Shimo lenyewe lina uwezo wa vimelea chini.Ikiwa kipenyo cha shimo la kutengwa kwenye safu ya sakafu ya shimo la kupitia kinajulikana kuwa D2, kipenyo cha pedi ya shimo ni D1, unene wa bodi ya PCB ni T, na mzunguko wa dielectric wa substrate ya bodi. ni ε, Uwezo wa vimelea wa via ni takriban C=1.41 ε TD1/(D2-D1)
Athari kuu ya capacitance ya vimelea kwenye mzunguko unaosababishwa na vias ni kwamba huongeza muda wa ishara na kupunguza kasi ya mzunguko.Kwa mfano, kwa bodi ya PCB yenye unene wa Mil 50, ikiwa vias yenye kipenyo cha ndani cha Mil 10 na kipenyo cha pedi Mil 20, na umbali kati ya pedi na eneo la shaba chini ni Mil 32. , tunaweza takriban kukokotoa uwezo wa vimelea wa vias kwa kutumia fomula iliyo hapo juu kama ifuatavyo: C=1.41 x 4.4x 0.050 x 0.020/(0.032-0.020)=0.517pF, Tofauti ya muda wa kupanda unaosababishwa na uwezo huu ni: T10-90 =2.2C (Z0/2)=2.2x0.517x (55/2)=31.28ps.Kutoka kwa maadili haya, inaweza kuonekana kuwa ingawa uwezo wa vimelea wa njia moja hauwezi kuwa na athari kubwa katika kupunguza kasi ya kupanda, tahadhari inapaswa kutekelezwa ikiwa vias hutumiwa mara nyingi katika wiring kwa kubadili interlayer.
Pamoja na uwezo wa vimelea katika via, pia kuna inductance ya vimelea.Inductance ya mfululizo wa vimelea hupunguza mchango wa uwezo wa bypass na hupunguza ufanisi wa kuchuja wa mfumo mzima wa nguvu.Fomula ifuatayo inaweza kutumika kukokotoa makadirio ya uingizaji wa vimelea kupitia:
L=5.08h [ln (4h/d)+1], ambapo L inarejelea upenyezaji wa shimo la kupitia, h ni urefu wa shimo la kupitia, na d ni kipenyo cha shimo la kuchimba visima.Kutoka kwa equation, inaweza kuonekana kuwa kipenyo cha via kina athari ndogo kwenye uingizaji hewa, ilhali urefu wa via una athari kubwa zaidi kwenye uingizaji hewa.Kwa kutumia mfano ulio hapo juu, uingizaji wa via unaweza kuhesabiwa kama L=5.08x0.050 [ln (4x0.050/0.010)+1]=1.015nH.Ikiwa wakati wa kuongezeka kwa ishara ni 1ns, basi ukubwa wake sawa wa impedance ni: XL=π L/T10-90=3.19 Ω.
Kwa ufupi:
Kuchagua PCB nyembamba ni ya manufaa kwa kupunguza vigezo vya vimelea
Jaribu kutobadilisha tabaka au kutumia vias visivyo vya lazima kwa uelekezaji wa mawimbi
Chimba mashimo karibu na usambazaji wa umeme na ardhi, na jinsi waya wa mashimo na pini zinavyokuwa fupi na nene, ndivyo bora zaidi.
Weka mashimo zaidi ya ardhi karibu na safu ya kubadili ishara ili kutoa mzunguko wa karibu zaidi wa ishara
Wakati wa kutengeneza safu ya bidhaa za nyuzi za macho, kama vile moduli ya macho,ONU, moduli ya nyuzi macho, moduli ya OLT, n.k., lazima uzingatie athari za vias kwenye bosa, mchoro wa macho unaosambaza, uwiano wa kutoweka, n.k., au athari katika kupokea hisia.
Hapo juu ni muhtasari mfupi wa "Utangulizi wa Vigezo Muhimu vya BOSA - kupitia saizi (II)", ambayo inaweza kutumika kama kumbukumbu.Kampuni yetu ina timu yenye nguvu ya kiufundi na inaweza kutoa huduma za kitaalamu za kiufundi kwa wateja.Kwa sasa, kampuni yetu ina bidhaa mbalimbali: akiliwewe, moduli ya macho ya mawasiliano, moduli ya nyuzi za macho, moduli ya macho ya sfp, vifaa vya olt, swichi ya Ethernet na vifaa vingine vya mtandao.Ikiwa unahitaji, unaweza kujifunza zaidi juu yao.
