Çuxurun özü yerə parazitar tutumludur.Döşəmə çuxurunun döşəmə təbəqəsindəki izolyasiya çuxurunun diametri D2 olduğu bilinirsə, delikli yastığın diametri D1, PCB lövhəsinin qalınlığı T və lövhə substratının dielektrik davamlılığıdır. ε, kanalın parazit tutumu təxminən C=1,41 ε TD1/(D2-D1)-dir.
Parazitar tutumun viyaların yaratdığı dövrəyə əsas təsiri siqnal vaxtını uzadır və dövrənin sürətini azaldır.Məsələn, qalınlığı 50 Mil olan bir PCB lövhəsi üçün, daxili diametri 10 Mil və yastığın diametri 20 Mil olan bir viya istifadə edilərsə və pad ilə yerdəki mis sahəsi arasındakı məsafə 32 Mildir. , yuxarıdakı düsturdan istifadə edərək viyaların parazit tutumunu təxminən aşağıdakı kimi hesablaya bilərik: C=1,41 x 4,4x 0,050 x 0,020/(0,032-0,020)=0,517pF, Bu tutumun yaratdığı yüksəlmə vaxtının dəyişməsi: T10-90 =2.2C (Z0/2)=2.2x0.517x (55/2)=31.28ps.Bu dəyərlərdən görünə bilər ki, tək kanalın parazit tutumu yüksəlişi ləngitməyə əhəmiyyətli təsir göstərməsə də, təbəqələrarası keçid üçün naqillərdə bir neçə dəfə vites istifadə edildikdə ehtiyatlı olmaq lazımdır.
Vidada parazitar tutumla yanaşı, parazit endüktans da var.Parazitar seriyalı endüktans bypass tutumunun töhfəsini zəiflədir və bütün enerji sisteminin filtrasiya effektivliyini zəiflədir.Via-da təxmini parazit endüktansı hesablamaq üçün aşağıdakı düsturdan istifadə etmək olar:
L=5.08h [ln (4h/d)+1], burada L keçid çuxurunun enduktivliyinə, h keçidin uzunluğuna, d isə mərkəzi qazma çuxurunun diametrinə aiddir.Tənlikdən görünə bilər ki, endüktansa endüktansa endüktansın diametrinə kiçik təsir göstərirsə, endüktansa daha çox kanalın uzunluğu təsir edir.Yuxarıdakı nümunədən istifadə edərək, keçidin endüktansını L=5,08x0,050 [ln (4x0,050/0,010)+1]=1,015nH kimi hesablamaq olar.Siqnalın yüksəlmə vaxtı 1ns olarsa, onun ekvivalent empedansının ölçüsü belədir: XL=π L/T10-90=3,19 Ω.
Xülasə:
Daha nazik PCB seçmək parazitar parametrləri azaltmaq üçün faydalıdır
Siqnal yönləndirməsi üçün təbəqələri dəyişməməyə və ya lazımsız keçidlərdən istifadə etməməyə çalışın
Enerji təchizatı və yerin yaxınlığında deliklər qazın və deliklərin və sancaqların naqilləri nə qədər qısa və qalın olsa, bir o qədər yaxşıdır
Siqnal üçün ən yaxın dövrəni təmin etmək üçün siqnal keçid qatının yaxınlığında daha çox torpaq deşikləri yerləşdirin
Optik modul kimi bir sıra optik lif məhsulları istehsal edərkən,ONU, optik lif modulu, OLT modulu və s., siz viyanın bosa təsirini, ötürücü göz diaqramını, sönmə nisbətini və s. və ya həssaslığın qəbuluna təsirini nəzərə almalısınız.
Yuxarıdakılar, istinad kimi istifadə edilə bilən "BOSA-nın Əsas Parametrlərinə Giriş - ölçü (II) vasitəsilə" qısa icmalıdır.Şirkətimiz kifayət qədər güclü texniki komandaya malikdir və müştərilərə peşəkar texniki xidmətlər göstərə bilir.Hazırda şirkətimiz çoxşaxəli məhsullara malikdir: ağıllıonu, rabitə optik modulu, fiber optik modul, sfp optik modul, olt avadanlığı, Ethernet keçidi və digər şəbəkə avadanlıqları.Əgər ehtiyacınız varsa, onlar haqqında daha çox məlumat əldə edə bilərsiniz.
