Composizione di BOSA:
A parte chì emette a luce hè chjamata TOSA;
A parte chì riceve a luce hè chjamata ROSA;
Quandu dui si riuniscenu, sò chjamati BOSA.
TOSA da l'elettricu à l'otticu:
Laser semiconduttore LD (Laser Diode), usatu per cunvertisce segnali elettrici in segnali ottici per l'usu in terminali di emissioni ottiche
ROSA otticu à elettricu:
Photodiode PD Photo Dioder, utilizatu per cunvertisce i signali luminosi in corrente, chì hè poi cunvertitu in un signalu di tensione attraversu un amplificatore d'impedenza mutuale (TIA).
TOSA è ROSA ponu esse aduprati separatamente cum'è modulu otticu LC è modulu otticu SC.Quandu BOSA hè utilizatu, hè generalmente utilizatu cum'è modulu otticu SC
A selezzione di via size hè basatu annantu à a dimensione attuale attuale è hà a seguente sperienza:
Un pirtusu 10mil cun un PAD 20mil currisponde à una corrente di 0.5A per un filu 20mil, è un pirtusu 40mil cun un PAD 40mil currisponde à una corrente di 1A per un filu 40mil.Quandu a dumanda attuale hè alta, parechje vias ponu esse posti in pusizioni adiacenti per aumentà a capacità portante.U costu di perforazione di solitu cuntene da 30% à 40% di u costu di fabricazione di PCB.
Cunsiderendu u costu è a qualità di u signale, hè megliu di sceglie 10/20mil (pad di perforazione / saldatura) per pannelli di 6-10 strati.Per PCB d'alta densità è di piccula dimensione, a perforazione di 8mil pò esse pruvata.A piccula dimensione di perforazione rende difficiule di ottene u prucessu, u drill bit hè faciule da rompe, è u costu aumenta.In generale, e fabbriche di bordu necessitanu tariffi di perforazione per esse addebitati per a perforazione di menu di 11.81mil.
Da una perspettiva di disignu, un foru attraversu include u foru di perforazione media è u pad di saldatura circundante, chì determinanu a dimensione di u foru di perforazione.Siccomu a dimensione di u foru attraversu hè più chjuca, a capacità parassita hè più chjuca, chì hè più favurevule à a stabilità di i segnali d'alta veloce.
À u listessu tempu, a dimensione di u passaghju hè limitatu da u prucessu di perforazione è u prucessu di electroplating;U più chjucu u pirtusu, u più longu hè u tempu, è u più faciule hè di svià da a pusizione centrale.Quandu a prufundità di perforazione (attraversu a prufundità di u foru di circa 50 mil) supera 6 volte l'apertura, hè impussibile di assicurà una placatura di rame uniforme nantu à u muru di u foru.Dunque, u diametru minimu di perforazione chì i pruduttori di PCB ponu furnisce hè 8mil.
U sopra hè una breve panoramica di "Introduzione à i parametri chjave di BOSA - via size (I)", chì pò serve com'è riferimentu per tutti.A nostra cumpagnia hà una squadra tecnicu forte è ponu furnisce servizii tecnichi prufessiunali à i clienti.Attualmente, a nostra cumpagnia hà prudutti diversificati: intelligentionu, modulu otticu di cumunicazione, modulu di fibra ottica, modulu otticu sfp, equipamentu olt, switch Ethernet è altri equipaghji di rete.Sè avete bisognu, pudete amparà più nantu à elli.
