Чипті алу процесінің бірінші қадамы патч болуы мүмкін;a TO TO розеткасына қыздыратын патчты, жылу қабылдағышқа LD қосатын чипті және артқы жарықты PD қамтиды;
Арнайы монтаждау процесі өте әртүрлі болуы мүмкін: бекітілетін нысан әдетте LD / PD чипі немесе TIA, резистор / конденсатор болып табылады;орналастыру алюминий нитридінің жылу қабылдағышында немесе тікелей ПХД-да орындалуы мүмкін;орналастыру эвтектикалық дәнекерлеу немесе өткізгіш желім қолданылуы мүмкін;патч тек TIA, резисторлар сияқты ондаған немесе тіпті жүздеген микрон дәлдікті және пассивті флип-чиппен дәнекерлеу сияқты субмикрондық дәлдікті қажет етуі мүмкін.
Осының бәрін айта отырып, патч дегеніміз не?Стандартталған анықтама ешқашан жоқ сияқты.Дегенмен, жоғарыда келтірілген мысалдардан олардың бір ортақ қасиеті бар екенін көруге болады: құрылғы белгілі бір функцияға қол жеткізу үшін тасымалдаушыға орналастыру корпусын белгілі бір дәлдікпен орналастыру және бекіту үшін қолданылады.(Жабдықты не үшін пайдалану керек? Менің ойымша, автоматтандыруға болатын орналастыру процесі патч деп аталады, әйтпесе оны тек қолмен байланыстыру деп атауға болады.) Осы ортақ нүктеге сүйене отырып, мен патчтың төрт негізгі элементін қорытындыладым: орналастыру корпусы, тасымалдаушы , Тұрақты әдіс, дәлдік.Қандай тасымалдаушы пайдаланылады, қандай дәнекерлеуші таңдалады және дәлдік талаптары қандай, ол толығымен орнатылатын нысанның қол жеткізуі керек функцияға байланысты.
Мұнда патчтың төрт элементіндегі әртүрлі мүмкіндіктерді қарастырыңыз:
Бекіткіштердің көпшілігі LD және PD чиптері.
TIA / драйвер / резистор / конденсаторлар, мысалы, жоғары дәлдікті қажет етпейтін орналастыру органдары, үлкен көлемдердің орнына қолмен ауыстырылуы мүмкін.
Ең дәстүрлі тасымалдаушы - AIN радиаторы;біріктірілген чиптердің дамуымен PLC чиптері және кремний оптикалық чиптері де кремнийлі жарық торлы муфта микросхемалары сияқты қарапайым монтаждау органдарына айналды, олар лампаны кремний оптикалық чиптеріне орнатуды талап етеді;ПХД – 100G-SR4 деректер байланысы модульдері, PD / VSCEL ПХД-ге тікелей орнатылған COB пакеттеріндегі жалпы тасымалдаушылар.
Au80Sn20 қорытпасы LD-монтаждалған жалпы эвтектикалық дәнекерлеуші болып табылады.Өткізгіш желім PD орнату үшін жиі пайдаланылады.Ультракүлгін желім бекітілген линза қолайлырақ.
Дәлдік нақты қолданбаға байланысты;
Оптикалық жолды біріктіру қажет болған жағдайда дәлдік талабы салыстырмалы түрде жоғары.
Пассивті туралау белсенді байланыстыруға қарағанда жоғары дәлдікті талап етеді.
LD орналастыру PD орналастыруға қарағанда жоғары дәлдікті талап етеді,
TIA / резистор / конденсаторға дәлдік қажет емес, оны жабыстырыңыз.
Жалпы орналастыру процесі
Алтын-қалайы эвтектикалық дәнекерлеу патч
Өткізгіш паста патч
Дәлдік жоғары болмаса, чип пен субстраттың суреттерін бір уақытта түсіру үшін тек CCD-ге төмен қарап, туралау үшін туралау белгілерін немесе чип жиектерін пайдалану керек.
Флип-чип қолданбалары үшін чиптің түбіне де, субстраттың бетіне де қарайтын бірнеше ПЗС қажет.Жоғары дәлдіктегі қолданбалар арнайы туралау белгілерін де қажет етеді.
