ოპტიკურ-ბოჭკოვანი კომუნიკაციის უპირატესობები:
● დიდი საკომუნიკაციო სიმძლავრე
● სარელეო დისტანცია
● ელექტრომაგნიტური ჩარევის გარეშე
● მდიდარი რესურსები
● მსუბუქი წონა და მცირე ზომა
ოპტიკური კომუნიკაციების მოკლე ისტორია
2000 წელზე მეტი ხნის წინ, შუქურები, სემაფორები
1880 წელი, ოპტიკური სატელეფონო უსადენო ოპტიკური კავშირი
1970, ოპტიკურ-ბოჭკოვანი კომუნიკაციები
● 1966 წელს, "ოპტიკური ბოჭკოების მამამ", დოქტორმა გაო იონგმა პირველად შემოგვთავაზა ოპტიკურ ბოჭკოვან კომუნიკაციის იდეა.
● 1970 წელს ბელ იანის ინსტიტუტის Lin Yanxiong იყო ნახევარგამტარული ლაზერი, რომელსაც შეეძლო განუწყვეტლივ ემუშავა ოთახის ტემპერატურაზე.
● 1970 წელს Corning's Kapron-მა დაკარგა 20 დბ/კმ ბოჭკო.
● 1977 წელს ჩიკაგოს პირველი კომერციული ხაზი 45 მბ/წმ.
Ელექტრომაგნიტური სპექტრი
საკომუნიკაციო ზოლის განყოფილება და შესაბამისი გადაცემის მედია
გარდატეხა / ანარეკლი და სინათლის მთლიანი ასახვა
იმის გამო, რომ სინათლე განსხვავებულად მოძრაობს სხვადასხვა ნივთიერებებში, როდესაც სინათლე ეცემა ერთი ნივთიერებიდან მეორეში, გარდატეხა და ასახვა ხდება ორ ნივთიერებას შორის ინტერფეისზე.გარდა ამისა, გარდატეხილი სინათლის კუთხე იცვლება დაცემის კუთხით.როდესაც დაცემის შუქის კუთხე მიაღწევს ან გადააჭარბებს გარკვეულ კუთხეს, გარდატეხილი შუქი გაქრება და მთელი შემოვარდნილი შუქი აირეკლება უკან.ეს არის სინათლის მთლიანი ანარეკლი.სხვადასხვა მასალებს აქვთ სხვადასხვა გარდატეხის კუთხე სინათლის ერთი და იგივე ტალღის სიგრძისთვის (ანუ, სხვადასხვა მასალებს აქვთ განსხვავებული გარდატეხის ინდექსი), ხოლო ერთსა და იმავე მასალებს აქვთ სხვადასხვა გარდატეხის კუთხე სინათლის სხვადასხვა ტალღის სიგრძისთვის.ოპტიკური ბოჭკოვანი კომუნიკაცია ეფუძნება ზემოთ მოცემულ პრინციპებს.
არეკვლის განაწილება: მნიშვნელოვანი პარამეტრი ოპტიკური მასალების დასახასიათებლად არის გარდატეხის ინდექსი, რომელიც წარმოდგენილია N-ით. სინათლის C სიჩქარის თანაფარდობა ვაკუუმში სინათლის V სიჩქარესთან მასალაში არის მასალის გარდატეხის ინდექსი.
N = C / V
კვარცის მინის რეფრაქციული ინდექსი ოპტიკური ბოჭკოვანი კომუნიკაციისთვის არის დაახლოებით 1.5.
ბოჭკოვანი სტრუქტურა
ბოჭკოვანი შიშველი ბოჭკოვანი ზოგადად იყოფა სამ ფენად:
პირველი ფენა: ცენტრალური მაღალი რეფრაქციული ინდექსის მინის ბირთვი (ბირთის დიამეტრი ზოგადად 9-10μმ, (ერთ რეჟიმი) 50 ან 62.5 (მულტიმოდური).
მეორე ფენა: შუა არის დაბალი რეფრაქციული ინდექსის სილიციუმის მინის მოპირკეთება (დიამეტრი ზოგადად 125μმ).
მესამე ფენა: ყველაზე გარე არის ფისოვანი საფარი გამაგრებისთვის.
1) ბირთვი: მაღალი რეფრაქციული ინდექსი, გამოიყენება სინათლის გადასაცემად;
2) მოპირკეთების საფარი: დაბალი რეფრაქციული ინდექსი, რომელიც ქმნის მთლიანი ასახვის მდგომარეობას ბირთვთან;
3) დამცავი ქურთუკი: მას აქვს მაღალი სიმტკიცე და შეუძლია გაუძლოს დიდ ზემოქმედებას ოპტიკური ბოჭკოს დასაცავად.
3 მმ ოპტიკური კაბელი: ნარინჯისფერი, MM, მრავალ რეჟიმი;ყვითელი, SM, ერთი რეჟიმი
ბოჭკოვანი ზომა
გარე დიამეტრი ზოგადად არის 125 მმ (საშუალოდ 100 მმ თმაზე)
შიდა დიამეტრი: ერთი რეჟიმი 9მ;მულტიმოდი 50 / 62,5 მმ
რიცხვითი დიაფრაგმა
ოპტიკური ბოჭკოების ბოლო სახეზე ყველა სინათლის ინციდენტი არ შეიძლება გადაიცეს ოპტიკურ ბოჭკოზე, მაგრამ მხოლოდ შემხვედრი სინათლე კუთხეების გარკვეულ დიაპაზონში.ამ კუთხეს ეწოდება ბოჭკოს ციფრული დიაფრაგმა.ოპტიკური ბოჭკოების უფრო დიდი რიცხვითი დიაფრაგმა ხელსაყრელია ოპტიკური ბოჭკოს დასამაგრებლად.სხვადასხვა მწარმოებელს აქვს განსხვავებული რიცხვითი დიაფრაგმა.
ბოჭკოს ტიპი
ოპტიკურ ბოჭკოში სინათლის გადაცემის რეჟიმის მიხედვით, იგი შეიძლება დაიყოს:
Multi-Mode (აბრევიატურა: MM);ერთჯერადი რეჟიმი (აბრევიატურა: SM)
მულტიმოდური ბოჭკო: ცენტრალური მინის ბირთვი უფრო სქელია (50 ან 62.5μმ) და შეუძლია სინათლის გადაცემა მრავალ რეჟიმში.თუმცა, მისი ინტერრეჟიმების დისპერსია დიდია, რაც ზღუდავს ციფრული სიგნალების გადაცემის სიხშირეს და დისტანციის გაზრდასთან ერთად ის უფრო სერიოზული გახდება.მაგალითად: 600 მბ/კმ ბოჭკოს აქვს მხოლოდ 300 მბ გამტარობა 2 კმ-ზე.მაშასადამე, მრავალრეჟიმიანი ბოჭკოების გადაცემის მანძილი შედარებით მოკლეა, ზოგადად მხოლოდ რამდენიმე კილომეტრია.
ერთჯერადი ბოჭკო: ცენტრალური მინის ბირთვი შედარებით თხელია (ბირთის დიამეტრი ძირითადად 9 ან 10μმ) და შეუძლია სინათლის გადაცემა მხოლოდ ერთ რეჟიმში.სინამდვილეში, ეს არის ერთგვარი საფეხურის ტიპის ოპტიკური ბოჭკო, მაგრამ ბირთვის დიამეტრი ძალიან მცირეა.თეორიულად, მხოლოდ ერთი გავრცელების ბილიკის პირდაპირი შუქი შეიძლება შევიდეს ბოჭკოში და გავრცელდეს პირდაპირ ბოჭკოვან ბირთვში.ბოჭკოების პულსი ძლივს იჭიმება.ამიტომ, მისი ინტერრეჟიმური დისპერსია მცირეა და შესაფერისია დისტანციური კომუნიკაციისთვის, მაგრამ მისი ქრომატული დისპერსია მთავარ როლს ასრულებს.ამგვარად, ერთრეჟიმიან ბოჭკოს უფრო მაღალი მოთხოვნები აქვს სპექტრული სიგანეზე და სინათლის წყაროს სტაბილურობაზე, ანუ სპექტრული სიგანე ვიწროა და სტაბილურობა კარგია..
ოპტიკური ბოჭკოების კლასიფიკაცია
მასალის მიხედვით:
შუშის ბოჭკოვანი: ბირთვი და მოპირკეთება დამზადებულია მინისგან, მცირე დანაკარგით, გადაცემის დიდი მანძილით და მაღალი ღირებულებით;
რეზინით დაფარული სილიკონის ოპტიკური ბოჭკო: ბირთვი არის მინა და მოპირკეთება პლასტიკური, რომელსაც აქვს მინის ბოჭკოს მსგავსი მახასიათებლები და დაბალი ღირებულება;
პლასტიკური ოპტიკური ბოჭკო: ბირთვიც და საფარიც არის პლასტიკური, დიდი დანაკარგებით, გადაცემის მცირე მანძილით და დაბალი ფასით.ძირითადად გამოიყენება საყოფაცხოვრებო ტექნიკის, აუდიოსა და სურათების მოკლე მანძილზე გადასაცემად.
გადაცემის სიხშირის ოპტიმალური ფანჯრის მიხედვით: ჩვეულებრივი ერთრეჟიმიანი ბოჭკო და დისპერსიით გადანაცვლებული ერთრეჟიმიანი ბოჭკო.
ჩვეულებრივი ტიპი: ოპტიკური ბოჭკოების წარმოების სახლი ოპტიმიზაციას უკეთებს ოპტიკურ ბოჭკოვანი გადაცემის სიხშირეს სინათლის ერთ ტალღის სიგრძეზე, როგორიცაა 1300 ნმ.
დისპერსიით გადანაცვლებული ტიპი: ბოჭკოვანი ოპტიკის მწარმოებელი ოპტიმიზირებს ბოჭკოვანი გადაცემის სიხშირეს სინათლის ორ ტალღის სიგრძეზე, როგორიცაა: 1300 ნმ და 1550 ნმ.
მკვეთრი ცვლილება: ბოჭკოვანი ბირთვის გარდატეხის ინდექსი მინის მოპირკეთებაზე მკვეთრია.მას აქვს დაბალი ღირებულება და მაღალი ინტერრეჟის დისპერსია.შესაფერისია მოკლე დისტანციებზე დაბალი სიჩქარით კომუნიკაციისთვის, როგორიცაა სამრეწველო კონტროლი.თუმცა, ერთრეჟიმიანი ბოჭკო იყენებს მუტაციის ტიპს მცირე ინტერრეჟის დისპერსიის გამო.
გრადიენტური ბოჭკო: ბოჭკოვანი ბირთვის გარდატეხის ინდექსი მინის გარსაცმთან თანდათან მცირდება, რაც საშუალებას აძლევს მაღალი რეჟიმის შუქს გავრცელდეს სინუსოიდური ფორმით, რამაც შეიძლება შეამციროს დისპერსია რეჟიმებს შორის, გაზარდოს ბოჭკოვანი გამტარობა და გაზარდოს გადაცემის მანძილი, მაგრამ ღირებულება არის უმაღლესი რეჟიმის ბოჭკო ძირითადად ფასდება ბოჭკოვანი.
ბოჭკოების საერთო სპეციფიკაციები
ბოჭკოს ზომა:
1) ერთჯერადი რეჟიმის ბირთვის დიამეტრი: 9/125μმ, 10/125μm
2) გარე მოპირკეთების დიამეტრი (2D) = 125μm
3) გარე საფარის დიამეტრი = 250μm
4) პიგტეილი: 300μm
5) მულტიმოდი: 50/125μმ, ევროპული სტანდარტი;62.5 / 125μმ, ამერიკული სტანდარტი
6) სამრეწველო, სამედიცინო და დაბალსიჩქარიანი ქსელები: 100/140μმ, 200 / 230μm
7) პლასტმასი: 98 / 1000μმ, გამოიყენება საავტომობილო კონტროლისთვის
ბოჭკოების შესუსტება
ძირითადი ფაქტორები, რომლებიც იწვევენ ბოჭკოების შესუსტებას, არის: შინაგანი, დახრილი, შეკუმშვა, მინარევები, უთანასწორობა და კონდახი.
შინაგანი: ეს არის ოპტიკური ბოჭკოს თანდაყოლილი დაკარგვა, მათ შორის: რეილის გაფანტვა, შინაგანი შთანთქმა და ა.შ.
Bend: როდესაც ბოჭკო მოხრილი, სინათლე ნაწილი ბოჭკო დაიკარგება გამო გაფანტვის, რის შედეგადაც დაკარგვა.
შეკუმშვა: დანაკარგი გამოწვეულია ბოჭკოს ოდნავ მოხრილობით, როდესაც ის გაწურულია.
მინარევები: ოპტიკურ ბოჭკოში არსებული მინარევები შთანთქავს და აფანტავს ბოჭკოში გადაცემულ სინათლეს, რაც იწვევს დანაკარგებს.
არაერთგვაროვანი: დანაკარგი გამოწვეული ბოჭკოვანი მასალის არათანაბარი რეფრაქციული ინდექსით.
დამაგრება: ბოჭკოების დამაგრების დროს წარმოქმნილი დანაკარგი, როგორიცაა: სხვადასხვა ღერძი (ერთრეჟიმიანი ბოჭკოების კოაქსიალურობის მოთხოვნა 0,8-ზე ნაკლებიაμმ), ბოლო პირი არ არის ღერძზე პერპენდიკულარული, ბოლო სახე არათანაბარია, კონდახის ბირთვის დიამეტრი არ ემთხვევა და შედუღების ხარისხი ცუდია.
ოპტიკური კაბელის ტიპი
1) განლაგების მეთოდების მიხედვით: თვითდამჭერი ოვერჰედის ოპტიკური კაბელები, მილსადენის ოპტიკური კაბელები, დაჯავშნული ჩამარხული ოპტიკური კაბელები და წყალქვეშა ოპტიკური კაბელები.
2) ოპტიკური კაბელის სტრუქტურის მიხედვით გამოირჩევა: შეფუთული მილის ოპტიკური კაბელი, ფენით დაგრეხილი ოპტიკური კაბელი, მჭიდროდ დაჭერილი ოპტიკური კაბელი, ლენტიანი ოპტიკური კაბელი, არალითონური ოპტიკური კაბელი და განშტოებადი ოპტიკური კაბელი.
3) დანიშნულების მიხედვით: ოპტიკური კაბელები საქალაქთაშორისო კომუნიკაციისთვის, გარე ოპტიკური კაბელები მოკლე დისტანციისთვის, ჰიბრიდული ოპტიკური კაბელები და ოპტიკური კაბელები შენობებისთვის.
ოპტიკური კაბელების შეერთება და შეწყვეტა
ოპტიკური კაბელების შეერთება და შეწყვეტა არის ძირითადი უნარები, რომლებიც უნდა დაეუფლონ ოპტიკური კაბელების მოვლა-პატრონობას.
ოპტიკური ბოჭკოვანი კავშირის ტექნოლოგიის კლასიფიკაცია:
1) ოპტიკური ბოჭკოვანი კავშირის ტექნოლოგია და ოპტიკური კაბელის შეერთების ტექნოლოგია ორი ნაწილია.
2) ოპტიკური კაბელის დასასრული ოპტიკური კაბელის შეერთების მსგავსია, გარდა იმისა, რომ ოპერაცია განსხვავებული უნდა იყოს სხვადასხვა დამაკავშირებელი მასალების გამო.
ბოჭკოვანი კავშირის ტიპი
ოპტიკურ-ბოჭკოვანი კაბელის კავშირი ზოგადად შეიძლება დაიყოს ორ კატეგორიად:
1) ოპტიკური ბოჭკოს ფიქსირებული კავშირი (საყოველთაოდ ცნობილია როგორც მკვდარი კონექტორი).ზოგადად გამოიყენეთ ოპტიკური ბოჭკოვანი შერწყმის სპლაისერი;გამოიყენება ოპტიკური კაბელის პირდაპირი ხელმძღვანელისთვის.
2) ოპტიკური ბოჭკოს აქტიური კონექტორი (საყოველთაოდ ცნობილი როგორც ცოცხალი კონექტორი).გამოიყენეთ მოსახსნელი კონექტორები (საყოველთაოდ ცნობილია, როგორც ფხვიერი სახსრები).ბოჭკოვანი ჯემპერისთვის, აღჭურვილობის შეერთებისთვის და ა.შ.
ოპტიკური ბოჭკოს ბოლო სახის არასრულყოფილებისა და ოპტიკური ბოჭკოს ბოლო სახეზე წნევის არაერთგვაროვნების გამო, ოპტიკური ბოჭკოების დანაკარგი ერთი გამონადენით კვლავ შედარებით დიდია, ხოლო მეორადი გამონადენის შერწყმის მეთოდი ახლა გამოიყენება.ჯერ წინასწარ გაათბეთ და გამოაცალეთ ბოჭკოს ბოლო სახე, დააფორმეთ ბოლო სახე, მოაცილეთ მტვერი და ნამსხვრევები და წინასწარ გახურებით ბოჭკოს ბოლო წნევა ერთგვაროვანი გახადეთ.
ოპტიკური ბოჭკოვანი კავშირის დაკარგვის მონიტორინგის მეთოდი
ბოჭკოვანი კავშირის დაკარგვის მონიტორინგის სამი მეთოდი არსებობს:
1. მონიტორი სპლაისერზე.
2. სინათლის წყაროს და ოპტიკური სიმძლავრის მრიცხველის მონიტორინგი.
3.OTDR გაზომვის მეთოდი
ოპტიკური ბოჭკოვანი კავშირის მუშაობის მეთოდი
ოპტიკური ბოჭკოვანი კავშირის ოპერაციები ზოგადად იყოფა:
1. ბოჭკოვანი ბოლო სახეების დამუშავება.
2. ოპტიკური ბოჭკოს შეერთების მონტაჟი.
3. ოპტიკური ბოჭკოების შერწყმა.
4. ოპტიკური ბოჭკოვანი კონექტორების დაცვა.
5. დარჩენილი ბოჭკოვანი უჯრისთვის ხუთი ნაბიჯია.
ზოგადად, მთელი ოპტიკური კაბელის დაკავშირება ხორციელდება შემდეგი ნაბიჯების მიხედვით:
ნაბიჯი 1: ბევრი კარგი სიგრძე, გახსენით და ამოიღეთ ოპტიკური კაბელი, ამოიღეთ საკაბელო გარსი
ნაბიჯი 2: გაასუფთავეთ და ამოიღეთ ნავთობის შემავსებელი პასტა ოპტიკურ კაბელში.
ნაბიჯი 3: შეფუთეთ ბოჭკო.
ნაბიჯი 4: შეამოწმეთ ბოჭკოვანი ბირთვების რაოდენობა, შეასრულეთ ბოჭკოების დაწყვილება და შეამოწმეთ სწორია თუ არა ბოჭკოვანი ფერის ეტიკეტები.
ნაბიჯი 5: გულის კავშირის გაძლიერება;
ნაბიჯი 6: სხვადასხვა დამხმარე ხაზის წყვილი, მათ შორის ბიზნეს ხაზის წყვილები, საკონტროლო ხაზის წყვილი, დაცულ ადგილზე ხაზები და ა.შ. (თუ ზემოთ აღნიშნული ხაზის წყვილი ხელმისაწვდომია.
ნაბიჯი 7: შეაერთეთ ბოჭკო.
ნაბიჯი 8: დაიცავით ოპტიკური ბოჭკოვანი კონექტორი;
ნაბიჯი 9: დარჩენილი ბოჭკოების ინვენტარიზაციის შენახვა;
ნაბიჯი 10: დაასრულეთ ოპტიკური კაბელის ქურთუკის შეერთება;
ნაბიჯი 11: ოპტიკურ-ბოჭკოვანი კონექტორების დაცვა
ბოჭკოების დაკარგვა
1310 ნმ: 0,35 ~ 0,5 დბ / კმ
1550 ნმ: 0,2 ~ 0,3 დბ / კმ
850 ნმ: 2.3-დან 3.4 დბ/კმ-მდე
ოპტიკური ბოჭკოვანი შერწყმის წერტილის დაკარგვა: 0.08 დბ / წერტილი
ბოჭკოების შეერთების წერტილი 1 ქულა / 2კმ
საერთო ბოჭკოვანი არსებითი სახელები
1) შესუსტება
შესუსტება: ენერგიის დაკარგვა ოპტიკურ ბოჭკოში სინათლის გადაცემისას, ერთრეჟიმიანი ბოჭკო 1310 ნმ 0.4 ~ 0.6 დბ/კმ, 1550 ნმ 0.2 ~ 0.3 დბ/კმ;პლასტიკური მულტიმოდური ბოჭკოვანი 300დბ/კმ
2) დისპერსია
დისპერსია: სინათლის იმპულსების გამტარუნარიანობა იზრდება ბოჭკოს გასწვრივ გარკვეული მანძილის გავლის შემდეგ.ეს არის მთავარი ფაქტორი, რომელიც ზღუდავს გადაცემის სიჩქარეს.
ინტერრეჟიმური დისპერსია: ხდება მხოლოდ მრავალმოდურ ბოჭკოებში, რადგან სინათლის სხვადასხვა რეჟიმი მოძრაობს სხვადასხვა ბილიკზე.
მასალის დისპერსია: სინათლის ტალღის სხვადასხვა სიგრძე მოძრაობს სხვადასხვა სიჩქარით.
ტალღის დისპერსია: ეს ხდება იმის გამო, რომ სინათლის ენერგია მოძრაობს ოდნავ განსხვავებული სიჩქარით, როდესაც ის მოძრაობს ბირთვსა და გარსში.ერთრეჟიმიან ბოჭკოში ძალიან მნიშვნელოვანია ბოჭკოს დისპერსიის შეცვლა ბოჭკოს შიდა სტრუქტურის შეცვლით.
ბოჭკოვანი ტიპი
G.652 ნულოვანი დისპერსიული წერტილი არის დაახლოებით 1300 ნმ
G.653 ნულოვანი დისპერსიული წერტილი არის დაახლოებით 1550 ნმ
G.654 უარყოფითი დისპერსიული ბოჭკო
G.655 დისპერსიით გადანაცვლებული ბოჭკოვანი
სრული ტალღოვანი ბოჭკო
3) გაფანტვა
სინათლის არასრულყოფილი ძირითადი სტრუქტურის გამო სინათლის ენერგიის დაკარგვა ხდება და სინათლის გადაცემას ამ დროს აღარ აქვს კარგი მიმართულება.
ოპტიკურ-ბოჭკოვანი სისტემის საბაზისო ცოდნა
ოპტიკურ-ბოჭკოვანი სისტემის ძირითადი არქიტექტურისა და ფუნქციების შესავალი:
1. გაგზავნის განყოფილება: გარდაქმნის ელექტრო სიგნალებს ოპტიკურ სიგნალებად;
2. გადამცემი დანადგარი: ოპტიკური სიგნალების გადამტანი საშუალება;
3. მიმღები: იღებს ოპტიკურ სიგნალებს და გარდაქმნის მათ ელექტრო სიგნალებად;
4. შეაერთეთ მოწყობილობა: შეაერთეთ ოპტიკური ბოჭკო სინათლის წყაროსთან, სინათლის დეტექტორთან და სხვა ოპტიკურ ბოჭკოებთან.
კონექტორის საერთო ტიპები
კონექტორის ბოლო სახის ტიპი
დაწყვილება
მთავარი ფუნქციაა ოპტიკური სიგნალების განაწილება.მნიშვნელოვანი აპლიკაციებია ოპტიკურ ბოჭკოვან ქსელებში, განსაკუთრებით ლოკალურ ქსელებში და ტალღის სიგრძის გაყოფის მულტიპლექსირების მოწყობილობებში.
ძირითადი სტრუქტურა
დამწყებ არის ორმხრივი პასიური მოწყობილობა.ძირითადი ფორმებია ხე და ვარსკვლავი.დაწყვილება შეესაბამება სპლიტერს.
WDM
WDM-ტალღის სიგრძის გაყოფის მულტიპლექსერი გადასცემს მრავალ ოპტიკურ სიგნალს ერთ ოპტიკურ ბოჭკოში.ამ ოპტიკურ სიგნალებს აქვთ სხვადასხვა სიხშირე და განსხვავებული ფერი.WDM მულტიპლექსერი არის რამდენიმე ოპტიკური სიგნალის დაკავშირება იმავე ოპტიკურ ბოჭკოში;დემულტიპლექსირების მულტიპლექსერი არის მრავალი ოპტიკური სიგნალის გარჩევა ერთი ოპტიკური ბოჭკოსგან.
ტალღის სიგრძის გაყოფის მულტიპლექსერი (ლეგენდა)
იმპულსების განმარტება ციფრულ სისტემებში:
1. ამპლიტუდა: პულსის სიმაღლე წარმოადგენს ოპტიკურ-ბოჭკოვანი სისტემის ოპტიკურ სიმძლავრის ენერგიას.
2. აწევის დრო: პულსის მაქსიმალური ამპლიტუდის 10%-დან 90%-მდე აწევისთვის საჭირო დრო.
3. დაცემის დრო: პულსის ამპლიტუდის 90%-დან 10%-მდე დაცემისთვის საჭირო დრო.
4. პულსის სიგანე: პულსის სიგანე 50% ამპლიტუდის პოზიციაზე, გამოხატული დროში.
5. ციკლი: პულსის სპეციფიკური დრო არის სამუშაო დრო, რომელიც საჭიროა ციკლის დასასრულებლად.
6. ჩაქრობის კოეფიციენტი: 1 სიგნალის სინათლის სიმძლავრის თანაფარდობა 0 სიგნალის სინათლის სიმძლავრესთან.
საერთო ერთეულების განმარტება ოპტიკურ ბოჭკოვან კომუნიკაციაში:
1.dB = 10 log10 (პუტი / პინი)
Pout: გამომავალი სიმძლავრე;პინი: შეყვანის სიმძლავრე
2. dBm = 10 log10 (P / 1mw), რომელიც ფართოდ გამოიყენება საკომუნიკაციო ინჟინერიაში;ის ჩვეულებრივ წარმოადგენს ოპტიკურ სიმძლავრეს 1 მილივატით, როგორც მითითებით;
მაგალითი:-10dBm ნიშნავს, რომ ოპტიკური სიმძლავრე უდრის 100uw.
3.dBu = 10 log10 (P / 1uw)