01 لماذا اللغز
بعد تصميم لوحة الدائرة ، يجب وضع المكونات على خط تجميع شرائح SMT.سيحدد كل مصنع معالجة SMT الحجم الأنسب للوحة الدائرة وفقًا لمتطلبات المعالجة لخط التجميع.على سبيل المثال ، الحجم صغير جدًا أو كبير جدًا ، وخط التجميع ثابت.لا يمكن إصلاح أدوات لوحة الدائرة.
ثم يطرح السؤال ، ماذا لو كان حجم لوحة الدوائر نفسها أصغر من الحجم الذي قدمه المصنع؟أي أننا بحاجة إلى تجميع لوحة دوائر كهربائية وتجميع لوحات دوائر متعددة في قطعة كاملة.يمكن أن يؤدي التركيب إلى تحسين الكفاءة بشكل كبير لكل من آلات التنسيب عالية السرعة ولحام الموجة.
02 لغز الوصف
○ الأبعاد
أ.لسهولة المعالجة ، يجب أن تكون زاوية لوح القشرة أو حافة الحرف شطب من النوع R.بشكل عام ، قطر الزاوية المستديرة هو Φ5.
ب.عندما يكون حجم اللوحة أقل من 100 مم × 70 مم ، يجب تجميع ثنائي الفينيل متعدد الكلور (انظر الشكل 3.1).
متطلبات أبعاد اللغز:
الطول L: 100mm ~ 400mm
العرض W: 70mm ~ 400mm
○ غير منتظم ثنائي الفينيل متعدد الكلور
يجب أن تحتوي مركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور ذات الأشكال غير المنتظمة ولا توجد حواف على حواف صناعية.إذا كان PCB به فتحات بحجم أكبر من أو يساوي 5 مم × 5 مم ، فيجب إكمال الثقوب أثناء التصميم لتجنب اللحام وتشوه اللوحة أثناء اللحام.يجب أن يكون الجزء التكميلي وجزء ثنائي الفينيل متعدد الكلور الأصلي على جانب واحد قم بتوصيله وإزالته بعد لحام الموجة (انظر الشكل 3.2)
عندما يكون الاتصال بين حافة العملية و PCB هو أخدود على شكل V ، فإن المسافة بين الحافة الخارجية للجهاز والأخدود على شكل V هي ≥2mm ؛عندما يكون الاتصال بين حافة العملية وثنائي الفينيل متعدد الكلور عبارة عن ثقب ختم ، لا يُسمح بترتيب الأجهزة والخطوط في حدود 2 مم حول فتحة الختم.
○ اللغز
يجب تصميم اتجاه المنشار بشكل موازٍ لاتجاه حافة النقل.عندما يتعذر على الحجم تلبية المتطلبات المذكورة أعلاه لحجم الفرض ، يكون الاستثناء.يتطلب عمومًا "V-CUT" أو عدد خطوط ثقب الختم 3 (باستثناء القشرة الرفيعة) ، انظر الشكل 3.4
بالنسبة للوحة ذات الشكل الخاص ، انتبه إلى الاتصال بين اللوحة الابنة ولوحة الابنة ، وحاول إجراء الاتصال في كل خطوة مفصولة على خط ، كما هو موضح في الشكل 3.5.
03 لغز ثنائي الفينيل متعدد الكلور أهم عشرة أمور تحتاج إلى اهتمام
في ظل الظروف العادية ، سيطلق على إنتاج ثنائي الفينيل متعدد الكلور ما يسمى بعملية الألواح (الألواح) ، والغرض من ذلك هو زيادة كفاءة الإنتاج لخط إنتاج SMT ، ثم ثنائي الفينيل متعدد الكلور ثنائي الفينيل متعدد الكلور ، ما التفاصيل التي يجب الانتباه إليها؟دعونا نلقي نظرة معا.
1. يجب أن يعتمد الإطار الخارجي (حافة التثبيت) لأحجية PCB تصميم الحلقة المغلقة لضمان عدم تشوه أحجية ثنائي الفينيل متعدد الكلور بعد تثبيته على التركيب.
2. شكل أحجية ثنائي الفينيل متعدد الكلور أقرب ما يكون إلى المربع.يوصى باستخدام 2 × 2 ، 3 × 3 ،….
3. عرض لوحة PCB ≤260mm (خط SIEMENS) أو ≤300mm (خط FUJI) ؛إذا كان الاستغناء التلقائي مطلوبًا ، فإن عرض لوحة PCB × الطول 125 مم × 180 مم.
4. يجب أن تحتوي كل لوحة صغيرة في أحجية ثنائي الفينيل متعدد الكلور على ثلاثة ثقوب لتحديد المواقع على الأقل ، وفتحة 3 6 مم ، ولا يُسمح بتوصيل الأسلاك أو الترقيع في حدود 1 مم من فتحات تحديد موضع الحافة.
5. المسافة المركزية بين الألواح الصغيرة يتم التحكم فيها بين 75mm ~ 145mm.
6. عند ضبط نقطة تحديد المواقع المرجعية ، عادة ما تترك منطقة خالية من اللحام أكبر بمقدار 1.5 مم من نقطة تحديد الموضع.
7. يجب ألا يكون هناك أجهزة كبيرة أو أجهزة بارزة بالقرب من نقاط الاتصال بين الإطار الخارجي للغز واللوحة الصغيرة الداخلية ، وبين اللوحة الصغيرة واللوحة الصغيرة ، ويجب أن يكون هناك أكثر من 0.5 مم من المسافة بين اللوحة. حواف المكونات وثنائي الفينيل متعدد الكلور للتأكد من أن أداة القطع تعمل بشكل طبيعي.
8. يتم فتح أربعة ثقوب تحديد في الزوايا الأربع للإطار الخارجي للوحة ، وقطر الفتحة 4mm ± 0.01mm.يجب أن تكون قوة الثقب معتدلة لضمان عدم كسرها أثناء الألواح العلوية والسفلية..
9. الرموز المرجعية المستخدمة لتحديد المواقع ثنائي الفينيل متعدد الكلور وتحديد المواقع بدقة الجهاز.من حيث المبدأ ، يجب ضبط QFP ذات درجة ميل أقل من 0.65 مم في مواضعها المائلة ؛يجب إقران الرموز المرجعية لتحديد الموضع المستخدمة في لوحات ابنة PCB. استخدم ، ضع قطريًا على عنصر تحديد الموضع.
10.يجب أن تحتوي المكونات الكبيرة على أعمدة تحديد المواقع أو فتحات تحديد المواقع ، مع التركيز على واجهة الإدخال / الإخراج ، والميكروفون ، وواجهة البطارية ، والمفتاح الصغير ، وواجهة سماعة الرأس ، والمحرك ، إلخ.