ချစ်ပ်တစ်ခုလက်ခံရရှိသည့်လုပ်ငန်းစဉ်၏ပထမအဆင့်မှာ patch ဖြစ်နိုင်သည်၊ TO တွင် TO socket သို့ အပူစုပ်သည့် ဖာထေးမှု၊ အပူစုပ်ခွက်သို့ LD ထုတ်ပေးသည့် ချစ်ပ်တစ်ခုနှင့် နောက်ခံအလင်း PD တို့ ပါဝင်သည်။
သီးခြားတပ်ဆင်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်သည် အလွန်ကွဲပြားနိုင်သည်- ပူးတွဲပါရှိသည့်အရာဝတ္ထုသည် အများအားဖြင့် LD/PD ချစ်ပ်တစ်ခု သို့မဟုတ် TIA၊ resistor/capacitor၊ နေရာချထားခြင်းကို အလူမီနီယမ်နိုက်ထရိတ်အပူစုပ်ခွက်တစ်ခုပေါ်တွင် သို့မဟုတ် PCB ပေါ်တွင် တိုက်ရိုက်လုပ်ဆောင်နိုင်သည်။ Eutectic welding သို့မဟုတ် conductive adhive ကို နေရာချထားခြင်းအား အသုံးပြုနိုင်သည်။ patch သည် TIA၊ resistors နှင့် sub-micron တိကျမှု၊ passive flip-chip welding ကဲ့သို့သော တိကျမှု ဆယ်ဂဏန်း သို့မဟုတ် ရာနှင့်ချီသော micron များသာ လိုအပ်ပါသည်။
ဒါတွေအားလုံးပြောပြီးရင် patch ဆိုတာဘာလဲ။ ဘယ်တုန်းကမှ စံသတ်မှတ်ထားတဲ့ အဓိပ္ပါယ်မရှိဘူးလို့ ထင်ရပါတယ်။ သို့သော်၊ ၎င်းတို့တွင် တူညီသောအရာတစ်ခုရှိသည်ကို အထက်ဖော်ပြပါဥပမာများမှ ရှုမြင်နိုင်သည်- တိကျသည့်လုပ်ဆောင်ချက်တစ်ခုရရှိရန် တိကျသေချာသည့်လုပ်ဆောင်ချက်တစ်ခုရရှိရန် တိကျသေချာသောတိကျမှုဖြင့် သယ်ဆောင်သူပေါ်တွင် နေရာချထားခြင်းကိုယ်ထည်ကို စက်ပစ္စည်းပေါ်တွင် နေရာချထားခြင်းနှင့် ပြုပြင်ရန် ကိရိယာကို အသုံးပြုထားသည်။ (စက်ပစ္စည်းကို ဘာကြောင့်သုံးတာလဲ။ အလိုအလျောက်လုပ်ဆောင်နိုင်တဲ့ နေရာချထားမှုလုပ်ငန်းစဉ်ကို patch လို့ခေါ်ပါတယ်၊ မဟုတ်ရင် ၎င်းကို manual bonding လို့သာ ခေါ်နိုင်ပါတယ်။) ဒီဘုံအချက်ကို အခြေခံပြီး patch တစ်ခုရဲ့ အဓိကအချက်လေးချက်ကို အကျဉ်းချုံးပြီး - နေရာချထားမှု ကိုယ်ထည်၊ ဝန်ဆောင်မှုပေးသူ၊ ပုံသေနည်းလမ်း၊ တိကျမှု။ မည်သည့် ကယ်ရီယာကို အသုံးပြုသည်၊ မည်သည့်ဂဟေကို ရွေးချယ်သနည်း၊ တိကျမှု လိုအပ်ချက်များသည် မည်သည် ဖြစ်သည်၊ ၎င်းသည် တပ်ဆင်ရမည့် အရာဝတ္ထုကို ရရှိရန် လိုအပ်သည့် လုပ်ဆောင်ချက်ပေါ်တွင် လုံးဝမူတည်ပါသည်။
ဤသည်မှာ patch ၏အစိတ်အပိုင်းလေးခုတွင်ပါရှိသောအမျိုးမျိုးသောဖြစ်နိုင်ချေများကိုကြည့်ရှုပါ:
mount အများစုသည် LD နှင့် PD ချစ်ပ်များဖြစ်သည်။
TIA / Driver / Resistor / Capacitors များသည် မြင့်မားသောတိကျမှုမလိုအပ်သော နေရာချထားမှုကိုယ်ထည်များကဲ့သို့သော ကြီးမားသော volumes များအစား ကိုယ်တိုင်အစားထိုးနိုင်ပါသည်။
ရိုးရာအရှိဆုံး သယ်ဆောင်သူမှာ AIN အပူစုပ်ခွက်ဖြစ်သည်။ ပေါင်းစည်းထားသော ချစ်ပ်များ ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုနှင့်အတူ၊ PLC ချစ်ပ်များနှင့် ဆီလီကွန် optical ချစ်ပ်များသည် LaMP ကို ဆီလီကွန် optical ချစ်ပ်များပေါ်တွင် တပ်ဆင်ရန် လိုအပ်သော ဆီလီကွန်အလင်းဆန်ခါတွဲချိတ်များ ကဲ့သို့သော ဘုံ mounting ကောင်များ ဖြစ်လာပါသည်။ PCB သည် ဒေတာဆက်သွယ်ရေး 100G-SR4 မော်ဂျူးများ၊ PD/VSCEL ကဲ့သို့သော COB ပက်ကေ့ဂျ်များတွင် ဘုံဝန်ဆောင်မှုပေးသူများဖြစ်သည်။
Au80Sn20 အလွိုင်းသည် ယေဘူယျ LD-mount eutectic ဂဟေဆော်ခြင်း ဖြစ်သည်။ PD ကို တပ်ဆင်ရန်အတွက် လျှပ်ကူးနိုင်သော ကော်ကို မကြာခဏ အသုံးပြုသည်။ UV glue fixed lens က ပိုသင့်တော်ပါတယ်။
တိကျမှုမှာ သီးခြားလျှောက်လွှာပေါ်တွင်မူတည်သည်။
optical path coupling လိုအပ်သည့်အခါ၊ တိကျမှုလိုအပ်ချက်မှာ အတော်လေးမြင့်မားသည်။
Passive alignment သည် active coupling ထက် ပိုမိုတိကျမှု လိုအပ်သည်။
LD နေရာချထားမှုသည် PD နေရာချထားမှုထက် ပိုမိုတိကျမှုရှိရန် လိုအပ်သည်၊
TIA / resistor / capacitor တိကျမှုမလိုအပ်ပါ၊ ကပ်လိုက်ပါ။
အထွေထွေနေရာချထားမှုလုပ်ငန်းစဉ်
ရွှေ-သံဖြူ eutectic ဂဟေဖာ
Conductive paste patch
တိကျမှုမမြင့်မားပါက၊ ချစ်ပ်နှင့်အလွှာ၏ရုပ်ပုံများကို တစ်ပြိုင်တည်းဖမ်းယူရန် CCD ကိုသာကြည့်ရှုပြီး ချိန်ညှိရန် အမှတ်အသားများ သို့မဟုတ် ချစ်ပ်အစွန်းများကို အသုံးပြုပါ။
flip-chip အပလီကေးရှင်းများအတွက်၊ chip ၏အောက်ခြေနှင့် substrate ၏မျက်နှာပြင်နှစ်ခုလုံးကိုကြည့်ရှုရန် CCD အများအပြားလိုအပ်သည်။ တိကျမှုမြင့်မားသော အပလီကေးရှင်းများသည်လည်း အထူးချိန်ညှိမှုအမှတ်အသားများ လိုအပ်ပါသည်။
