ನು ಪೂರೈಸುವ ಆಪ್ಟಿಕಲ್ ಫೈಬರ್ಗಳನ್ನು ಮಾತ್ರ ಕೇಬಲ್ ಹಾಕಲು ಬಳಸಬಹುದು.

ವಿದೇಶಿ ದೇಶಗಳಲ್ಲಿ ಫೈಬರ್ ಸಾಮರ್ಥ್ಯದ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳನ್ನು ಕೋಷ್ಟಕದಲ್ಲಿ ತೋರಿಸಲಾಗಿದೆ.

ಆಪ್ಟಿಕಲ್ ಫೈಬರ್ ಅನುಮತಿಸುವ ಸ್ಟ್ರೈನ್ ಒಳಗೊಂಡಿದೆ:

(1) ಕೇಬಲ್ ಹಾಕುವ ಸಮಯದಲ್ಲಿ ಆಪ್ಟಿಕಲ್ ಫೈಬರ್‌ನ ಒತ್ತಡ;

(2) ಆಪ್ಟಿಕಲ್ ಕೇಬಲ್ ಹಾಕುವಾಗ ಕೆಲವು ಅಂಶಗಳಿಂದ ಉಂಟಾಗುವ ಆಪ್ಟಿಕಲ್ ಫೈಬರ್ನ ಒತ್ತಡ;

(3) ಕೆಲಸದ ವಾತಾವರಣದ ತಾಪಮಾನದ ಬದಲಾವಣೆಯಿಂದ ಉಂಟಾಗುವ ಆಪ್ಟಿಕಲ್ ಫೈಬರ್‌ನ ಒತ್ತಡ.

ವಿದೇಶಿ ಮಾಹಿತಿಯ ಪ್ರಕಾರ, ಆಪ್ಟಿಕಲ್ ಫೈಬರ್ನ ಕರ್ಷಕ ಒತ್ತಡವು 0.5% ಆಗಿದ್ದರೆ, ಅದರ ಜೀವನವು 20 ರಿಂದ 40 ವರ್ಷಗಳನ್ನು ತಲುಪಬಹುದು.