155 m Lc 1310 nm Dual Fiber 20 km Glasfaser-Transceiver-SFP-Modul

√ Multi-Source-SFP-Paket mit zwei LC/PC-Anschlüssen;

√ Single-Mode-Dual-Faser-Übertragung

√Bis zu 20–80 km mit 9/125 μm SMF;

√ AC-gekoppelt für Rx- und Tx-Seite

√ 0°C bis +70°C für gewerbliche Ebene, -40°C bis +85°C für industrielle Ebene;

√ arbeitet mit einer Datenrate von 1,25 Gbit/s;

√ Entspricht MIL-STD-883/GR-468

√ Entspricht vielen Switch-Marken wie Cisco H3C

√ Kann mit oder ohne DDM sein

Produktdetail

von einem High-Zustand in einen Low-Zustand wechseln.

1) Der Wert der Ausgangsleistung und Empfindlichkeit kann je nach Bedarf angepasst werden

Bestellung Information

Beispiel

DSFP 3X 03-F 1 1 LC-20

Typisch Produkte

Teile-Nr.	Wellenlänge	Verbinder	Temp.	TXPower (dBm)	RX Sens (Max.) (dBm)	DD MI	Distanz
DSFP3X03-F11LC-20	T 1310FP/rx 1100~1610	LC	-20 bis 70	-12 bis -0	-34	F	20 km

Entwerfen beachten

DSFP-PinBeschreibung

Stift	Beschreibungen	Stift	Beschreibungen
1	VEET	Sendermasse (gemeinsam mit Empfängermasse)	1
2	TFEHLER	Senderfehler.	2
3	TDIS	Sender deaktivieren.Laserausgabe bei hoch oder offen deaktiviert.	3
4	MOD_DEF(2)	Moduldefinition 2. Datenleitung für Seriennummer.	4
5	MOD_DEF(1)	Moduldefinition 1. Taktleitung für Seriennummer.	4
6	MOD_DEF(0)	Moduldefinition 0. Innerhalb des Moduls geerdet.	4
7	Tarifauswahl	Keine Verbindung erforderlich
8	LOS	Signalverlustanzeige.Logisch 0 zeigt Normalbetrieb an.	5
9	VEER	Empfängermasse (gemeinsam mit Sendermasse)	1
10	VEER	Empfängermasse (gemeinsam mit Sendermasse)	1
11	VEER	Empfängermasse (gemeinsam mit Sendermasse)	1
12	RD-	Empfänger invertierter DATA-Ausgang.AC-gekoppelt
13	RD+	Empfänger Nicht invertierter DATA-Ausgang.AC-gekoppelt
14	VEER	Empfängermasse (gemeinsam mit Sendermasse)	1
15	VCCR	Netzteil des Empfängers
16	VCCT	Sender-Stromversorgung
17	VEET	Sendermasse (gemeinsam mit Empfängermasse)	1
18	TD+	Sender nicht invertiert DATA in. AC-gekoppelt.
19	TD-	Sender invertiert DATA in. AC-gekoppelt.
20	VEET	Sendermasse (gemeinsam mit Empfängermasse)	1

Small Form-Factor Pluggable (SFP) Transceiver MultiSource Agreement (MSA)

Mechanisches Layout der SFP-Hostplatine

Abbildung 6Mechanisches Layout der SFP-Hostplatine (Forts.)

Empfohlenes Rahmendesign

AbsolutMaximal Bewertungen

Empfohlener Betrieb Bedingungen

Betriebs Bedingungen

1 Sender（T=25℃, Vcc=3~3,6V (+3,3V)）155M

Parameter		Symbol			Mindest.	Typ	Max.	Einheit
Mittenwellenlänge			FP		1280	1310	1340
Spektrale Breite		△l	FP@RMS		-	4	6	nm
Seitenmode-Unterdrückungsverhältnis		SMSR (nur DFB)			30			dB
Ausgangsleistung	0 ~ 30 km	1310 FP		Po	-12	-	-0	dBm
Aussterbeverhältnis		ER		155M	10		-	dB
Versorgungsstrom		ICCT			-		150	mA
Eingangsdifferenzimpedanz		Rin				100		Ω
Dateneingabe-Schwingungsdifferential		Vin			300		1200	mV
Optische Modulationsamplitude		OMA			174			μW

Sendesperrspannung	VD	2,0		Vcc	V
Sendefreigabespannung	VEN	0		0,8	V
Sende-Deaktivierungs-Assert-Zeit				10	us
Optische Anstiegs-/Abfallzeit	Tr/Tf (20–80 %)		400	8000	ps
Ausgang optisches Auge	IUT-T G.957-konform

2 Empfänger （T=25℃, Vcc=3~3,6V (+3,3V) 155M

Parameter			Symbol		Mindest.	Typ	Max.	Einheit
Wellenlängenbereich			lc		1100		1610	nm
Empfindlichkeit	0 ~ 30 km	155M	Stift	PMIN	-	-35	-34	dBm
MAX.Eingangsleistung (Sättigung)			PMAX		-0	-	-
Signalerkennung bestätigen			PA		-	-	-34
Signalerkennung Deaktivieren			PD		-44	-	-
Signalerkennungshysterese			PHYS		1	-	4
Versorgungsstrom			ICCR		-	-	150	mA
Datenausgabe-Schwingungsdifferential			Vout		400	-	1000	mV
Signalerkennungsspannung – Hoch			VSDHC		2,0	-	VCC	V
Signalerkennungsspannung – Niedrig			VSDL		0	-	0,8