Samotný priechodný otvor má parazitnú kapacitu voči zemi.Ak je známy priemer izolačného otvoru na podlahovej vrstve priechodného otvoru D2, priemer podložky s priechodným otvorom je D1, hrúbka dosky plošných spojov je T a dielektrická konštanta substrátu dosky je ε, Parazitná kapacita priechodu je približne C=1,41 ε TD1/(D2-D1)
Hlavným dopadom parazitnej kapacity na obvod spôsobenej prekovmi je to, že predlžuje čas signálu a znižuje rýchlosť obvodu.Napríklad pre dosku PCB s hrúbkou 50 Mil, ak sa použije priechodka s vnútorným priemerom 10 Mil a priemerom podložky 20 Mil a vzdialenosť medzi podložkou a medenou plochou na zemi je 32 Mil. , môžeme približne vypočítať parazitnú kapacitu priechodov pomocou vyššie uvedeného vzorca takto: C=1,41 x 4,4 x 0,050 x 0,020/(0,032-0,020)=0,517pF, Zmena doby nábehu spôsobená touto kapacitou je: T10-90 =2,2C (Z0/2) = 2,2 x 0,517 x (55/2) = 31,28 ps.Z týchto hodnôt je vidieť, že aj keď parazitná kapacita jedného prestupu nemusí mať významný vplyv na spomalenie nárastu, treba postupovať opatrne, ak sa prekovy používajú viackrát v zapojení na prepínanie medzi vrstvami.
Spolu s parazitnou kapacitou v priechode existuje aj parazitná indukčnosť.Parazitná sériová indukčnosť oslabuje príspevok kapacity bypassu a oslabuje účinnosť filtrovania celého energetického systému.Na jednoduchý výpočet približnej parazitnej indukčnosti v priechode je možné použiť nasledujúci vzorec:
L=5,08h [ln (4h/d)+1], kde L označuje indukčnosť priechodného otvoru, h je dĺžka priechodného otvoru a d je priemer centrálneho vyvŕtaného otvoru.Z rovnice je vidieť, že priemer prekovu má malý vplyv na indukčnosť, zatiaľ čo dĺžka prekovu má najväčší vplyv na indukčnosť.Pomocou vyššie uvedeného príkladu možno vypočítať indukčnosť priechodu ako L=5,08x0,050 [ln (4x0,050/0,010)+1]=1,015 nH.Ak je čas nábehu signálu 1ns, potom jeho ekvivalentná veľkosť impedancie je: XL=π L/T10-90=3,19 Ω.
V súhrne:
Voľba tenšej DPS je výhodná pre zníženie parazitných parametrov
Snažte sa nemeniť vrstvy ani nepoužívať zbytočné priechody na smerovanie signálu
Vyvŕtajte otvory v blízkosti napájacieho zdroja a zeme a čím kratšie a hrubšie bude zapojenie otvorov a kolíkov, tým lepšie
Umiestnite viac uzemňovacích otvorov v blízkosti vrstvy prepínania signálu, aby ste zabezpečili najbližší obvod pre signál
Pri výrobe série produktov z optických vlákien, ako je optický modul,ONU, modul optického vlákna, modul OLT atď., musíte zvážiť vplyv priechodov na bosa, diagram vysielacieho oka, pomer extinkcie atď., alebo vplyv na citlivosť príjmu
Vyššie uvedené je stručný prehľad „Úvodu do kľúčových parametrov BOSA – cez veľkosť (II)“, ktorý možno použiť ako referenciu.Naša spoločnosť má pomerne silný technický tím a môže zákazníkom poskytnúť profesionálne technické služby.V súčasnosti má naša spoločnosť diverzifikované produkty: inteligentnéonu, komunikačný optický modul, modul s optickými vláknami, optický modul sfp, vybavenie olt, prepínač Ethernet a ďalšie sieťové zariadenia.Ak potrebujete, môžete sa o nich dozvedieť viac.
