Prvi korak v procesu prejemanja čipa je lahko obliž;TO vključuje obliž, ki odvaja toploto v vtičnico TO, čip, ki se priklopi na hladilno telo, in osvetlitev ozadja PD;
Poseben postopek namestitve je lahko zelo različen: predmet, ki ga je treba pritrditi, je običajno čip LD/PD ali TIA, upor/kondenzator;postavitev se lahko izvede na hladilno telo iz aluminijevega nitrida ali neposredno na PCB;postavitev Lahko se uporabi evtektično varjenje ali prevodno lepilo;obliž lahko zahteva le desetine ali celo stotine mikronov natančnosti, kot so TIA, upori, in submikronsko natančnost, kot je pasivno varjenje z obrnjenimi čipi.
Ob vsem tem, kaj točno je popravek?Zdi se, da nikoli ni standardizirane definicije.Vendar pa je iz zgornjih primerov razvidno, da imajo eno skupno stvar: naprava se uporablja za namestitev in pritrditev namestitvenega telesa na nosilec z določeno natančnostjo, da se doseže določena funkcija.(Zakaj bi uporabljali opremo? Mislim, da se postopek namestitve, ki ga je mogoče avtomatizirati, imenuje obliž, drugače pa le ročno lepljenje.) Na podlagi te skupne točke sem povzel štiri ključne elemente obliža: telo namestitve, nosilec , Fiksna metoda, natančnost.Kateri nosilec se uporablja, katera spajka je izbrana in kakšne so zahteve glede natančnosti, je popolnoma odvisno od funkcije, ki jo mora doseči predmet, ki ga je treba namestiti.
Tukaj je pogled na različne možnosti, ki jih vsebujejo štirje elementi popravka:
Večina nosilcev je LD in PD čipov.
TIA/gonilnik/upor/kondenzatorje, kot so namestitvena telesa, ki ne zahtevajo visoke natančnosti, je mogoče zamenjati ročno namesto velikih količin.
Najbolj tradicionalen nosilec je hladilnik AIN;z razvojem integriranih čipov so čipi PLC in silicijevi optični čipi prav tako postali običajna montažna telesa, kot so čipi za spajanje silicijevih svetlobnih rešetk, ki zahtevajo namestitev LaMP na silicijeve optične čipe;PCB je običajni nosilec v paketih COB, kot so podatkovni komunikacijski moduli 100G-SR4, PD / VSCEL so neposredno nameščeni na PCB.
Zlitina Au80Sn20 je običajna evtektična spajka za montažo LD.Prevodno lepilo se pogosto uporablja za montažo PD.Primernejša je leča, pritrjena na UV lepilo.
Natančnost je odvisna od specifične uporabe;
Kjer je potrebna povezava z optično potjo, je zahteva po natančnosti razmeroma visoka.
Pasivna poravnava zahteva večjo natančnost kot aktivna sklopka.
Namestitev LD zahteva večjo natančnost kot namestitev PD,
TIA/upor/kondenzator ne potrebuje nobene natančnosti, samo prilepite ga.
Splošni postopek namestitve
Zlato-kositrni evtektični spajkalni obliž
Obliž s prevodno pasto
Kjer natančnost ni visoka, morate samo pogledati navzdol na CCD, da hkrati zajamete slike čipa in podlage, ter uporabiti oznake za poravnavo ali robove čipa za poravnavo
Za aplikacije flip-chip je potrebnih tudi več CCD-jev, ki gledajo tako na dno čipa kot na površino substrata.Visoko natančne aplikacije zahtevajo tudi posebne oznake za poravnavo.
