చిప్‌ను స్వీకరించే ప్రక్రియలో మొదటి దశ పాచ్ కావచ్చు;TO అనేది TO సాకెట్‌కి హీట్ సింక్ చేసే ప్యాచ్, హీట్ సింక్‌కి LDలు చేసే చిప్ మరియు బ్యాక్‌లైట్ PD;
నిర్దిష్ట మౌంటు ప్రక్రియ చాలా భిన్నంగా ఉండవచ్చు: జోడించబడే వస్తువు సాధారణంగా LD / PD చిప్, లేదా TIA, రెసిస్టర్ / కెపాసిటర్;ప్లేస్‌మెంట్‌ను అల్యూమినియం నైట్రైడ్ హీట్ సింక్‌లో లేదా నేరుగా PCBలో చేయవచ్చు;ప్లేస్మెంట్ Eutectic వెల్డింగ్ లేదా వాహక అంటుకునే ఉపయోగించవచ్చు;పాచ్‌కు TIA, రెసిస్టర్‌లు మరియు నిష్క్రియ ఫ్లిప్-చిప్ వెల్డింగ్ వంటి సబ్-మైక్రాన్ ఖచ్చితత్వం వంటి పదుల లేదా వందల మైక్రాన్‌ల ఖచ్చితత్వం మాత్రమే అవసరం.
ఇవన్నీ చెప్పిన తరువాత, ప్యాచ్ అంటే ఏమిటి?ప్రామాణికమైన నిర్వచనం ఎప్పుడూ కనిపించదు.ఏది ఏమైనప్పటికీ, పైన పేర్కొన్న ఉదాహరణల నుండి వారికి ఒక ఉమ్మడి విషయం ఉందని చూడవచ్చు: పరికరం నిర్దిష్ట పనితీరును సాధించడానికి నిర్దిష్ట ఖచ్చితత్వంతో క్యారియర్‌పై ప్లేస్మెంట్ బాడీని ఉంచడానికి మరియు పరిష్కరించడానికి ఉపయోగించబడుతుంది.(పరికరాలను ఎందుకు ఉపయోగించాలి? స్వయంచాలకంగా ఉండే ప్లేస్మెంట్ ప్రక్రియను ప్యాచ్ అని పిలుస్తాను, లేకుంటే దానిని మాన్యువల్ బాండింగ్ అని మాత్రమే పిలుస్తాము.) ఈ సాధారణ అంశం ఆధారంగా, నేను ప్యాచ్‌లోని నాలుగు కీలక అంశాలను సంగ్రహించాను: ప్లేస్మెంట్ బాడీ, ది క్యారియర్ , స్థిర పద్ధతి, ఖచ్చితత్వం.మరియు ఏ క్యారియర్ ఉపయోగించబడుతుంది, ఏ టంకము ఎంపిక చేయబడింది మరియు ఖచ్చితత్వ అవసరాలు ఏమిటి, ఇది పూర్తిగా మౌంట్ చేయవలసిన వస్తువు సాధించాల్సిన పనితీరుపై ఆధారపడి ఉంటుంది.
ప్యాచ్ యొక్క నాలుగు అంశాలలో ఉన్న వివిధ అవకాశాలను ఇక్కడ చూడండి:
చాలా మౌంట్‌లు LD మరియు PD చిప్‌లు.
అధిక ఖచ్చితత్వం అవసరం లేని ప్లేస్మెంట్ బాడీలు వంటి TIA / డ్రైవర్ / రెసిస్టర్ / కెపాసిటర్‌లను పెద్ద వాల్యూమ్‌లకు బదులుగా మాన్యువల్‌గా భర్తీ చేయవచ్చు.
అత్యంత సాంప్రదాయిక క్యారియర్ AIN హీట్ సింక్;సమీకృత చిప్‌ల అభివృద్ధితో, PLC చిప్‌లు మరియు సిలికాన్ ఆప్టికల్ చిప్‌లు కూడా సాధారణ మౌంటింగ్ బాడీలుగా మారాయి, సిలికాన్ లైట్ గ్రేటింగ్ కప్లింగ్ చిప్‌లు వంటివి, సిలికాన్ ఆప్టికల్ చిప్‌లపై LaMPని అమర్చడం అవసరం;PCB అనేది COB ప్యాకేజీలలో సాధారణ క్యారియర్‌లు, డేటా కమ్యూనికేషన్ 100G-SR4 మాడ్యూల్స్, PD / VSCEL వంటివి నేరుగా PCBలో మౌంట్ చేయబడతాయి.
Au80Sn20 మిశ్రమం ఒక సాధారణ LD-మౌంట్ యూటెక్టిక్ టంకము.PDని మౌంట్ చేయడానికి తరచుగా వాహక అంటుకునే ఉపయోగించబడుతుంది.UV జిగురు స్థిర లెన్స్ మరింత అనుకూలంగా ఉంటుంది.
ఖచ్చితత్వం నిర్దిష్ట అప్లికేషన్ మీద ఆధారపడి ఉంటుంది;
ఆప్టికల్ పాత్ కలపడం అవసరమయ్యే చోట, ఖచ్చితత్వం అవసరం చాలా ఎక్కువగా ఉంటుంది.
యాక్టివ్ కప్లింగ్ కంటే నిష్క్రియ అమరికకు అధిక ఖచ్చితత్వం అవసరం.
LD ప్లేస్‌మెంట్‌కు PD ప్లేస్మెంట్ కంటే ఎక్కువ ఖచ్చితత్వం అవసరం,
TIA / రెసిస్టర్ / కెపాసిటర్‌కు ఎటువంటి ఖచ్చితత్వం అవసరం లేదు, దాన్ని అతికించండి.
సాధారణ ప్లేస్మెంట్ ప్రక్రియ
గోల్డ్-టిన్ యూటెక్టిక్ సోల్డర్ ప్యాచ్
వాహక పేస్ట్ ప్యాచ్
ఖచ్చితత్వం ఎక్కువగా లేని చోట, ఒకే సమయంలో చిప్ మరియు సబ్‌స్ట్రేట్ యొక్క చిత్రాలను క్యాప్చర్ చేయడానికి మీరు CCD వైపు చూడవలసి ఉంటుంది మరియు సమలేఖనం చేయడానికి అమరిక గుర్తులు లేదా చిప్ అంచులను ఉపయోగించండి.
ఫ్లిప్-చిప్ అప్లికేషన్‌ల కోసం, చిప్ దిగువన మరియు సబ్‌స్ట్రేట్ యొక్క ఉపరితలం రెండింటినీ చూస్తూ బహుళ CCDలు కూడా అవసరం.హై-ప్రెసిషన్ అప్లికేషన్‌లకు ప్రత్యేక అమరిక గుర్తులు కూడా అవసరం.
