د چپ ترلاسه کولو په پروسه کې لومړی ګام کیدای شي پیچ وي؛a TO کې یو پیچ شامل دی چې تودوخه د TO ساکټ ته ډوب کیږي، یو چپ چې د تودوخې سنک ته LDs، او د بیک لایټ PD؛
د ځانګړي نصب کولو پروسه ممکن خورا توپیر ولري: هغه څیز چې ضمیمه کیږي معمولا LD / PD چپ ، یا TIA ، ریزیسټور / کپیسیټر دی؛ځای پرځای کول په المونیم نایټرایډ تودوخې سنک یا مستقیم PCB کې ترسره کیدی شي؛د ځای پرځای کولو Eutectic ویلډینګ یا conductive adhesive کارول کیدی شي؛پیچ یوازې لسګونه یا حتی سل مایکرون دقت ته اړتیا لري، لکه TIA، مقاومت کونکي، او د فرعي مایکرون دقت، لکه غیر فعال فلیپ چپ ویلډینګ.
د دې ټولو په ویلو سره ، واقعیا پیچ څه شی دی؟هیڅکله داسې بریښي چې معیاري تعریف شتون نلري.په هرصورت، دا د پورتنیو مثالونو څخه لیدل کیدی شي چې دوی یو شی مشترک لري: وسیله د یو ځانګړي فعالیت ترلاسه کولو لپاره د یو ځانګړي دقت سره په کیریر کې د ځای په ځای کولو او تنظیم کولو لپاره کارول کیږي.(ولې تجهیزات وکاروئ؟ زه فکر کوم چې د ځای پرځای کولو پروسه چې اتومات کیدی شي د پیچ په نوم یادیږي ، که نه نو دا یوازې د لاسي اړیکو په نوم یادیږي.) د دې عام ټکي پراساس ، ما د پیچ څلور کلیدي عناصر لنډ کړي: د ځای پرځای کولو بدن ، کیریر، ثابت طریقه، دقت.او کوم کیریر کارول کیږي ، کوم سولډر غوره شوی ، او د دقت اړتیاوې څه دي ، دا په بشپړ ډول په هغه فعالیت پورې اړه لري چې نصب شوي اعتراض ته اړتیا لري.
دلته د پیچ په څلورو عناصرو کې موجود مختلف امکاناتو ته یو نظر دی:
ډیری ماونټونه د LD او PD چپس دي.
TIA / Driver / Resistor / Capacitors، لکه د پلی کولو باډي چې لوړ دقت ته اړتیا نلري، د لوی حجمونو پر ځای په لاسي ډول ځای په ځای کیدی شي.
ترټولو دودیز کیریر د AIN تودوخې سنک دی؛د مدغم چپسونو په پراختیا سره، د PLC چپس او سیلیکون آپټیکل چپس هم عام نصب شوي باډي بدل شوي، لکه د سیلیکون رڼا ګریټینګ کوپلینګ چپس، کوم چې لامپ ته اړتیا لري چې په سیلیکون آپټیکل چپس کې نصب شي؛PCB د COB کڅوړو کې عام کیریرونه دي، لکه د ډیټا مواصلات 100G-SR4 ماډلونه، PD / VSCEL مستقیم په PCB کې نصب شوي.
AU80Sn20 مصر یو عام LD-mount eutectic سولډر دی.Conductive Adhesive اکثرا د PD نصبولو لپاره کارول کیږي.د UV ګلو ثابت لینز ډیر مناسب دی.
دقت په ځانګړي غوښتنلیک پورې اړه لري؛
چیرې چې د نظری لارې نښلول اړین وي، د دقت اړتیا نسبتا لوړه ده.
غیر فعال سمون د فعال جوړه کولو په پرتله لوړ دقت ته اړتیا لري.
د LD ځای پرځای کول د PD ځای پرځای کولو په پرتله لوړ دقت ته اړتیا لري ،
TIA / resistor / capacitor هیڅ دقیقیت ته اړتیا نلري، یوازې یې چپه کړئ.
د ځای پرځای کولو عمومي پروسه
د سرو زرو tin eutectic سولډر پیچ
Conductive پیسټ پیچ
چیرې چې دقت لوړ نه وي ، تاسو اړتیا لرئ په ورته وخت کې د چپ او سبسټریټ عکسونو اخیستو لپاره CCD ته ښکته وګورئ ، او د سیده کولو لپاره د سیند نښه یا چپ څنډې وکاروئ.
د فلیپ چپ غوښتنلیکونو لپاره ، ډیری CCDs هم اړین دي ، د چپ لاندې او د سبسټریټ سطح دواړو ته ګوري.د لوړ دقت غوښتنلیکونه هم د ځانګړي ترتیب نښه ته اړتیا لري.
