ჩიპის მიღების პროცესში პირველი ნაბიჯი შეიძლება იყოს პატჩი;TO მოიცავს პატჩს, რომელიც სითბოს ჩაედინება TO სოკეტში, ჩიპს, რომელიც LD გადადის გამათბობელში და უკანა განათების PD;
კონკრეტული სამონტაჟო პროცესი შეიძლება ძალიან განსხვავებული იყოს: დასამაგრებელი ობიექტი, როგორც წესი, არის LD/PD ჩიპი, ან TIA, რეზისტორი/კონდენსატორი;განთავსება შეიძლება განხორციელდეს ალუმინის ნიტრიდის გამათბობელზე ან პირდაპირ PCB-ზე;განთავსება შესაძლებელია Eutectic შედუღების ან გამტარი წებოვანი;პატჩს შეუძლია მოითხოვოს მხოლოდ ათობით ან თუნდაც ასობით მიკრონის სიზუსტე, როგორიცაა TIA, რეზისტორები და ქვემიკრონის სიზუსტე, როგორიცაა პასიური ჩიპ-ჩიპის შედუღება.
ყოველივე ამის შემდეგ, რა არის პატჩი?როგორც ჩანს, არასოდეს არსებობს სტანდარტიზებული განმარტება.თუმცა, ზემოაღნიშნული მაგალითებიდან ჩანს, რომ მათ აქვთ ერთი საერთო: მოწყობილობა გამოიყენება სატარეზე მოთავსების კორპუსის დასამაგრებლად და გარკვეული სიზუსტით კონკრეტული ფუნქციის მისაღწევად.(რატომ გამოვიყენოთ აღჭურვილობა? მე ვფიქრობ, განლაგების პროცესს, რომელიც შეიძლება ავტომატიზირებული იყოს, ეწოდება პატჩი, წინააღმდეგ შემთხვევაში მას შეიძლება ეწოდოს მხოლოდ ხელით შეკვრა). გადამზიდავი, ფიქსირებული მეთოდი, სიზუსტე.და რა გადამზიდავია გამოყენებული, რა შედუღებაა შერჩეული და რა სიზუსტის მოთხოვნებია, ეს მთლიანად დამოკიდებულია იმ ფუნქციაზე, რომლის მიღწევაც დასამონტაჟებელ ობიექტს სჭირდება.
აქ მოცემულია პაჩის ოთხ ელემენტში შემავალი სხვადასხვა შესაძლებლობები:
სამონტაჟოების უმეტესობა არის LD და PD ჩიპები.
TIA / დრაივერი / რეზისტორი / კონდენსატორები, როგორიცაა განლაგების ორგანოები, რომლებიც არ საჭიროებს მაღალ სიზუსტეს, შეიძლება ხელით შეიცვალოს დიდი მოცულობის ნაცვლად.
ყველაზე ტრადიციული გადამზიდავი არის AIN სითბოს ჩაძირვა;ინტეგრირებული ჩიპების შემუშავებით, PLC ჩიპები და სილიკონის ოპტიკური ჩიპები ასევე გახდა ჩვეულებრივი სამონტაჟო სხეულები, როგორიცაა სილიკონის სინათლის ბადეების შეერთების ჩიპები, რომლებიც საჭიროებენ LaMP-ის დამონტაჟებას სილიკონის ოპტიკურ ჩიპებზე;PCB არის ჩვეულებრივი მატარებელი COB პაკეტებში, როგორიცაა მონაცემთა კომუნიკაცია 100G-SR4 მოდულები, PD/VSCEL პირდაპირ დამონტაჟებულია PCB-ზე.
Au80Sn20 შენადნობი არის ჩვეულებრივი LD-სამაგრი ევტექტიკური შედუღება.გამტარ წებოვანი ხშირად გამოიყენება PD-ის დასამაგრებლად.UV წებოს ფიქსირებული ლინზა უფრო შესაფერისია.
სიზუსტე დამოკიდებულია კონკრეტულ აპლიკაციაზე;
სადაც საჭიროა ოპტიკური ბილიკის შეერთება, სიზუსტის მოთხოვნა შედარებით მაღალია.
პასიური გასწორება მოითხოვს უფრო მაღალ სიზუსტეს, ვიდრე აქტიური დაწყვილება.
LD განთავსება მოითხოვს უფრო მაღალ სიზუსტეს, ვიდრე PD განთავსება,
TIA / რეზისტორს / კონდენსატორს არ სჭირდება სიზუსტე, უბრალოდ დამაგრეთ იგი.
განლაგების ზოგადი პროცესი
ოქრო-კალის ევტექტიკური შედუღების პლასტირი
გამტარი პასტის პატჩი
სადაც სიზუსტე არ არის მაღალი, საჭიროა მხოლოდ ქვემოდან დახედოთ CCD-ს ჩიპის და სუბსტრატის სურათების ერთდროულად გადასაღებად და გამოიყენოთ გასწორების ნიშნები ან ჩიპის კიდეები გასწორებისთვის.
Flip-chip აპლიკაციებისთვის, ასევე საჭიროა მრავალი CCD, რომელიც ათვალიერებს ჩიპის ქვედა მხარეს და სუბსტრატის ზედაპირს.მაღალი სიზუსტის აპლიკაციებს ასევე სჭირდებათ სპეციალური გასწორების ნიშნები.
