Die eerste stap in die proses om 'n skyfie te ontvang, kan die pleister wees;'n TO sluit 'n pleister in wat hitte sink na die TO-sok, 'n skyfie wat LDs na die hitte sink, en 'n backlight PD;
Die spesifieke monteringsproses kan baie anders wees: die voorwerp wat aangeheg moet word is gewoonlik 'n LD / PD-skyfie, of TIA, weerstand / kapasitor;die plasing kan uitgevoer word op 'n aluminiumnitried koelbak of direk op die PCB;die plasing Eutektiese sweis of geleidende kleefmiddel kan gebruik word;die pleister kan net tiene of selfs honderde mikrons akkuraatheid vereis, soos TIA, weerstande en sub-mikron akkuraatheid, soos passiewe flip-chip sweiswerk.
Nadat u dit alles gesê het, wat presies is 'n pleister?Daar blyk nooit 'n gestandaardiseerde definisie te wees nie.Uit bogenoemde voorbeelde kan egter gesien word dat hulle een ding in gemeen het: die toestel word gebruik om die plasingsliggaam met 'n sekere akkuraatheid op die draer te plaas en vas te maak om 'n spesifieke funksie te bereik.(Waarom toerusting gebruik? Ek dink die plasingsproses wat geoutomatiseer kan word, word 'n pleister genoem, anders kan dit net manuele binding genoem word.) Op grond van hierdie algemene punt het ek vier sleutelelemente van 'n pleister opgesom: die plasingsliggaam, die draer, Vaste metode, akkuraatheid.En watter draer gebruik word, watter soldeersel gekies word en wat die akkuraatheidsvereistes is, dit hang geheel en al af van die funksie wat die voorwerp wat gemonteer moet word, moet bereik.
Hier is 'n blik op die verskillende moontlikhede wat in die vier elemente van die pleister vervat is:
Die meeste van die monterings is LD- en PD-skyfies.
TIA / Driver / Resistor / Kapasitors, soos plasingsliggame wat nie hoë akkuraatheid benodig nie, kan met die hand vervang word in plaas van groot volumes.
Die mees tradisionele draer is AIN heat sink;met die ontwikkeling van geïntegreerde skyfies, het PLC-skyfies en optiese silikonskyfies ook algemene monteerliggame geword, soos silikon ligroosterkoppelskyfies, wat vereis dat LaMP op silikonoptiese skyfies gemonteer moet word;PCB is Algemene draers in COB-pakkette, soos datakommunikasie 100G-SR4-modules, PD / VSCEL word direk op die PCB gemonteer.
Au80Sn20 legering is 'n algemene LD-berg eutektiese soldeersel.Geleidende gom word dikwels gebruik om PD te monteer.UV-gom vaste lens is meer geskik.
Akkuraatheid hang af van spesifieke toepassing;
Waar optiese padkoppeling vereis word, is die akkuraatheidsvereiste relatief hoog.
Passiewe belyning vereis hoër akkuraatheid as aktiewe koppeling.
LD-plasing vereis hoër akkuraatheid as PD-plasing,
TIA / weerstand / kapasitor het geen presisie nodig nie, plak dit net.
Algemene plasingsproses
Goue-tin eutektiese soldeerpleister
Geleidende plakpleister
Waar akkuraatheid nie hoog is nie, hoef jy net af te kyk na die CCD om beelde van die skyfie en die substraat gelyktydig vas te vang, en belyningsmerke of skyfierande te gebruik om in lyn te bring
Vir flip-chip toepassings word verskeie CCD's ook benodig, kyk na beide die onderkant van die skyfie en die oppervlak van die substraat.Hoë-presisie toepassings vereis ook spesiale belyningsmerke.
