আমরা সবাই জানি, প্রযুক্তি শিল্প 2018 সালে অনেক অসাধারণ সাফল্য অর্জন করেছে, এবং 2019 সালে বিভিন্ন সম্ভাবনা থাকবে, যা দীর্ঘ প্রতীক্ষিত৷ ইনফির প্রধান প্রযুক্তি কর্মকর্তা ড. রাধা নাগরাজন বিশ্বাস করেন যে উচ্চ-গতির ডেটা সেন্টার আন্তঃসংযোগ (DCI) বাজার, প্রযুক্তি শিল্পের অন্যতম অংশ, 2019 সালেও পরিবর্তিত হবে। এখানে তিনটি জিনিস যা তিনি এই বছর ডেটা সেন্টারে ঘটবে বলে আশা করছেন।
1.ডেটা সেন্টারের ভৌগলিক পচন আরও সাধারণ হয়ে উঠবে
ডেটা সেন্টার খরচের জন্য প্রচুর শারীরিক স্থান সমর্থনের প্রয়োজন হয়, যার মধ্যে শক্তি এবং শীতলকরণের মতো অবকাঠামো রয়েছে৷ ডেটা সেন্টারের ভূ-পচন আরও সাধারণ হয়ে উঠবে কারণ এটি বড়, অবিচ্ছিন্ন, বড় ডেটা সেন্টারগুলি তৈরি করা আরও বেশি কঠিন হয়ে উঠবে৷ মেট্রোপলিটনে পচন গুরুত্বপূর্ণ যেসব এলাকায় জমির দাম বেশি।বৃহৎ ব্যান্ডউইথ আন্তঃসংযোগগুলি এই ডেটা সেন্টারগুলিকে সংযুক্ত করার জন্য গুরুত্বপূর্ণ।
ডিসিআই-ক্যাম্পাস：এই ডেটা সেন্টারগুলি প্রায়শই একসাথে সংযুক্ত থাকে, উদাহরণস্বরূপ ক্যাম্পাসের পরিবেশে।দূরত্ব সাধারণত 2 থেকে 5 কিলোমিটারের মধ্যে সীমাবদ্ধ থাকে৷ ফাইবারের প্রাপ্যতার উপর নির্ভর করে, এই দূরত্বগুলিতে CWDM এবং DWDM লিঙ্কগুলির একটি ওভারল্যাপও রয়েছে৷
ডিসিআই-এজ：এই ধরনের সংযোগের রেঞ্জ 2 কিমি থেকে 120 কিমি পর্যন্ত। এই লিঙ্কগুলি প্রাথমিকভাবে এলাকার মধ্যে বিতরণ করা ডেটা সেন্টারের সাথে সংযুক্ত থাকে এবং সাধারণত লেটেন্সি সীমাবদ্ধতার বিষয়। DCI অপটিক্যাল প্রযুক্তি বিকল্পগুলির মধ্যে রয়েছে সরাসরি সনাক্তকরণ এবং সমন্বয়, উভয়ই DWDM ব্যবহার করে প্রয়োগ করা হয়। ফাইবার-অপটিক সি-ব্যান্ডে ট্রান্সমিশন ফরম্যাট (192 THz থেকে 196 THz উইন্ডো)। সরাসরি সনাক্তকরণ মডুলেশন ফর্ম্যাটটি প্রশস্ততা মড্যুলেটেড, একটি সহজ সনাক্তকরণ স্কিম রয়েছে, কম শক্তি খরচ করে, কম খরচ করে এবং বেশিরভাগ ক্ষেত্রে বাহ্যিক বিচ্ছুরণ ক্ষতিপূরণ প্রয়োজন। 100 Gbps, 4-স্তরের পালস অ্যামপ্লিটিউড মড্যুলেশন (PAM4), ডিসিআই-এজ অ্যাপ্লিকেশনগুলির জন্য সরাসরি সনাক্তকরণের একটি সাশ্রয়ী পদ্ধতি। PAM4 মড্যুলেশন বিন্যাসে প্রথাগত নন-রিটার্ন-টু-জিরো (NRZ) এর দ্বিগুণ ক্ষমতা রয়েছে। মডুলেশন ফরম্যাট। পরবর্তী প্রজন্মের 400-Gbps (প্রতি তরঙ্গদৈর্ঘ্য) DCI সিস্টেমের জন্য, 60-Gbaud, 16-QAM সুসংগত বিন্যাস হল অগ্রণী প্রতিযোগী।
DCI-মেট্রো/লং হাউল：ফাইবারের এই বিভাগটি DCI-এজ এর বাইরে, যার গ্রাউন্ড লিংক 3,000 কিলোমিটার পর্যন্ত এবং একটি দীর্ঘ সমুদ্র তল রয়েছে। এই বিভাগের জন্য একটি সুসংগত মডুলেশন বিন্যাস ব্যবহার করা হয় এবং বিভিন্ন দূরত্বের জন্য মডুলেশনের ধরন ভিন্ন হতে পারে। সুসংগত মডুলেশন বিন্যাস এছাড়াও প্রশস্ততা এবং ফেজ মডিউলেটেড, সনাক্তকরণের জন্য স্থানীয় অসিলেটর লেজারের প্রয়োজন, জটিল ডিজিটাল সিগন্যাল প্রসেসিং প্রয়োজন, আরও শক্তি খরচ করে, এর পরিসর দীর্ঘ এবং সরাসরি সনাক্তকরণ বা NRZ পদ্ধতির চেয়ে বেশি ব্যয়বহুল।
2.ডেটা সেন্টারের বিকাশ অব্যাহত থাকবে
বৃহৎ ব্যান্ডউইথের আন্তঃসংযোগগুলি এই ডেটা সেন্টারগুলিকে সংযুক্ত করার জন্য গুরুত্বপূর্ণ৷ এটি মাথায় রেখে, ডিসিআই-ক্যাম্পাস, ডিসিআই-এজ এবং ডিসিআই-মেট্রো/লং হউল ডেটা সেন্টারগুলি বিকাশ অব্যাহত থাকবে৷ বিগত কয়েক বছরে, ডিসিআই ক্ষেত্রটি ফোকাস হয়ে উঠেছে৷ ঐতিহ্যগত DWDM সিস্টেম সরবরাহকারীদের মনোযোগ। ক্লাউড সার্ভিস প্রোভাইডার (CSPs) এর ক্রমবর্ধমান ব্যান্ডউইথ প্রয়োজনীয়তা যা সফ্টওয়্যার-এ-সার্ভিস (SaaS), প্ল্যাটফর্ম-এ-এ-সার্ভিস (PaaS) এবং পরিকাঠামো-এ-সার্ভিস প্রদান করে (IaaS) ক্ষমতাগুলি CSP ডেটা সেন্টার নেটওয়ার্ক লেয়ার সুইচ এবং রাউটারগুলিকে সংযুক্ত করার জন্য বিভিন্ন অপটিক্যাল সিস্টেম চালনা করছে৷ আজ, এটি 100 Gbps এ চালানো দরকার৷ডাটা সেন্টারের ভিতরে, ডাইরেক্ট-অ্যাটাচড কপার (DAC) ক্যাবলিং, অ্যাক্টিভ অপটিক্যাল ক্যাবল (AOC) বা 100G "ধূসর" অপটিক্স ব্যবহার করা যেতে পারে। ডাটা সেন্টার সুবিধাগুলির সাথে সংযোগের জন্য (ক্যাম্পাস বা প্রান্ত/মেট্রো অ্যাপ্লিকেশন), একমাত্র বিকল্প যা আছে শুধুমাত্র সম্প্রতি উপলব্ধ একটি পূর্ণ-বৈশিষ্ট্যযুক্ত, সুসংগত-ভিত্তিক রিপিটার-ভিত্তিক পদ্ধতি যা উপ-অনুকূল।
একটি 100G ইকোসিস্টেমে রূপান্তরিত হওয়ার সাথে সাথে, ডেটা সেন্টার নেটওয়ার্ক আর্কিটেকচারটি আরও ঐতিহ্যগত ডেটা সেন্টার মডেল থেকে বিকশিত হয়েছে৷ এই সমস্ত ডেটা সেন্টার সুবিধাগুলি একটি একক বৃহদায়তনে অবস্থিত"বড় ডেটা সেন্টার"ক্যাম্পাস।অধিকাংশ সিএসপিগুলি প্রয়োজনীয় স্কেল অর্জন করতে এবং অত্যন্ত উপলব্ধ ক্লাউড পরিষেবা প্রদানের জন্য একটি বিতরণ করা অঞ্চলের আর্কিটেকচারে যুক্ত করা হয়েছে।
ডেটা সেন্টার এলাকাগুলি সাধারণত উচ্চ জনসংখ্যার ঘনত্ব সহ মেট্রোপলিটান এলাকার কাছাকাছি অবস্থিত থাকে যাতে এই এলাকার সবচেয়ে কাছের গ্রাহকদের সর্বোত্তম পরিষেবা (বিলম্ব এবং প্রাপ্যতা সহ) প্রদান করা হয়। আঞ্চলিক স্থাপত্য CSP-এর মধ্যে সামান্য ভিন্ন, কিন্তু অপ্রয়োজনীয় আঞ্চলিক "গেটওয়ে" নিয়ে গঠিত। বা "হাবস"। এই "গেটওয়ে" বা "হাবগুলি" CSP এর ওয়াইড এরিয়া নেটওয়ার্ক (WAN) ব্যাকবোনের সাথে সংযুক্ত (এবং প্রান্তের সাইটগুলি যা পিয়ার-টু-পিয়ার, স্থানীয় সামগ্রী পরিবহন বা সাবমেরিন পরিবহনের জন্য ব্যবহার করা যেতে পারে)। গেটওয়ে" বা "হাব" সিএসপি'র ওয়াইড এরিয়া নেটওয়ার্ক (WAN) ব্যাকবোনের সাথে সংযুক্ত থাকে (এবং প্রান্তের সাইট যা পিয়ার-টু-পিয়ার, স্থানীয় সামগ্রী পরিবহন বা সাবমেরিন পরিবহনের জন্য ব্যবহার করা যেতে পারে)। যেহেতু এলাকাটি প্রসারিত করা প্রয়োজন, এটি অতিরিক্ত সুবিধাগুলি সংগ্রহ করা এবং আঞ্চলিক গেটওয়ের সাথে সংযুক্ত করা সহজ। এটি একটি নতুন বৃহৎ ডেটা সেন্টার নির্মাণের তুলনামূলকভাবে উচ্চ ব্যয় এবং ভূমিকার অতিরিক্ত সুবিধার সাথে আরও দীর্ঘ নির্মাণ সময়ের তুলনায় এলাকার দ্রুত সম্প্রসারণ এবং বৃদ্ধির অনুমতি দেয়।একটি প্রদত্ত এলাকায় বিভিন্ন উপলব্ধ এলাকা (AZ) এর ধারণাকে হ্রাস করা।
একটি বৃহৎ ডেটা সেন্টার আর্কিটেকচার থেকে একটি জোনে রূপান্তর অতিরিক্ত সীমাবদ্ধতার পরিচয় দেয় যা গেটওয়ে এবং ডেটা সেন্টার সুবিধা অবস্থান নির্বাচন করার সময় অবশ্যই বিবেচনা করা উচিত। উদাহরণস্বরূপ, একই গ্রাহকের অভিজ্ঞতা নিশ্চিত করতে (একটি বিলম্বিত দৃষ্টিকোণ থেকে), যেকোনো দুটি ডেটার মধ্যে সর্বাধিক দূরত্ব কেন্দ্রগুলি (একটি পাবলিক গেটওয়ের মাধ্যমে) অবশ্যই আবদ্ধ হতে হবে৷ আরেকটি বিবেচনা হল যে ধূসর অপটিক্যাল সিস্টেমটি একই ভৌগলিক এলাকার মধ্যে শারীরিকভাবে স্বতন্ত্র ডেটা সেন্টার বিল্ডিংগুলিকে আন্তঃসংযোগ করতে খুব অদক্ষ৷এই বিষয়গুলো মাথায় রেখে, আজকের সুসংগত প্ল্যাটফর্ম DCI অ্যাপ্লিকেশনের জন্য উপযুক্ত নয়।
PAM4 মড্যুলেশন ফরম্যাট কম বিদ্যুত খরচ, কম পদচিহ্ন এবং সরাসরি সনাক্তকরণের বিকল্প প্রদান করে। সিলিকন ফোটোনিক্স ব্যবহার করে, একটি PAM4 অ্যাপ্লিকেশন স্পেসিফিক ইন্টিগ্রেটেড সার্কিট (ASIC) সহ একটি ডুয়াল-ক্যারিয়ার ট্রান্সসিভার তৈরি করা হয়েছে, একটি ইন্টিগ্রেটেড ডিজিটাল সিগন্যাল প্রসেসর (DSP)। ফরোয়ার্ড এরর কারেকশন (এফইসি)। এবং এটিকে QSFP28 ফর্ম ফ্যাক্টরে প্যাকেজ করুন।ফলস্বরূপ সুইচ প্লাগযোগ্য মডিউলটি একটি সাধারণ DCI লিঙ্কের উপর DWDM ট্রান্সমিশন করতে পারে, প্রতি ফাইবার জোড়া 4 Tbps এবং 4.5 W প্রতি 100G।
3.সিলিকন ফোটোনিক্স এবং CMOS অপটিক্যাল মডিউল বিকাশের মূল হয়ে উঠবে
সিগন্যাল প্রসেসিং-এর জন্য হাই-ইন্টিগ্রেটেড অপটিক্স এবং হাই-স্পিড সিলিকন কমপ্লিমেন্টারি মেটাল অক্সাইড সেমিকন্ডাক্টর (CMOS) এর জন্য সিলিকন ফোটোনিক্সের সংমিশ্রণ কম খরচে, কম শক্তি, পরিবর্তনযোগ্য অপটিক্যাল মডিউলগুলির বিবর্তনে ভূমিকা পালন করবে।
হাইলি ইন্টিগ্রেটেড সিলিকন ফোটোনিক চিপ হল প্লাগেবল মডিউলের হার্ট। ইন্ডিয়াম ফসফাইডের তুলনায়, সিলিকন CMOS প্ল্যাটফর্মটি 200 মিমি এবং 300 মিমি ওয়েফার আকারের ওয়েফার-লেভেল অপটিক্সে প্রবেশ করতে সক্ষম। ফটোডেটেক্টর 01 মিমি 01 মিমি 01 তরঙ্গদৈর্ঘ্যের একটি স্ট্যান্ডার্ড সিলিকন CMOS প্ল্যাটফর্মে জার্মেনিয়াম এপিটাক্সি যোগ করে তৈরি করা হয়েছিল। উপরন্তু, সিলিকন ডাই অক্সাইড এবং সিলিকন নাইট্রাইড ভিত্তিক উপাদানগুলি কম প্রতিসরাঙ্ক সূচক বৈসাদৃশ্য এবং তাপমাত্রা সংবেদনশীল অপটিক্যাল উপাদান তৈরি করতে একত্রিত করা যেতে পারে।
চিত্র 2-এ, সিলিকন ফোটোনিক চিপের আউটপুট অপটিক্যাল পাথে এক জোড়া ট্র্যাভেলিং ওয়েভ ম্যাক জেহেন্ডার মডুলেটর (MZM) রয়েছে, প্রতিটি তরঙ্গদৈর্ঘ্যের জন্য একটি। দুটি তরঙ্গদৈর্ঘ্যের আউটপুট তারপর একটি সমন্বিত 2:1 ইন্টারলিভার ব্যবহার করে একটি চিপে একত্রিত করা হয়, যা একটি DWDM মাল্টিপ্লেক্সার হিসাবে কাজ করে। একই সিলিকন MZM NRZ এবং PAM4 মডুলেশন ফর্ম্যাটে বিভিন্ন ড্রাইভ সংকেত সহ ব্যবহার করা যেতে পারে।
ডেটা সেন্টার নেটওয়ার্কগুলির ব্যান্ডউইথের প্রয়োজনীয়তাগুলি ক্রমাগত বাড়তে থাকায়, মুরের আইনে চিপগুলি পরিবর্তন করতে অগ্রগতি প্রয়োজন৷এটি সুইচ এবং রাউটার প্ল্যাটফর্মগুলিকে সুইচ চিপ বেস সমতা বজায় রাখতে সক্ষম করবে এবং প্রতিটি পোর্টের ক্ষমতা বৃদ্ধি করবে৷ পরবর্তী প্রজন্মের সুইচ চিপগুলি 400G-এর প্রতিটি পোর্টের জন্য ডিজাইন করা হয়েছে৷ অপটিক্যাল ইন্টারনেট ফোরামে (OIF) 400ZR নামক একটি প্রকল্প চালু করা হয়েছিল৷ পরবর্তী প্রজন্মের অপটিক্যাল ডিসিআই মডিউলকে মানসম্মত করতে এবং সরবরাহকারীদের জন্য একটি বৈচিত্র্যময় অপটিক্যাল ইকোসিস্টেম তৈরি করতে। এই ধারণাটি WDM PAM4-এর মতো, কিন্তু 400-Gbps প্রয়োজনীয়তা সমর্থন করে।