回路基板をはんだ付けする場合、回路基板が正常に動作するかどうかを確認する際に、回路基板に直接電源を供給しないのが通常です。代わりに、以下の手順に従って、各手順で問題がないことを確認し、電源投入が遅すぎないことを確認してください。
接続が正しいかどうか
回路図を確認することは非常に重要です。最初のチェックでは、チップの電源とネットワーク ノードが正しくラベル付けされているかどうかに焦点を当てます。同時に、ネットワーク ノードが重複しているかどうかに注意してください。もう 1 つの重要なポイントは、元のパッケージ、パッケージの種類、およびパッケージのピンの順序です (注意: パッケージは、特に非ピン パッケージの場合、上面図を使用できません)。誤配線、少ない配線、多い配線など、配線が正しいことを確認してください。
通常、行を確認するには次の 2 つの方法があります。
1.回路図に従って実装された回路を確認し、回路配線に従って実装された回路を1つずつ確認します。
2. 実際の回路と回路図で、部品を中心とした線を確認します。各部品のピンの配線を一度確認し、回路図上に各箇所が存在するか確認してください。エラーを防ぐために、チェックされたワイヤは通常、回路図にマークされている必要があります。ポインター マルチメーターのオーム ブロック ブザー テストを使用してコンポーネントのピンを直接測定することをお勧めします。これにより、不良配線を同時に見つけることができます。
電源がショートしていないか
デバッグ前に電源を入れないでください。マルチメータを使用して電源の入力インピーダンスを測定してください。これは必要なステップです！電源が短絡すると、電源が焼損したり、より深刻な結果を招く原因となります。電源セクションに関しては、デバッグ方法として 0 オーム抵抗を使用できます。電源を入れる前に抵抗器をはんだ付けしないでください。電源の電圧が異常で後段のユニットのチップが焼損しないように、基板に抵抗器をハンダ付けして後段のユニットに給電する前に、電源の電圧が正常であることを確認してください。回復ヒューズやその他のコンポーネントを使用するなど、回路設計に保護回路を追加します。
コンポーネントのインストール
主に、発光ダイオード、電解コンデンサ、整流ダイオードなどの極性部品と三極管のピンが対応しているかどうかを確認します。トライオードの場合、同じ機能を持つ異なるメーカーのピンの順序も異なるため、マルチメーターでテストするのが最善です。
最初にオープンとショートのテストを行い、電源投入後にショートがないことを確認します。テストポイントが設定されていれば、より少ないリソースでより多くのことができます。高速回路テストでは、0 オーム抵抗の使用が有益な場合があります。上記の電源投入前のハードウェアテストが完了した後にのみ、電源投入テストを開始できます。
電源投入検出
1. 電源を入れて観察します。
電源投入後、あわてて電気インジケータを測定するのではなく、煙が出ていないか、異臭がしていないか、集積回路の外装に触れていないか、熱くなっていないかなど、回路に異常な現象がないか観察してください。異常な現象が発生した場合は、すぐに電源を切り、トラブルシューティング後に電源を入れてください。
2.静的デバッグ:
静的デバッグとは、一般に、入力信号なしで、または固定レベル信号のみで実行される DC テストを指します。マルチメーターを使用して、回路内の各ポイントの電位を測定できます。理論的な見積もりと比較することにより、回路の原理回路のDC動作状態が正常であるかどうかを分析および判断し、回路内のコンポーネントが損傷しているか、または重大な動作状態にあることを時間内に見つけます。デバイスを交換するか、回路パラメータを調整することにより、回路の DC 動作状態が設計要件を満たします。
3. 動的デバッグ:
動的デバッグは、静的デバッグに基づいて実行されます。回路の入力端に適当な信号を加え、信号の流れに従って各テストポイントの出力信号を順次検出する。異常な現象が見つかった場合は、その理由を分析し、障害を排除する必要があります。、そして、要件を満たすまでデバッグします。
テスト中は、自分では感じられません。常に機器を使用して観察する必要があります。オシロスコープを使用する場合は、オシロスコープの信号入力モードを「DC」ブロックに設定するのが最適です。DC 結合法により、測定信号の AC 成分と DC 成分を同時に観測できます。デバッグ後、機能ブロックとマシン全体のさまざまな指標 (信号振幅、波形形状、位相関係、ゲイン、入力インピーダンス、出力インピーダンスなど) が設計要件を満たしているかどうかを最終的に確認します。必要に応じて、さらに回路パラメータを提案します。合理的な修正。
電子回路デバッグのその他のタスク
1. テスト ポイントを決定します。
調整するシステムの動作原理に従って、試運転手順と測定方法を作成し、テストポイントを決定し、図面とボードに位置をマークし、試運転データ記録フォームを作成します。
2. デバッグ ワークベンチをセットアップします。
ワークベンチには必要なデバッグ機器が装備されており、機器は操作しやすく、観察しやすいものでなければなりません。特記事項: 作成およびデバッグするときは、ワークベンチをきれいに整頓してください。
3. 測定器を選択します。
ハードウェア回路の場合、測定システムは選択された測定器である必要があり、測定器の精度はテスト対象のシステムよりも優れている必要があります。ソフトウェアのデバッグには、マイコンと開発装置が必要です。
4. デバッグ シーケンス:
電子回路のデバッグシーケンスは、通常、信号の流れ方向に従って実行されます。前にデバッグした回路の出力信号を次段の入力信号として使用し、最終調整の条件を作成します。
5. 全体的な試運転:
プログラマブル ロジック デバイスを使用して実装されたデジタル回路の場合、プログラマブル ロジック デバイスのソース ファイルの入力、デバッグ、およびダウンロードを完了し、プログラマブル ロジック デバイスとアナログ回路をシステムに接続して、全体的なデバッグと結果のテストを行う必要があります。
回路デバッグ時の注意事項
デバッグ結果が正しいかどうかは、テスト量の正確さとテスト精度に大きく影響されます。テスト結果を保証するためには、テストエラーを減らし、テスト精度を向上させる必要があります。そのために、次の点に注意してください。
1. 試験器の接地端子は正しく使用してください。電子機器の接地ケースを使用してテストしてください。グランド端子は、アンプのグランド端に接続する必要があります。そうしないと、機器のケースによって干渉が発生し、アンプの動作状態が変化するだけでなく、テスト結果にエラーが発生する可能性があります。.この原則によれば、エミッタ バイアス回路をデバッグするときに、Vce をテストする必要がある場合は、機器の両端をコレクタとエミッタに直接接続するのではなく、Vc と Ve をそれぞれ接地して測定する必要があります。それから2つのレス。テストに乾電池駆動のマルチメーターを使用する場合、メーターの 2 つの入力端子はフローティングになっているため、テスト ポイント間を直接接続できます。
2. 電圧の測定に使用する機器の入力インピーダンスは、測定する場所の等価インピーダンスよりもはるかに大きくする必要があります。テスト機器の入力インピーダンスが小さいと、測定中にシャントが発生し、テスト結果に大きな誤差が生じます。
3. テスト機器の帯域幅は、被試験回路の帯域幅より大きくなければなりません。
4. テスト ポイントを正しく選択します。測定に同じテスト機器を使用する場合、測定ポイントが異なると、機器の内部抵抗によって引き起こされる誤差が大きく異なります。
5. 測定方法は便利で実行可能であるべきです。回路の電流を測定する必要がある場合、電圧を測定するときに回路を変更する必要がないため、一般に電流の代わりに電圧を測定することが可能です。分岐の電流値を知る必要がある場合は、分岐の抵抗の両端の電圧を測定し、それを変換することで取得できます。
6.デバッグプロセス中は、注意深く観察して測定するだけでなく、記録も上手にする必要があります。収録内容は、実験条件、観測現象、測定データ、波形、位相関係などです。信頼できる多数の実験記録と理論結果を比較することによってのみ、回路設計の問題点を発見し、設計計画を改善することができます。
デバッグ中のトラブルシューティング
障害の原因を慎重に突き止めるために、障害が解決できない場合は、ラインを取り外して再度取り付けないでください。原理的に問題があれば、再インストールしても問題が解決しないからです。
1. 障害チェックの一般的な方法
複雑なシステムでは、多数のコンポーネントや回路の障害を正確に見つけることは容易ではありません。一般的な故障診断プロセスは、繰り返しのテスト、分析、および判断を通じて、故障現象に基づいており、徐々に故障を見つけます。
2. 故障現象と原因
●よくある故障現象：増幅回路に入力信号がないのに出力波形がある。増幅回路に入力信号はあるが出力波形がない、または波形が異常。直列安定化電源に電圧出力がないか、出力電圧が高すぎて調整できません。または、出力電圧レギュレーション性能が低下し、出力電圧が不安定になります。発振回路はありません発振したり、カウンタの波形が不安定になったりします。
●故障の原因：定型製品は一定期間使用すると故障します。部品の損傷、短絡や断線、または条件の変化が原因である可能性があります。
故障の確認方法
1.直接観察法：
機器の選択と使用が正しいかどうか、電源電圧のレベルと極性が要件を満たしているかどうかを確認してください。極性コンポーネントのピンが正しく接続されているかどうか、および接続エラー、接続の欠落、または相互の衝突がないかどうか。配線が合理的かどうか。プリント基板がショートしていないか、抵抗や容量が焼けて割れていないか。部品が熱く、煙が出ていないか、変圧器にコークスの匂いがしていないか、電子管とオシロスコープ管のフィラメントがオンになっているか、高電圧の点火があるかどうかを確認してください。
2. マルチメータを使用して静的動作点を確認します。
電子回路の電源システム、半導体三極管のDC動作状態、集積ブロック（素子、デバイスピン、電源電圧を含む）、ラインの抵抗値をマルチメータで測定できます。測定値が正常値と大きく異なる場合は、解析後に異常を発見できます。ちなみに、静的動作点は、オシロスコープの「DC」入力法を使用して決定することもできます。オシロスコープを使用する利点は、内部抵抗が高く、測定ポイントでの DC 動作状態と信号波形を同時に見ることができることと、干渉信号とノイズ電圧の可能性を確認できることです。障害の分析に。
3.信号追跡方法:
さまざまなより複雑な回路では、特定の振幅と適切な周波数信号を入力に接続できます（たとえば、多段アンプの場合、f、1000 HZの正弦波信号を入力に接続できます）。前段から後段へ（またはその逆）、波形と振幅の変化を段階的に観察します。いずれかのステップが異常であれば、そのレベルに障害があります。
4. コントラスト法:
回路に問題がある場合、この回路のパラメータを同じ正常なパラメータ（または理論的に分析された電流、電圧、波形など）と比較して、回路の異常な状況を見つけ出し、分析して分析することができます障害点を特定します。
5.部品交換方法：
障害が隠れていて、一見するとわからない場合があります。この時点で、故障した機器と同じモデルの機器をお持ちの場合は、機器内のコンポーネント、コンポーネント、プラグイン ボードなどを、故障した機器の対応する部品と交換して、障害の範囲と障害の原因を見つけます。
6.バイパス方法：
寄生発振がある場合は、適切な乗客数でコンデンサを使用し、適切なチェックポイントを選択して、チェックポイントと基準接地点の間にコンデンサを一時的に接続できます。発振が消失している場合は、回路内のこの段または前段付近で発振が発生していることを示します。それ以外の場合は、チェックポイントを移動して見つけます。バイパス コンデンサは、有害な信号をより適切に除去できる限り、適切であり、大きすぎないようにする必要があります。
7.短絡法：
故障を見つけるために回路の短絡部分を取ることです。短絡法は、断線故障のチェックに最も効果的です。ただし、電源（回路）はショートできませんのでご注意ください。
8.切断方法：
オープン回路法は、短絡故障のチェックに最も効果的です。切断方法も、障害の疑いのある箇所を徐々に絞り込んでいく方法です。例えば、故障した回路に安定化電源を接続すると、出力電流が大きすぎるため、故障を確認するために回路の1つの分岐を切断する方法をとっています。分岐を外した後、電流が正常に戻ると、この分岐で障害が発生します。