01 Firwat Puzzel
Nodeems de Circuit Board entworf ass, musse Komponenten op der SMT Chip Assemblée Linn gesat ginn.All SMT Veraarbechtungsfabrik spezifizéieren déi gëeegent Gréisst vum Circuit Verwaltungsrot no der Veraarbechtung Ufuerderunge vun der Assemblée Linn.Zum Beispill ass d'Gréisst ze kleng oder ze grouss, an d'Versammlungslinn ass fixéiert.D'Tooling vum Circuit Board kann net fixéiert ginn.
Da stellt sech d'Fro, wat wann d'Gréisst vun eisem Circuit Board selwer méi kleng ass wéi d'Gréisst vun der Fabréck?Dat ass, mir mussen e Circuit Board zesummesetzen a verschidde Circuitboards an e ganzt Stéck versammelen.D'Impositioun kann d'Effizienz wesentlech verbesseren souwuel fir High-Speed-Placementmaschinnen wéi och fir Wellesolderung.
02 Puzzel Beschreiwung
○ Dimensiounen
a.Fir d'Kamoudheet vun der Veraarbechtung, soll de veneer Verwaltungsrot Wénkel oder Handwierksgeschir Rand R-Typ chamfer ginn.Allgemeng ass de gerundeten Eckduerchmiesser Φ5.
b.Wann d'Brettgréisst manner wéi 100mm × 70mm ass, sollt de PCB zesummegesat ginn (kuckt Figur 3.1).
Dimensioun Ufuerderunge vum Puzzel:
Längt L: 100 mm ~ 400 mm
Breet W: 70 mm ~ 400 mm
○ Onregelméisseg PCB
PCBs mat onregelméissegen Formen a keng Jigs sollten Handwierkskanten hunn.Wann de PCB Lächer mat enger Gréisst méi grouss wéi oder gläich wéi 5mm × 5mm huet, mussen d'Lächer während dem Design ofgeschloss ginn fir d'Lötung an d'Verformung vum Bord beim Löt ze vermeiden.Den Ergänzungsdeel an den ursprénglechen PCB-Deel sollen op enger Säit sinn Connect an ewechhuelen no der Welleléisung (kuckt Figur 3.2)
Wann d'Verbindung tëscht der Prozessrand an der PCB eng V-förmlech Nut ass, ass d'Distanz tëscht dem baussenzege Rand vum Apparat an der V-förmlecher Nut ≥2mm;wann d'Verbindung tëscht dem Prozessrand an dem PCB e Stempelloch ass, däerfen Apparater a Linnen net bannent 2 mm ronderëm d'Stempelloch arrangéiert ginn.
○ Puzzel
D'Richtung vun der Puzzel soll parallel zu der Richtung vum Transportrand entworf ginn.Wann d'Gréisst déi uewe genannte Viraussetzunge fir d'Gréisst vun der Impossioun net erfëllen kann, ass d'Ausnam.Allgemeng erfuerdert "V-CUT" oder d'Zuel vun de Stempel Lachlinnen ≤ 3 (ausser fir schlank Furnier), kuckt Bild 3.4
Fir déi speziell-gebuerene Verwaltungsrot, bezuelen Opmierksamkeet op d'Verbindung tëscht der Duechter Verwaltungsrot an der Duechter Verwaltungsrot, a probéiert d'Verbindung op all Schrëtt getrennt op enger Linn ze maachen, wéi an der Figur 3.5.
03 PCB Puzzle Top Ten Themen déi Opmierksamkeet brauchen
Ënner normalen Ëmstänn gëtt PCB Produktioun sougenannte Panelization (Panelization) Operatioun genannt, den Zweck ass d'Produktiounseffizienz vun der SMT Produktiounslinn ze erhéijen, dann PCB PCB, op wéi eng Detailer solle mir oppassen?Kucke mer zesummen.
1. De baussenzege Frame (Klemmrand) vum PCB-Puzzel sollt e geschlossene Loop-Design adoptéieren fir sécherzestellen datt de PCB-Puzzel net deforméiert gëtt nodeems se op der Fixture fixéiert ass.
2. D'Form vum PCB Puzzel ass sou no wéi méiglech un engem Quadrat.Et ass recommandéiert 2 × 2, 3 × 3, ... ze benotzen.
3. PCB Panel Breet ≤260mm (SIEMENS Linn) oder ≤300mm (FUJI Linn);wann automatesch Dispenséierung néideg ass, PCB Panel Breet × Längt≤125mm × 180mm.
4. All kleng Verwaltungsrot am PCB Puzzel muss op d'mannst dräi positionéiert Lächer hunn, 3 ≤ Ouverture ≤ 6 mm, wiring oder patching ass net erlaabt bannent 1 mm vun Randerscheinung Lächer.
5. D'Zentrum Distanz tëscht de klenge Placke gëtt tëscht 75mm ~ 145mm kontrolléiert.
6. Wann Dir de Referenzpositionéierungspunkt setzt, loosst normalerweis e solderless Gebitt 1,5 mm méi grouss wéi de Positionéierungspunkt.
7. Et soll keng grouss Apparater oder protruding Apparater no bei de Verbindungspunkten tëscht dem baussenzege Frame vum Puzzel an dem banneschten klenge Bord, an tëscht dem klenge Bord an dem klenge Bord, an et soll méi wéi 0,5 mm Raum tëscht dem sinn. Kante vun de Komponenten an der PCB Fir sécherzestellen datt d'Schneidinstrument normal leeft.
8. Véier Positionéierungslächer ginn an de véier Ecken vum äusseren Frame vum Panel opgemaach, an de Loch Duerchmiesser ass 4mm ± 0,01mm;d'Kraaft vum Lach muss moderéiert sinn, fir datt et net während der ieweschter an ënneschter Placke briechen..
9. D'Referenz Symboler fir PCB Positioun benotzt a Geldstrof Apparat Positionéierung.Prinzipiell sollten QFPs mat enger Pitch vu manner wéi 0,65 mm op hir diagonal Positiounen gesat ginn;d'Positiounsreferenz Symboler fir imposéieren PCB Duechter Brieder benotzt soll gepaart Benotzen, Plaz diagonal op d'Positioun Element.
10.Large Komponenten sollen Positionéierungsposten oder Positionéierungslächer hunn, konzentréieren op I / O Interface, Mikrofon, Batterie Interface, Mikroschalter, Kopfhörer Interface, Motor, etc.