B'fhéidir gurb é an paiste an chéad chéim sa phróiseas chun sliseanna a fháil;a Cuimsíonn TO paiste a théann teas go dtí an soicéad TO, sliseanna a théann chuig an doirteal teasa, agus backlight PD;
Féadfaidh an próiseas gléasta sonrach a bheith an-difriúil: de ghnáth is sliseanna LD / PD, nó TIA, friotóir / toilleoir é an réad atá le ceangal;is féidir an socrúchán a dhéanamh ar doirteal teasa nítríde alúmanaim nó go díreach ar an PCB;an socrúchán is féidir táthú Eutectic nó greamachán seoltaí a úsáid;ní féidir leis an paiste ach na mílte nó fiú na céadta miocrón cruinneas a cheangal, mar shampla TIA, friotóirí, agus cruinneas fo-mhiocrón, mar shampla táthú sliseanna smeach éighníomhach.
Agus é seo go léir ráite, cad é go díreach atá i bpaiste?Dealraíonn sé nach bhfuil sainmhíniú caighdeánaithe ann riamh.Mar sin féin, is féidir a fheiceáil ó na samplaí thuas go bhfuil rud amháin i gcoiteann acu: úsáidtear an gléas chun an comhlacht socrúcháin a chur agus a shocrú ar an iompróir le cruinneas áirithe chun feidhm shonrach a bhaint amach.(Cén fáth a n-úsáidtear trealamh? Sílim go dtugtar paiste ar an bpróiseas socrúcháin is féidir a uathoibriú, ar shlí eile ní féidir ach nascáil láimhe a thabhairt air.) Bunaithe ar an bpointe coitianta seo, tá achoimre déanta agam ar cheithre phríomhghné paiste: an comhlacht socrúcháin, an iompróir, Modh seasta, cruinneas.Agus cén iompróir a úsáidtear, cén solder a roghnaítear, agus cad iad na ceanglais chruinneas, braitheann sé go hiomlán ar an bhfeidhm a chaithfidh an réad atá le gléasadh a bhaint amach.
Seo breathnú ar na féidearthachtaí éagsúla atá sna ceithre ghné den paiste:
Is sliseanna LD agus PD an chuid is mó de na gléasanna.
Is féidir TIA / Tiomántóir / Friotóir / Toilleoirí, mar shampla comhlachtaí socrúcháin nach dteastaíonn cruinneas ard orthu, a athsholáthar de láimh in ionad méideanna móra.
Is é an t-iompróir is traidisiúnta ná doirteal teasa AIN;le forbairt sliseanna comhtháite, tá sliseanna PLC agus sliseanna optúla sileacain tagtha chun bheith ina gcomhlachtaí gléasta coitianta freisin, mar sliseanna cúplála grátála solais sileacain, a éilíonn LMP a bheith suite ar sceallóga optúla sileacain;Is iompróirí coitianta é PCB i bpacáistí COB, mar chumarsáid sonraí modúil 100G-SR4, tá PD / VSCEL suite go díreach ar an PCB.
Is sádróir coitianta LD-mount eutectic é cóimhiotal Au80Sn20.Is minic a úsáidtear greamachán seoltach chun PD a shuiteáil.Tá lionsa seasta gliú UV níos oiriúnaí.
Braitheann cruinneas ar chur i bhfeidhm ar leith;
Nuair is gá cúpláil cosáin optúla, tá an ceanglas cruinnis sách ard.
Éilíonn ailíniú éighníomhach cruinneas níos airde ná cúpláil gníomhach.
Éilíonn socrúchán LD cruinneas níos airde ná socrúchán PD,
Níl aon chruinneas ag teastáil ó TIA / friotóir / toilleoir, ní gá ach é a ghreamú.
Próiseas socrúcháin ginearálta
Paiste sádrála eutectic stáin óir
Paiste greamaigh seoltaí
I gcás nach bhfuil an cruinneas ard, ní mór duit ach breathnú síos ar an CCD chun íomhánna den sliseanna agus den tsubstráit a ghabháil ag an am céanna, agus marcanna ailínithe nó imill sliseanna a úsáid chun ailíniú a dhéanamh.
Le haghaidh feidhmchláir smeach-sliseanna, tá gá le il-CCDanna freisin, ag féachaint ar bhun an tslis agus ar dhromchla an tsubstráit.Teastaíonn marcanna ailínithe speisialta freisin le hiarratais ardchruinneas.
