Itse läpimenevällä reiällä on loiskapasitanssi maahan nähden.Jos läpimenevän reiän lattiakerroksen eristysreiän halkaisijan tiedetään olevan D2, läpimenevän reiän tyynyn halkaisija on D1, piirilevyn paksuus on T ja levyalustan dielektrisyysvakio on ε, Läpiviennin loiskapasitanssi on noin C=1,41 ε TD1/(D2-D1)
Parasiittisen kapasitanssin suurin vian aiheuttama vaikutus piiriin on, että se pidentää signaalin aikaa ja vähentää piirin nopeutta.Esimerkiksi PCB-levylle, jonka paksuus on 50 Mil, jos käytetään läpivientiä, jonka sisähalkaisija on 10 Mil ja tyynyn halkaisija 20 Mil, ja tyynyn ja maassa olevan kuparialueen välinen etäisyys on 32 Mil. , voimme suunnilleen laskea läpivientien loiskapasitanssin käyttämällä yllä olevaa kaavaa seuraavasti: C=1.41 x 4.4x 0.050 x 0.020/(0.032-0.020)=0.517pF, Tämän kapasitanssin aiheuttama nousuajan vaihtelu on: T10-90 = 2,2 C (Z0/2) = 2,2 x 0,517 x (55/2) = 31,28 ps.Näistä arvoista voidaan nähdä, että vaikka yksittäisen läpiviennin loiskapasitanssilla ei välttämättä ole merkittävää vaikutusta nousun hidastumiseen, on oltava varovainen, jos läpivientiä käytetään useita kertoja johdotuksessa kerrosten väliseen kytkentään.
Läpiviennissä olevan loiskapasitanssin lisäksi on myös lois-induktanssi.Parasiittisarjan induktanssi heikentää ohituskapasitanssin osuutta ja heikentää koko tehojärjestelmän suodatustehokkuutta.Seuraavaa kaavaa voidaan käyttää yksinkertaisesti laskemaan likimääräinen parasiittisen induktanssi viassa:
L=5,08h [ln (4h/d)+1], jossa L tarkoittaa läpimenevän reiän induktanssia, h on läpimenevän reiän pituus ja d on keskellä olevan porausreiän halkaisija.Yhtälöstä voidaan nähdä, että läpiviennin halkaisijalla on pieni vaikutus induktanssiin, kun taas läpiviennin pituus on suurin vaikutus induktanssiin.Yllä olevaa esimerkkiä käyttämällä läpiviennin induktanssi voidaan laskea seuraavasti: L=5,08x0,050 [ln (4x0,050/0,010)+1] = 1,015 nH.Jos signaalin nousuaika on 1ns, niin sen ekvivalenttiimpedanssikoko on: XL=π L/T10-90=3,19 Ω.
Yhteenvetona:
Ohuemman PCB:n valitseminen on hyödyllistä loisparametrien vähentämisessä
Älä vaihda tasoja tai käytä tarpeettomia läpivientejä signaalin reitittämiseen
Poraa reiät lähelle virtalähdettä ja maata, ja mitä lyhyempi ja paksumpi reikien ja tappien johdotus, sitä parempi
Aseta lisää maadoitusreikiä lähelle signaalin kytkentäkerrosta, jotta signaalille saadaan lähin piiri
Kun teet sarjan optisia kuitutuotteita, kuten optista moduulia,ONU, optinen kuitumoduuli, OLT-moduuli jne., sinun on otettava huomioon läpivientien vaikutus bosaan, lähettävä silmäkaavio, ekstinktiosuhde jne. tai vaikutus vastaanottoherkkyyteen
Yllä oleva on lyhyt katsaus artikkeliin "Johdatus BOSA:n avainparametreihin - koon (II) kautta", jota voidaan käyttää viitteenä.Yrityksellämme on melko vahva tekninen tiimi ja se voi tarjota ammattitaitoisia teknisiä palveluita asiakkaille.Tällä hetkellä yrityksellämme on monipuoliset tuotteet: älykäsonu, viestinnän optinen moduuli, optinen kuitumoduuli, sfp-optinen moduuli, olt-laitteet, Ethernet-kytkin ja muut verkkolaitteet.Jos tarvitset, voit oppia niistä lisää.
