• sales@hdv-tech.com
  • 24 sata online usluga:
    • 7189078c
    • sns03
    • 6660e33e
    • youtube 拷贝
    • instagram

    Uvod u važne parametre BOSA - Veličina otvora (1)

    Vrijeme objave: 24. svibnja 2023

    Sastav BOSA:
    Dio koji emitira svjetlost naziva se TOSA;
    Dio za primanje svjetla naziva se ROSA;
    Kad se dvoje skupe zovu se BOSA.
    Električni u optički TOSA:
    LD (laserska dioda) poluvodički laser, koji se koristi za pretvaranje električnih signala u optičke signale za upotrebu u terminalima optičke emisije
    Optički u električni ROSA:
    PD Photo Dioder fotodioda, koristi se za pretvaranje svjetlosnih signala u struju, koja se zatim pretvara u naponski signal preko međusobnog impedancijskog pojačala (TIA).
    TOSA i ROSA mogu se zasebno koristiti kao LC optički modul i SC optički modul.Kada se koristi BOSA, općenito se koristi kao SC optički modul
    Odabir veličine otvora temelji se na stvarnoj trenutnoj veličini i ima sljedeće iskustvo:
    Rupa od 10 mil s PAD-om od 20 mil odgovara struji od 0,5 A za žicu od 20 mil, a rupa od 40 mil s PAD-om od 40 mil odgovara struji od 1 A za žicu od 40 mil.Kada je trenutna potražnja visoka, više otvora se može postaviti na susjedna mjesta kako bi se povećala nosivost.Trošak bušenja obično iznosi 30% do 40% troškova proizvodnje PCB-a.
    Uzimajući u obzir cijenu i kvalitetu signala, bolje je odabrati 10/20mil (podloga za bušenje/lemljenje) za ploče od 6-10 slojeva.Za PCB-e velike gustoće i male veličine može se pokušati s bušenjem od 8 mil.Mala veličina bušenja otežava postizanje procesa, svrdlo je lako slomiti, a trošak se povećava.Općenito, tvornice ploča zahtijevaju da se naknade za bušenje naplaćuju za bušenje manje od 11,81 mil.
    Iz perspektive dizajna, prolazna rupa uključuje srednju rupu za bušenje i okolnu pločicu za lemljenje, koje određuju veličinu rupe za bušenje.Kako je veličina prolaznog otvora manja, parazitni kapacitet je manji, što više pogoduje stabilnosti signala velike brzine
    U isto vrijeme, veličina prolazne rupe ograničena je postupkom bušenja i postupkom galvanizacije;Što je rupa manja, potrebno je duže vrijeme i lakše je odstupiti od središnjeg položaja.Kada dubina bušenja (dubina otvora od oko 50 mil) premašuje 6 puta otvor, nemoguće je osigurati ravnomjerno bakrenje na stijenci rupe.Stoga je minimalni promjer bušenja koji proizvođači PCB-a mogu osigurati 8 mil.
    Gore je kratak pregled "Uvod u ključne parametre BOSA - preko veličine (I)", koji može poslužiti kao referenca za svakoga.Naša tvrtka ima jak tehnički tim i može pružiti profesionalne tehničke usluge kupcima.Trenutačno naša tvrtka ima raznolike proizvode: inteligentneonu, komunikacijski optički modul, optički modul, sfp optički modul, olt oprema, Ethernet switch i druga mrežna oprema.Ako trebate, možete saznati više o njima.

    wps_doc_1


  • Prethodna: << -> Povratak na blog <- Sljedeći: >>
  • web聊天