Geçiş deliğinin kendisi zemine karşı asalak kapasitansa sahiptir.Geçiş deliğinin zemin katmanındaki izolasyon deliğinin çapının D2 olduğu biliniyorsa, geçiş deliği yastığının çapı D1, PCB kartının kalınlığı T ve pano alt tabakasının dielektrik sabiti ε, Yolun parazit kapasitansı yaklaşık olarak C=1,41 ε TD1/(D2-D1)
Parazit kapasitansın devreye yol açtığı ana etki, sinyal süresini uzatması ve devrenin hızını düşürmesidir.Örneğin 50 Mil kalınlığındaki bir PCB kartı için iç çapı 10 Mil ve pad çapı 20 Mil olan vias kullanılıyorsa ve pad ile yerdeki bakır alan arasındaki mesafe 32 Mil ise , yukarıdaki formülü kullanarak yolların parazit kapasitansını yaklaşık olarak şu şekilde hesaplayabiliriz: C=1,41 x 4,4x 0,050 x 0,020/(0,032-0,020)=0,517pF, Bu kapasitansın neden olduğu yükselme süresi değişimi: T10-90 =2,2C (Z0/2)=2,2x0,517x (55/2)=31,28ps.Bu değerlerden, tek bir yolun parazitik kapasitansının yükselişi yavaşlatmada önemli bir etkisi olmasa da, katmanlar arası anahtarlama için kablolamada yolların birden çok kez kullanılması durumunda dikkatli olunması gerektiği görülebilir.
Via'daki parazitik kapasitans ile birlikte bir de parazitik endüktans vardır.Parazitik seri endüktans, baypas kapasitansının katkısını zayıflatır ve tüm güç sisteminin filtreleme etkinliğini zayıflatır.Aşağıdaki formül, yoldaki yaklaşık bir parazitik endüktansı basit bir şekilde hesaplamak için kullanılabilir:
L=5,08h [ln (4h/d)+1], burada L, açık deliğin endüktansını ifade eder, h açık deliğin uzunluğu ve d, merkezi delme deliğinin çapıdır.Denklemden, yol çapının endüktans üzerinde küçük bir etkiye sahip olduğu, yol uzunluğunun ise endüktans üzerinde en büyük etkiye sahip olduğu görülebilir.Yukarıdaki örnek kullanılarak, via'nın endüktansı L=5.08x0.050 [ln (4x0.050/0.010)+1]=1.015nH olarak hesaplanabilir.Sinyalin yükselme süresi 1ns ise eşdeğer empedans boyutu: XL=π L/T10-90=3,19 Ω olur.
Özetle:
Daha ince bir PCB seçmek, parazitik parametreleri azaltmak için faydalıdır
Sinyal yönlendirme için katmanları değiştirmemeye veya gereksiz geçişler kullanmamaya çalışın
Güç kaynağının ve zeminin yakınında delikler açın ve deliklerin ve pimlerin kablolaması ne kadar kısa ve kalın olursa o kadar iyidir
Sinyal için en yakın devreyi sağlamak üzere sinyal anahtarlama katmanının yakınına daha fazla yer deliği yerleştirin
Optik modül gibi bir dizi optik fiber ürün yaparken,ONU, fiber optik modül, OLT modülü, vb., bosa, verici göz diyagramı, sönme oranı vb. üzerindeki viaların etkisini veya alma hassasiyeti üzerindeki etkisini göz önünde bulundurmalısınız.
Yukarıdakiler, referans olarak kullanılabilecek "BOSA'nın Temel Parametrelerine Giriş - boyut (II) aracılığıyla" kısa bir genel bakıştır.Firmamız oldukça güçlü bir teknik ekibe sahiptir ve müşterilerine profesyonel teknik hizmetler sunabilmektedir.Şu anda şirketimizin ürünleri çeşitlendirilmiştir: akıllıonu, iletişim optik modülü, optik fiber modülü, sfp optik modülü, olt ekipmanı, Ethernet anahtarı ve diğer ağ ekipmanı.İhtiyacınız olursa, onlar hakkında daha fazla bilgi edinebilirsiniz.
