චිපයක් ලබා ගැනීමේ ක්‍රියාවලියේ පළමු පියවර පැච් විය හැකිය;TO ට TO සොකට් එකට රත් කරන පැච් එකක්, හීට් සින්ක් එකට LD කරන චිපයක් සහ backlight PD එකක් ඇතුළත් වේ;
නිශ්චිත සවිකිරීමේ ක්රියාවලිය බෙහෙවින් වෙනස් විය හැක: අමුණා ඇති වස්තුව සාමාන්‍යයෙන් LD / PD චිපයක් හෝ TIA, ප්‍රතිරෝධක / ධාරිත්‍රකයකි;ස්ථානගත කිරීම ඇලුමිනියම් නයිට්රයිඩ් තාප සින්ක් මත හෝ කෙලින්ම PCB මත සිදු කළ හැක;ස්ථානගත කිරීම Eutectic වෙල්ඩින් හෝ සන්නායක මැලියම් භාවිතා කළ හැක;පැච් එකට අවශ්‍ය වන්නේ TIA, ප්‍රතිරෝධක සහ නිෂ්ක්‍රීය ෆ්ලිප්-චිප් වෙල්ඩින් වැනි උප-මයික්‍රෝන නිරවද්‍යතාවය වැනි මයික්‍රෝන සිය ගණනක් හෝ නිරවද්‍යතාවයක් පමණි.
මේ ඔක්කොම කිව්වට ඇත්තටම මොකක්ද පැච් එකක් කියන්නේ?කිසිවිටෙක සම්මත නිර්වචනයක් ඇති බවක් නොපෙනේ.කෙසේ වෙතත්, ඉහත උදාහරණ වලින් ඔවුන්ට පොදු දෙයක් ඇති බව දැක ගත හැකිය: නිශ්චිත කාර්යයක් සාක්ෂාත් කර ගැනීම සඳහා නිශ්චිත නිරවද්‍යතාවයකින් වාහකයේ ස්ථානගත කිරීමේ ශරීරය තැබීමට සහ සවි කිරීමට උපාංගය භාවිතා කරයි.(උපකරණ භාවිතා කරන්නේ ඇයි? මම හිතන්නේ ස්වයංක්‍රීය කළ හැකි ස්ථානගත කිරීමේ ක්රියාවලිය පැච් ලෙස හැඳින්වේ, එසේ නොමැතිනම් එය අතින් බන්ධනය ලෙස පමණක් හැඳින්විය හැක.) මෙම පොදු කරුණ මත පදනම්ව, මම පැච් එකක ප්‍රධාන අංග හතරක් සාරාංශ කර ඇත්තෙමි: ස්ථානගත කිරීමේ ශරීරය, වාහකය, ස්ථාවර ක්රමය, නිරවද්යතාව.තවද කුමන වාහකය භාවිතා කරන්නේද, කුමන පෑස්සුම් තෝරා ගන්නේද සහ නිරවද්‍යතා අවශ්‍යතා මොනවාද, එය සම්පූර්ණයෙන්ම රඳා පවතින්නේ සවි කළ යුතු වස්තුව සාක්ෂාත් කර ගැනීමට අවශ්‍ය කාර්යය මත ය.
පැච් එකේ මූලද්‍රව්‍ය හතරේ අඩංගු විවිධ හැකියාවන් දෙස බලන්න:
බොහෝ සවි කිරීම් LD සහ PD චිප්ස් වේ.
TIA / Driver / Resistor / Capacitors, වැනි ඉහළ නිරවද්‍යතාවයක් අවශ්‍ය නොවන ස්ථානගත කිරීමේ සිරුරු, විශාල පරිමාවන් වෙනුවට අතින් ප්‍රතිස්ථාපනය කළ හැක.
වඩාත් සාම්ප්රදායික වාහකය AIN තාප සින්ක්;ඒකාබද්ධ චිප්ස් සංවර්ධනයත් සමඟම, PLC චිප්ස් සහ සිලිකන් ඔප්ටිකල් චිප්ස් ද සිලිකන් ලයිට් ග්‍රේටින් කප්ලිං චිප්ස් වැනි පොදු සවිකරන ශරීර බවට පත්ව ඇත, සිලිකන් ඔප්ටිකල් චිප්ස් මත LaMP සවි කිරීමට අවශ්‍ය වේ;PCB යනු දත්ත සන්නිවේදන 100G-SR4 මොඩියුල, PD / VSCEL වැනි COB පැකේජවල පොදු වාහක වේ.
Au80Sn20 මිශ්‍ර ලෝහය සාමාන්ය LD-mount eutectic සොල්ඩරයකි.PD සවි කිරීම සඳහා සන්නායක මැලියම් බොහෝ විට භාවිතා වේ.UV මැලියම් ස්ථාවර කාච වඩාත් සුදුසු වේ.
නිරවද්යතාව නිශ්චිත යෙදුම මත රඳා පවතී;
දෘශ්‍ය මාර්ග සම්බන්ධ කිරීම අවශ්‍ය වන විට, නිරවද්‍යතා අවශ්‍යතාවය සාපේක්ෂව ඉහළ ය.
නිෂ්ක්‍රීය පෙළගැස්ම සඳහා ක්‍රියාකාරී සම්බන්ධ කිරීමට වඩා ඉහළ නිරවද්‍යතාවයක් අවශ්‍ය වේ.
LD ස්ථානගත කිරීම PD ස්ථානගත කිරීමට වඩා ඉහළ නිරවද්‍යතාවයක් අවශ්‍ය වේ,
TIA / ප්‍රතිරෝධක / ධාරිත්‍රකයට කිසිදු නිරවද්‍යතාවයක් අවශ්‍ය නොවේ, එය ඇලවීම.
සාමාන්ය ස්ථානගත කිරීමේ ක්රියාවලිය
රන්-ටින් යුටෙක්ටික් පෑස්සුම් පැච්
සන්නායක පේස්ට් පැච්
නිරවද්‍යතාවය ඉහළ නොමැති විට, චිපයේ සහ උපස්ථරයේ ඡායාරූප එකවර ග්‍රහණය කර ගැනීමට CCD දෙස බැලීම පමණක් අවශ්‍ය වන අතර පෙළගැස්වීමට පෙළගැස්වීමේ සලකුණු හෝ චිප් දාර භාවිතා කරන්න.
flip-chip යෙදුම් සඳහා, චිපයේ පතුල සහ උපස්ථරයේ මතුපිට යන දෙකම දෙස බලමින් බහු CCD ද අවශ්‍ය වේ.අධි-නිරවද්‍ය යෙදුම් සඳහා විශේෂ පෙළගැස්වීමේ ලකුණු ද අවශ්‍ය වේ.
