हामी सबैलाई थाहा छ, टेक्नोलोजी उद्योगले 2018 मा धेरै असाधारण उपलब्धिहरू हासिल गरेको छ, र 2019 मा विभिन्न सम्भावनाहरू हुनेछन्, जुन लामो समयदेखि प्रतिक्षा गरिएको छ। इन्फिका प्रमुख टेक्नोलोजी अधिकारी, डा राधा नागराजन, उच्च-गति डाटा केन्द्र एक आपसमा जोडिएको विश्वास गर्नुहुन्छ। (DCI) बजार, टेक्नोलोजी उद्योग क्षेत्रहरू मध्ये एक, 2019 मा पनि परिवर्तन हुनेछ। यहाँ तिन चीजहरू छन् जुन उसले यस वर्ष डाटा सेन्टरमा हुने अपेक्षा गरेको छ।
1.डाटा केन्द्रहरूको भौगोलिक विघटन अधिक सामान्य हुनेछ
डाटा सेन्टरको खपतलाई पावर र कूलिंग जस्ता पूर्वाधारहरू सहित धेरै भौतिक स्पेस समर्थन चाहिन्छ। डाटा सेन्टरको भू-विघटन अधिक सामान्य हुनेछ किनकि यसले ठूला, निरन्तर, ठूला डाटा केन्द्रहरू निर्माण गर्न अझ बढी गाह्रो हुन्छ। महानगरमा विघटन महत्त्वपूर्ण छ। जग्गाको मूल्य उच्च रहेको क्षेत्र।ठूला ब्यान्डविथ इन्टरकनेक्टहरू यी डाटा केन्द्रहरू जडान गर्न महत्त्वपूर्ण छन्।
DCI-क्याम्पस:यी डाटा केन्द्रहरू प्राय: सँगै जोडिएका हुन्छन्, उदाहरणका लागि क्याम्पस वातावरणमा।दूरी सामान्यतया 2 र 5 किलोमिटर बीचमा सीमित हुन्छ। फाइबरको उपलब्धतामा निर्भर गर्दै, यी दूरीहरूमा CWDM र DWDM लिङ्कहरूको ओभरल्याप पनि हुन्छ।
DCI-Edge:यस प्रकारको जडानको दायरा 2 किमी देखि 120 किमी सम्म हुन्छ। यी लिङ्कहरू मुख्य रूपमा क्षेत्र भित्र वितरित डाटा केन्द्रहरूमा जडान हुन्छन् र सामान्यतया विलम्बता अवरोधहरूको अधीनमा हुन्छन्। DCI अप्टिकल टेक्नोलोजी विकल्पहरूमा प्रत्यक्ष पत्ता लगाउने र एकरूपता समावेश छ, जुन दुवै DWDM प्रयोग गरेर लागू गरिन्छ। फाइबर-अप्टिक सी-ब्यान्डमा प्रसारण ढाँचा (192 THz देखि 196 THz विन्डो)। प्रत्यक्ष पत्ता लगाउने मोड्युलेसन ढाँचा एम्प्लिट्यूड मोड्युलेटेड छ, एक सरल पत्ता लगाउने योजना छ, कम शक्ति खपत, कम लागत, र धेरै अवस्थामा बाह्य फैलावट क्षतिपूर्ति आवश्यक छ। 100 Gbps, 4-स्तर पल्स एम्प्लिट्यूड मोड्युलेसन (PAM4), प्रत्यक्ष पत्ता लगाउने ढाँचा DCI-Edge अनुप्रयोगहरूको लागि लागत-प्रभावी विधि हो। PAM4 मोडुलेशन ढाँचामा परम्परागत गैर-फिर्ता-देखि-शून्य (NRZ) को दोब्बर क्षमता छ। मोडुलेशन ढाँचा। 400-Gbps (प्रति तरंगदैर्ध्य) DCI प्रणालीहरूको अर्को पुस्ताको लागि, 60-Gbaud, 16-QAM सुसंगत ढाँचा प्रमुख प्रतिस्पर्धी हो।
DCI-Metro/Long Haul:फाइबरको यो वर्ग 3,000 किलोमिटर सम्मको ग्राउन्ड लिंक र लामो समुद्री तल्लाको साथ DCI-Edge भन्दा परको छ। यो वर्गको लागि एक सुसंगत मोड्युलेसन ढाँचा प्रयोग गरिन्छ र विभिन्न दूरीहरूको लागि मोडुलेशन प्रकार फरक हुन सक्छ। सुसंगत मोड्युलेसन ढाँचा एम्प्लिच्युड र फेज मोड्युलेटेड पनि छ, पत्ता लगाउनको लागि स्थानीय ओसिलेटर लेजरहरू चाहिन्छ, जटिल डिजिटल सिग्नल प्रशोधन चाहिन्छ, अधिक पावर खपत गर्दछ, लामो दायरा छ, र प्रत्यक्ष पत्ता लगाउन वा NRZ विधिहरू भन्दा महँगो छ।
2.डाटा सेन्टरको विकास जारी रहनेछ
ठूला ब्यान्डविथ इन्टरकनेक्टहरू यी डाटा सेन्टरहरू जडान गर्न महत्त्वपूर्ण छन्। यसलाई ध्यानमा राखेर, DCI-क्याम्पस, DCI-Edge र DCI-Metro/Long Haul डेटा केन्द्रहरू विकास गर्न जारी रहनेछन्। पछिल्ला केही वर्षहरूमा, DCI क्षेत्र फोकस भएको छ। परम्परागत DWDM प्रणाली आपूर्तिकर्ताहरूको ध्यान। क्लाउड सेवा प्रदायकहरू (CSPs) को बढ्दो ब्यान्डविथ आवश्यकताहरू जसले सफ्टवेयर-जस्तो-ए-सेवा (सास), प्लेटफर्म-ए-सेवा-सेवा (PaaS) र पूर्वाधार-ए-सेवा-सेवा प्रदान गर्दछ। (IaaS) क्षमताहरूले CSP डाटा सेन्टर नेटवर्कहरू लेयर स्विचहरू र राउटरहरू जडान गर्नका लागि विभिन्न अप्टिकल प्रणालीहरू चलाउँदैछन्। आज, यो 100 Gbps मा चल्न आवश्यक छ।डाटा सेन्टर भित्र, प्रत्यक्ष-संलग्न कपर (DAC) केबलिङ, सक्रिय अप्टिकल केबल (AOC) वा 100G "ग्रे" अप्टिक्स प्रयोग गर्न सकिन्छ। डाटा केन्द्र सुविधाहरू (क्याम्पस वा किनारा/मेट्रो अनुप्रयोगहरू) मा जडानहरूको लागि, एक मात्र विकल्प छ। भर्खरै मात्र उपलब्ध भएको एक पूर्ण-विशेषता, सुसंगत-आधारित पुनरावर्तक-आधारित दृष्टिकोण हो जुन उप-इष्टतम छ।
100G इकोसिस्टममा ट्रान्जिसनसँगै, डाटा सेन्टर नेटवर्क आर्किटेक्चर अझ परम्परागत डाटा सेन्टर मोडेलबाट विकसित भएको छ। यी सबै डाटा सेन्टर सुविधाहरू एउटै ठूलोमा अवस्थित छन्।"ठूलो डाटा केन्द्र"campus.अधिकांश CSPs लाई आवश्यक मापन प्राप्त गर्न र अत्यधिक उपलब्ध क्लाउड सेवाहरू प्रदान गर्न वितरित क्षेत्र संरचनामा फ्यूज गरिएको छ।
डाटा सेन्टर क्षेत्रहरू सामान्यतया उच्च जनघनत्व भएका महानगरीय क्षेत्रहरू नजिकै अवस्थित हुन्छन् जसले यी क्षेत्रहरूका नजिकका ग्राहकहरूलाई उत्कृष्ट सेवा (ढिलाइ र उपलब्धता सहित) प्रदान गर्दछ। क्षेत्रीय संरचना CSP हरू बीच थोरै फरक छ, तर अनावश्यक क्षेत्रीय "गेटवेहरू" समावेश हुन्छन्। वा "हबहरू"। यी "गेटवेहरू" वा "हबहरू" CSP को वाइड एरिया नेटवर्क (WAN) ब्याकबोन (र किनारा साइटहरू जुन पियर-टू-पियर, स्थानीय सामग्री यातायात वा पनडुब्बी यातायातको लागि प्रयोग गर्न सकिन्छ) मा जोडिएका छन्। यी " गेटवेहरू" वा "हबहरू" CSP को वाइड एरिया नेटवर्क (WAN) ब्याकबोन (र किनारा साइटहरू जुन पियर-टू-पीयर, स्थानीय सामग्री यातायात वा पनडुब्बी यातायातको लागि प्रयोग गर्न सकिन्छ) मा जडान भएका छन्। क्षेत्र विस्तार गर्न आवश्यक भएकोले, यो थप सुविधाहरू खरिद गर्न र तिनीहरूलाई क्षेत्रीय गेटवेमा जडान गर्न सजिलो छ। यसले नयाँ ठूलो डाटा सेन्टर निर्माण गर्न अपेक्षाकृत उच्च लागत र परिचयको थप लाभको साथ लामो निर्माण समयको तुलनामा क्षेत्रको द्रुत विस्तार र वृद्धि गर्न अनुमति दिन्छ।दिइएको क्षेत्रमा विभिन्न उपलब्ध क्षेत्रहरू (AZ) को अवधारणा ducing।
ठूला डाटा सेन्टर आर्किटेक्चरबाट जोनमा ट्रान्जिसनले अतिरिक्त बाधाहरू प्रस्तुत गर्दछ जुन गेटवे र डाटा सेन्टर सुविधा स्थानहरू चयन गर्दा विचार गर्नुपर्दछ। उदाहरणका लागि, समान ग्राहक अनुभव सुनिश्चित गर्न (लेटेन्सी परिप्रेक्ष्यबाट), कुनै पनि दुई डेटा बीचको अधिकतम दूरी। केन्द्रहरू (सार्वजनिक गेटवे मार्फत) बाउन्ड हुनुपर्छ। अर्को विचार यो हो कि ग्रे अप्टिकल प्रणाली एउटै भौगोलिक क्षेत्र भित्र भौतिक रूपमा फरक डाटा केन्द्र भवनहरू आपसमा जडान गर्न धेरै असक्षम छ।यी कारकहरूलाई दिमागमा राखेर, आजको सुसंगत प्लेटफर्म DCI अनुप्रयोगहरूको लागि उपयुक्त छैन।
PAM4 मोड्युलेसन ढाँचाले कम पावर खपत, कम पदचिह्न, र प्रत्यक्ष पत्ता लगाउने विकल्पहरू प्रदान गर्दछ। सिलिकन फोटोनिक्स प्रयोग गरेर, PAM4 अनुप्रयोग विशिष्ट एकीकृत सर्किट (ASIC) को साथ एक दोहोरो क्यारियर ट्रान्सीभर विकसित गरिएको थियो, एकीकृत डिजिटल सिग्नल प्रोसेसर र एकीकृत डिजिटल सिग्नल प्रोसेसर (DSP)। फर्वार्ड त्रुटि सुधार (FEC)। र यसलाई QSFP28 फारम कारकमा प्याकेज गर्नुहोस्।परिणामस्वरूप स्विच प्लग गर्न मिल्ने मोड्युलले 4 Tbps प्रति फाइबर जोडी र 4.5 W प्रति 100G सँग, एक विशिष्ट DCI लिङ्कमा DWDM प्रसारण गर्न सक्छ।
3.सिलिकन फोटोनिक्स र CMOS अप्टिकल मोड्युल विकासको मूल बन्नेछ
उच्च एकीकृत अप्टिक्स र उच्च-गति सिलिकन पूरक मेटल अक्साइड सेमीकन्डक्टरहरू (CMOS) सिग्नल प्रशोधनको लागि सिलिकन फोटोनिक्सको संयोजनले कम लागत, कम-शक्ति, स्विच गर्न मिल्ने अप्टिकल मोड्युलहरूको विकासमा भूमिका खेल्नेछ।
उच्च एकीकृत सिलिकन फोटोनिक चिप प्लगेबल मोड्युलको मुटु हो। इन्डियम फस्फाइडको तुलनामा, सिलिकन CMOS प्लेटफर्मले 200 मिमी र 300 मिमी वेफर साइजमा वेफर-लेभल अप्टिक्स प्रविष्ट गर्न सक्षम छ। फोटोडेटेक्टरहरू 01m 01m 01m तरंग लम्बाइका साथ। मानक सिलिकन CMOS प्लेटफर्ममा जर्मेनियम एपिटेक्सी थपेर निर्माण गरिएको थियो। यसका अतिरिक्त, सिलिकन डाइअक्साइड र सिलिकन नाइट्राइड आधारित घटकहरूलाई कम अपवर्तक सूचकांक कन्ट्रास्ट र तापमान असंवेदनशील अप्टिकल कम्पोनेन्टहरू निर्माण गर्न एकीकृत गर्न सकिन्छ।
चित्र २ मा, सिलिकन फोटोनिक चिपको आउटपुट अप्टिकल पथमा प्रत्येक तरंग दैर्ध्यका लागि एक जोडी ट्राभल वेभ म्याच जेहन्डर मोड्युलेटर्स (MZM) समावेश हुन्छ। दुई तरंगदैर्ध्य आउटपुटहरू त्यसपछि एकीकृत 2:1 इन्टरलीभर प्रयोग गरेर चिपमा जोडिन्छन्। DWDM मल्टिप्लेक्सरको रूपमा कार्य गर्दछ। उही सिलिकन MZM दुबै NRZ र PAM4 मोडुलेशन ढाँचाहरूमा फरक ड्राइभ संकेतहरू प्रयोग गर्न सकिन्छ।
डाटा सेन्टर नेटवर्कहरूको ब्यान्डविथ आवश्यकताहरू बढ्दै जाँदा, मूरको कानूनले चिपहरू स्विच गर्नको लागि अग्रिम आवश्यक छ।यसले स्विच र राउटर प्लेटफर्महरूलाई प्रत्येक पोर्टको क्षमता बढाउँदै स्विच चिप आधार समानता कायम राख्न सक्षम बनाउँछ। अर्को पुस्ताको स्विच चिपहरू 400G को प्रत्येक पोर्टको लागि डिजाइन गरिएको छ। 400ZR नामक परियोजना अप्टिकल इन्टरनेट फोरम (OIF) मा सुरू गरिएको थियो। अर्को पुस्ताको अप्टिकल DCI मोड्युलहरूलाई मानकीकरण गर्न र आपूर्तिकर्ताहरूका लागि विविध अप्टिकल इकोसिस्टम सिर्जना गर्न। यो अवधारणा WDM PAM4 सँग मिल्दोजुल्दो छ, तर 400-Gbps आवश्यकताहरूलाई समर्थन गर्न विस्तार गर्दछ।