01 Miksi palapeli
Piirilevyn suunnittelun jälkeen komponentit on asetettava SMT-sirun kokoonpanolinjalle.Jokainen SMT-käsittelytehdas määrittelee sopivimman piirilevyn koon kokoonpanolinjan käsittelyvaatimusten mukaisesti.Esimerkiksi koko on liian pieni tai liian suuri ja kokoonpanolinja on kiinteä.Piirilevyn työkaluja ei voi korjata.
Sitten herää kysymys, mitä jos itse piirilevymme koko on pienempi kuin tehtaan antama koko?Eli meidän on koottava piirilevy ja koottava useita piirilevyjä kokonaiseksi kappaleeksi.Asennus voi parantaa merkittävästi tehokkuutta sekä nopeissa sijoittelukoneissa että aaltojuottossa.
02 Palapelin kuvaus
○ Mitat
a.Käsittelyn helpottamiseksi viilulevyn kulman tai käsityöreunan tulee olla R-tyyppinen viiste.Yleensä pyöristetyn kulman halkaisija on Φ5.
b.Kun levyn koko on alle 100 mm × 70 mm, piirilevy tulee koota (katso kuva 3.1).
Palapelin kokovaatimukset:
Pituus L: 100mm ~ 400mm
Leveys L: 70mm ~ 400mm
○ Epäsäännöllinen piirilevy
Epäsäännöllisen muotoisissa piirilevyissä, joissa ei ole jigejä, tulisi olla käsityöreunoja.Jos piirilevyssä on reikiä, joiden koko on suurempi tai yhtä suuri kuin 5 mm × 5 mm, reiät tulee tehdä suunnittelun aikana, jotta vältetään levyn juottaminen ja muodonmuutos juottamisen aikana.Täydentävän osan ja alkuperäisen piirilevyosan tulee olla toisella puolella Liitä ja poista se aaltojuottamisen jälkeen (katso kuva 3.2).
Kun prosessireunan ja piirilevyn välinen yhteys on V-muotoinen ura, laitteen ulkoreunan ja V-muotoisen uran välinen etäisyys on ≥2 mm;kun prosessireunan ja piirilevyn välinen yhteys on leimareikä, laitteita ja linjoja ei saa järjestää 2 mm:n etäisyydelle leimausreiästä.
○ Palapeli
Palapelin suunta tulee suunnitella yhdensuuntaiseksi kuljetusreunan suunnan kanssa.Kun koko ei täytä edellä mainittuja määräyskoon vaatimuksia, poikkeus on.Yleensä vaaditaan "V-CUT" tai leimausreikäviivojen lukumäärä ≤ 3 (paitsi ohuet viilut), katso kuva 3.4
Erikoismuotoisessa levyssä kiinnitä huomiota tytärkortin ja tytärkortin väliseen liitäntään ja yritä tehdä liitos jokaisessa vaiheessa viivalla erotettuna, kuten kuvassa 3.5.
03 pcb-palapeli Kymmenen tärkeintä huomiota vaativaa asiaa
Normaalioloissa PCB-tuotantoa kutsutaan ns. Panelization (Panelization) -operaatioksi, jonka tarkoituksena on lisätä SMT-tuotantolinjan tuotantotehokkuutta, sitten PCB PCB:tä, mihin yksityiskohtiin meidän tulisi kiinnittää huomiota?Katsotaanpa yhdessä.
1. PCB-palapelin ulkokehyksen (kiinnitysreunan) tulee olla suljettu silmukka, jotta varmistetaan, että PCB-pulma ei väänny sen jälkeen, kun se on kiinnitetty telineeseen.
2. PCB-palapelin muoto on mahdollisimman lähellä neliötä.On suositeltavaa käyttää 2 × 2, 3 × 3,….
3. PCB-paneelin leveys ≤260mm (SIEMENS-viiva) tai ≤300mm (FUJI-viiva);jos automaattinen annostelu vaaditaan, PCB-paneelin leveys × pituus ≤125mm × 180mm.
4. Jokaisella PCB-pulmapelin pienellä taululla on oltava vähintään kolme asemointireikää, 3 ≤ aukko ≤ 6 mm, johdotus tai paikkaus ei ole sallittu 1 mm:n etäisyydellä reunojen kohdistusrei'istä.
5. Pienten levyjen välinen keskietäisyys on 75 mm ~ 145 mm.
6. Kun asetat vertailukohtaa, jätä yleensä juottamaton alue, joka on 1,5 mm suurempi kuin asemointipiste.
7. Pulmapelin ulkokehyksen ja sisemmän pienen taulun välisten liitoskohtien sekä pienen ja pienen taulun välisten liitoskohtien lähellä ei saa olla suuria laitteita tai ulkonevia laitteita, ja pulman välissä tulee olla yli 0,5 mm tilaa. komponenttien ja piirilevyn reunat Varmistaaksesi, että leikkuutyökalu toimii normaalisti.
8. Paneelin ulkokehyksen neljään kulmaan avataan neljä kohdistusreikää ja reiän halkaisija on 4 mm ± 0,01 mm;reiän lujuuden on oltava kohtalainen, jotta se ei katkea ylä- ja alalevyjen aikana..
9. Piirilevyn paikannukseen ja hienojakoisen laitteen paikannukseen käytetyt viitesymbolit.Periaatteessa QFP:t, joiden jako on alle 0,65 mm, tulisi asettaa diagonaalisiin paikkoihinsa;PCB-tytärlevyjen asettamiseen käytetyt paikannusviitemerkit tulee yhdistää. Käytä, aseta vinottain asemointielementtiin.
10.Suurissa komponenteissa tulee olla paikannustolpat tai paikannusreiät, jotka keskittyvät I / O-liitäntään, mikrofoniin, akkuliitäntään, mikrokytkimeen, kuulokeliitäntään, moottoriin jne.