Kiibi saamise protsessi esimene samm võib olla plaaster;TO sisaldab plaastrit, mis jahutusradiaatorid TO pesasse, kiipi, mis LDs jahutusradiaatorile, ja taustvalgustuse PD;
Konkreetne paigaldusprotsess võib olla väga erinev: kinnitatav objekt on tavaliselt LD / PD kiip või TIA, takisti / kondensaator;paigutuse saab teostada alumiiniumnitriidjahutusradiaatorile või otse PCB-le;paigutus võib kasutada eutektilist keevitust või juhtivat liimi;plaaster võib nõuda vaid kümnete või isegi sadade mikronite täpsust, nagu TIA, takistid ja alammikronilist täpsust, nagu passiivne flip-chip keevitamine.
Kui see kõik on öeldud, siis mis täpselt on plaaster?Tundub, et standardset määratlust pole kunagi olemas.Eeltoodud näidetest on aga näha, et neil on üks ühine joon: seadet kasutatakse kindla funktsiooni saavutamiseks paigutuskeha kandurile teatud täpsusega paigutamiseks ja fikseerimiseks.(Miks kasutada seadmeid? Ma arvan, et automatiseeritavat paigutusprotsessi nimetatakse plaastriks, vastasel juhul saab seda nimetada ainult käsitsi sidumiseks.) Selle ühise punkti põhjal olen kokku võtnud neli plaastri põhielementi: paigutuskeha, kandja , Fikseeritud meetod, täpsus.Ja millist kandurit kasutatakse, milline joodis on valitud ja millised on täpsusnõuded, see sõltub täielikult funktsioonist, mida paigaldatav objekt peab saavutama.
Siin on ülevaade plaastri neljas elemendis sisalduvatest erinevatest võimalustest:
Enamik kinnitusi on LD ja PD kiibid.
TIA / Draiver / Takisti / Kondensaatorid, näiteks paigutuskehad, mis ei nõua suurt täpsust, saab suurte mahtude asemel käsitsi asendada.
Kõige traditsioonilisem kandja on AIN jahutusradiaator;integreeritud kiipide väljatöötamisega on PLC-kiibid ja räni optilised kiibid muutunud ka tavalisteks kinnituskehadeks, nagu räni valgusrestiga ühenduskiibid, mis nõuavad LaMP-i paigaldamist räni optilisele kiibile;PCB on COB-pakettides levinud kandjad, näiteks andmeside 100G-SR4 moodulid, PD / VSCEL on otse trükkplaadile paigaldatud.
Au80Sn20 sulam on tavaline LD-kinnitusega eutektiline joodis.PD paigaldamiseks kasutatakse sageli juhtivat liimi.Sobivam on UV-liimiga fikseeritud lääts.
Täpsus sõltub konkreetsest rakendusest;
Kui nõutakse optilise tee sidumist, on täpsusnõue suhteliselt kõrge.
Passiivne joondamine nõuab suuremat täpsust kui aktiivne sidumine.
LD paigutus nõuab suuremat täpsust kui PD paigutus,
TIA / takisti / kondensaator ei vaja täpsust, lihtsalt kleepige see.
Üldine paigutusprotsess
Kuld-tina eutektiline jooteplaaster
Juhtiv pasta plaaster
Kui täpsus ei ole kõrge, peate kiibi ja substraadi samaaegseks kujutise jäädvustamiseks vaatama ainult CCD-d alla ning kasutama joondamiseks joondusmärke või kiibi servi.
Flip-chip rakenduste jaoks on vaja ka mitut CCD-d, mis vaatavad nii kiibi põhja kui ka substraadi pinda.Suure täpsusega rakendused nõuavad ka spetsiaalseid joondusmärke.
