O orifício de passagem em si tem capacitância parasita para o solo.Se o diâmetro do orifício de isolamento na camada do piso do orifício for conhecido como D2, o diâmetro da almofada do orifício é D1, a espessura da placa PCB é T e a constante dielétrica do substrato da placa é ε, A capacitância parasita da via é aproximadamente C=1,41 ε TD1/(D2-D1)
O principal impacto da capacitância parasita no circuito causado pelas vias é que ela prolonga o tempo do sinal e reduz a velocidade do circuito.Por exemplo, para uma placa PCB com espessura de 50 Mil, se forem usadas vias com diâmetro interno de 10 Mil e diâmetro de pad de 20 Mil, e a distância entre o pad e a área de cobre no terra for de 32 Mil , podemos calcular aproximadamente a capacitância parasita das vias usando a fórmula acima da seguinte forma: C=1,41 x 4,4x 0,050 x 0,020/(0,032-0,020)=0,517pF, A variação do tempo de subida causada por esta capacitância é: T10-90 =2,2C (Z0/2)=2,2x0,517x (55/2)=31,28ps.A partir desses valores, pode-se ver que, embora a capacitância parasita de uma única via possa não ter um efeito significativo na desaceleração do aumento, deve-se ter cuidado se as vias forem usadas várias vezes na fiação para comutação entre camadas.
Junto com a capacitância parasita na via, há também uma indutância parasita.A indutância em série parasita enfraquece a contribuição da capacitância de desvio e enfraquece a eficácia da filtragem de todo o sistema de energia.A fórmula a seguir pode ser usada para calcular simplesmente uma indutância parasita aproximada na via:
L=5,08h [ln (4h/d)+1], onde L se refere à indutância do furo passante, h é o comprimento do furo passante e d é o diâmetro do furo central.A partir da equação, pode-se ver que o diâmetro da via tem um pequeno impacto na indutância, enquanto o comprimento da via tem o maior impacto na indutância.Usando o exemplo acima, a indutância da via pode ser calculada como L=5,08x0,050 [ln (4x0,050/0,010)+1]=1,015nH.Se o tempo de subida do sinal for 1ns, então seu tamanho de impedância equivalente é: XL=π L/T10-90=3,19 Ω.
Resumindo:
A escolha de um PCB mais fino é benéfica para reduzir os parâmetros parasitas
Tente não alterar camadas ou usar vias desnecessárias para roteamento de sinal
Faça furos perto da fonte de alimentação e do aterramento, e quanto mais curta e grossa a fiação dos furos e pinos, melhor
Coloque mais orifícios de aterramento perto da camada de comutação de sinal para fornecer o circuito mais próximo para o sinal
Ao fazer uma série de produtos de fibra óptica, como módulo óptico,ONU, módulo de fibra óptica, módulo OLT, etc., você deve considerar o impacto das vias no bosa, diagrama de olho de transmissão, taxa de extinção, etc., ou o impacto na sensibilidade de recepção
O texto acima é uma breve visão geral de "Introdução aos principais parâmetros do BOSA - via tamanho (II)", que pode ser usado como referência.Nossa empresa tem uma equipe técnica bastante forte e pode fornecer serviços técnicos profissionais aos clientes.Atualmente, nossa empresa possui produtos diversificados: inteligenteonu, módulo óptico de comunicação, módulo de fibra óptica, módulo óptico sfp, equipamento olt, switch Ethernet e outros equipamentos de rede.Se precisar, você pode aprender mais sobre eles.
