BOSA의 구성:
발광 부분은 TOSA라고합니다.
수광부를 ROSA라고 합니다.
두 개가 모이면 BOSA라고 합니다.
전기-광학 TOSA:
LD(Laser Diode) 반도체 레이저, 전기 신호를 광 방출 단자에 사용하기 위한 광 신호로 변환하는 데 사용
광-전기 ROSA:
PD Photo Dioder 광다이오드는 광 신호를 전류로 변환한 다음 TIA(상호 임피던스 증폭기)를 통해 전압 신호로 변환하는 데 사용됩니다.
TOSA와 ROSA는 LC 광 모듈과 SC 광 모듈로 별도로 사용할 수 있습니다.BOSA를 사용하는 경우 일반적으로 SC 광모듈로 사용
비아 크기의 선택은 실제 현재 크기를 기반으로 하며 다음과 같은 경험이 있습니다.
20mil PAD가 있는 10mil 구멍은 20mil 와이어의 전류 0.5A에 해당하고 40mil PAD가 있는 40mil 구멍은 40mil 와이어의 전류 1A에 해당합니다.현재 수요가 높으면 베어링 용량을 늘리기 위해 여러 비아를 인접 위치에 배치할 수 있습니다.드릴링 비용은 일반적으로 PCB 제조 비용의 30% ~ 40%를 차지합니다.
비용과 신호 품질을 모두 고려하면 6~10층 기판의 경우 10/20mil(드릴링/납땜 패드)을 선택하는 것이 좋습니다.고밀도 및 소형 PCB의 경우 8mil 드릴링을 시도할 수 있습니다.작은 드릴링 크기로 인해 프로세스를 달성하기 어렵고 드릴 비트가 파손되기 쉽고 비용이 증가합니다.일반적으로 보드 공장은 11.81mil 미만의 천공에 대해 천공 비용을 요구합니다.
설계 관점에서 관통 구멍에는 중간 드릴링 구멍과 드릴링 구멍의 크기를 결정하는 주변 솔더 패드가 포함됩니다.관통 구멍의 크기가 작을수록 기생 커패시턴스가 작아 고속 신호의 안정성에 더 도움이 됩니다.
동시에 관통 구멍의 크기는 드릴링 공정과 전기 도금 공정에 의해 제한됩니다.구멍이 작을수록 시간이 오래 걸리고 중심 위치에서 벗어나기 쉽습니다.천공 깊이(관통 구멍 깊이 약 50mil)가 구경의 6배를 초과하면 구멍 벽에 균일한 구리 도금을 보장할 수 없습니다.따라서 PCB 제조업체가 제공할 수 있는 최소 드릴링 직경은 8mil입니다.
위의 내용은 "BOSA의 주요 매개변수 소개 - 크기(I)를 통해"에 대한 간략한 개요이며 모든 사람이 참조할 수 있습니다.우리 회사는 강력한 기술 팀을 보유하고 있으며 고객에게 전문적인 기술 서비스를 제공할 수 있습니다.현재 우리 회사는 다양한 제품을 보유하고 있습니다. 지능형오누, 통신 광 모듈, 광섬유 모듈, sfp 광 모듈, olt 장비, 이더넷 스위치 및 기타 네트워크 장비.필요한 경우 이에 대해 자세히 알아볼 수 있습니다.
