Çip qəbulu prosesində ilk addım yamaq ola bilər;TO-ya TO yuvasına qızdırılan yamaq, istilik qurğusuna LD-yə keçən çip və arxa işıq PD daxildir;
Xüsusi montaj prosesi çox fərqli ola bilər: əlavə ediləcək obyekt adətən bir LD / PD çipi və ya TIA, rezistor / kondansatördür;yerləşdirmə bir alüminium nitrid soyuducuda və ya birbaşa PCB-də həyata keçirilə bilər;yerləşdirmə Eutectic qaynaq və ya keçirici yapışqan istifadə edilə bilər;yamaq yalnız TIA, rezistorlar kimi onlarla və hətta yüzlərlə mikron dəqiqlik və passiv flip-çip qaynağı kimi sub-mikron dəqiqliyi tələb edə bilər.
Bütün bunları söylədikdən sonra yamaq tam olaraq nədir?Heç vaxt standart bir tərif yoxdur.Bununla belə, yuxarıda göstərilən nümunələrdən görünür ki, onların bir ortaq cəhəti var: qurğu müəyyən funksiyaya nail olmaq üçün yerləşdirmə gövdəsini daşıyıcıya müəyyən dəqiqliklə yerləşdirmək və bərkitmək üçün istifadə olunur.(Niyə avadanlıqdan istifadə etmək lazımdır? Məncə, avtomatlaşdırıla bilən yerləşdirmə prosesi yamaq adlanır, əks halda onu yalnız əl ilə bağlama adlandırmaq olar.) Bu ümumi nöqtəyə əsaslanaraq, mən yamağın dörd əsas elementini ümumiləşdirdim: yerləşdirmə orqanı, daşıyıcı , Sabit üsul, dəqiqlik.Və hansı daşıyıcı istifadə olunur, hansı lehim seçilir və dəqiqlik tələbləri nədən ibarətdir, bu, tamamilə quraşdırılacaq obyektin əldə etməli olduğu funksiyadan asılıdır.
Yamanın dörd elementində olan müxtəlif imkanlara nəzər salaq:
Quraşdırmaların əksəriyyəti LD və PD çipləridir.
TIA / Sürücü / Rezistor / Kondansatörlər, məsələn, yüksək dəqiqlik tələb etməyən yerləşdirmə orqanları, böyük həcmlərin əvəzinə əl ilə dəyişdirilə bilər.
Ən ənənəvi daşıyıcı AIN istilik qurğusudur;inteqrasiya edilmiş çiplərin inkişafı ilə PLC çipləri və silikon optik çipləri də ümumi montaj orqanlarına çevrildi, məsələn, silikon işıq ızgaraları birləşdirən çiplər, LaMP-nin silikon optik çiplərə quraşdırılmasını tələb edir;PCB, COB paketlərində ümumi daşıyıcılardır, məsələn, məlumat rabitəsi 100G-SR4 modulları, PD / VSCEL birbaşa PCB-yə quraşdırılmışdır.
Au80Sn20 ərintisi ümumi LD montajlı evtektik lehimdir.PD-nin quraşdırılması üçün keçirici yapışdırıcı tez-tez istifadə olunur.UV yapışqanlı sabit lens daha uyğundur.
Dəqiqlik xüsusi tətbiqdən asılıdır;
Optik yol birləşməsinin tələb olunduğu yerlərdə dəqiqlik tələbi nisbətən yüksəkdir.
Passiv hizalama aktiv birləşmədən daha yüksək dəqiqlik tələb edir.
LD yerləşdirilməsi PD yerləşdirmədən daha yüksək dəqiqlik tələb edir,
TIA / rezistor / kondansatörün heç bir dəqiqliyə ehtiyacı yoxdur, sadəcə yapışdırın.
Ümumi yerləşdirmə prosesi
Qızıl qalay evtektik lehim yaması
Keçirici pasta yaması
Dəqiqliyin yüksək olmadığı yerlərdə çipin və substratın şəkillərini eyni vaxtda çəkmək üçün yalnız CCD-yə baxmaq və hizalamaq üçün hizalama işarələrindən və ya çip kənarlarından istifadə etmək lazımdır.
Flip-chip tətbiqləri üçün həm çipin altına, həm də substratın səthinə baxan çoxsaylı CCD-lər də tələb olunur.Yüksək dəqiqlikli tətbiqlər də xüsusi hizalama işarələrini tələb edir.
