Први корак у процесу добијања чипа може бити закрпа;ТО укључује закрпу која се хлади на ТО утичницу, чип који ЛД се спаја на хладњак и позадинско осветљење ПД;
Специфични процес монтаже може бити веома различит: објекат који се причвршћује је обично ЛД/ПД чип, или ТИА, отпорник/кондензатор;постављање се може извршити на хладњаку од алуминијум нитрида или директно на штампаној плочи;постављање може се користити еутектичко заваривање или проводни лепак;закрпа може захтевати само десетине или чак стотине микрона тачности, као што су ТИА, отпорници и субмикронска тачност, као што је пасивно заваривање флип-цхип.
Рекавши све ово, шта је заправо закрпа?Чини се да никада не постоји стандардизована дефиниција.Међутим, из наведених примера се види да им је једна заједничка ствар: уређај служи за постављање и фиксирање тела за постављање на носач са одређеном тачношћу ради постизања одређене функције.(Зашто користити опрему? Мислим да се процес постављања који се може аутоматизовати назива закрпа, иначе се може назвати само ручно везивање.) На основу ове заједничке тачке, сумирао сам четири кључна елемента закрпе: тело постављања, носилац , Фиксна метода, тачност.А који носач се користи, који лем се бира и који су захтеви за тачност, у потпуности зависи од функције коју објекат који се монтира треба да постигне.
Ево погледа на различите могућности садржане у четири елемента закрпе:
Већина носача су ЛД и ПД чипови.
ТИА / Драјвер / Отпорник / Кондензатори, као што су тела за постављање која не захтевају високу прецизност, могу се ручно заменити уместо великих запремина.
Најтрадиционалнији носач је АИН хладњак;са развојем интегрисаних чипова, ПЛЦ чипови и силицијумски оптички чипови су такође постали уобичајена монтажна тела, као што су чипови за спајање са силицијумском светлосном решетком, који захтевају да се ЛаМП монтира на силицијумске оптичке чипове;ПЦБ је уобичајени носач у ЦОБ пакетима, као што су 100Г-СР4 модули за комуникацију података, ПД / ВСЦЕЛ се директно монтирају на ПЦБ.
Ау80Сн20 легура је уобичајени еутектички лем за ЛД монтирање.Кондуктивни лепак се често користи за монтирање ПД.Фиксна сочива са УВ лепком су погоднија.
Тачност зависи од специфичне примене;
Тамо где је потребно оптичко спајање путање, захтев за тачност је релативно висок.
Пасивно поравнање захтева већу прецизност од активног спајања.
ЛД постављање захтева већу прецизност од постављања ПД,
ТИА/отпорнику/кондензатору није потребна никаква прецизност, само га залепите.
Општи процес постављања
Златно-калајни еутектички лемни фластер
Закрпа од проводне пасте
Тамо где прецизност није висока, потребно је само да погледате доле у ЦЦД да бисте снимили слике чипа и подлоге у исто време и да користите ознаке за поравнање или ивице чипа да бисте их поравнали
За апликације са флип-цхип-ом такође је потребно више ЦЦД-ова, гледајући и дно чипа и површину подлоге.Примене високе прецизности такође захтевају посебне ознаке за поравнање.
