01 なぜパズル
回路基板の設計が完了したら、部品を SMT チップ組立ラインに配置する必要があります。各SMT加工工場は、組立ラインの加工要件に応じて、回路基板の最適なサイズを指定します。たとえば、サイズが小さすぎたり大きすぎたりして、組み立てラインが固定されています。回路基板のツーリングは固定できません。
次に、回路基板自体のサイズが工場で指定されたサイズよりも小さい場合はどうなるでしょうか?つまり、回路基板を組み立て、複数の回路基板を組み立てて全体を構成する必要があります。面付けは、高速実装機とウェーブはんだ付けの両方の効率を大幅に向上させることができます。
02 パズル解説
○寸法
を。加工の都合上、ベニヤ板の角やクラフトエッジはR型面取りにしてください。角丸径は一般的にΦ5です。
b.基板サイズが 100mm × 70mm 未満の場合、PCB を組み立てる必要があります (図 3.1 を参照)。
パズルの寸法要件:
長さL：100mm～400mm
幅W：70mm～400mm
○ 異形基板
不規則な形状で治具のない PCB には、クラフト エッジが必要です。PCB に 5mm × 5mm 以上のサイズの穴がある場合、はんだ付けおよびはんだ付け中のボードの変形を避けるために、設計中に穴を完成させる必要があります。補完部品と元の PCB 部品は片側にある必要があります ウェーブはんだ付け後に接続および取り外します (図 3.2 を参照)
プロセス エッジと PCB の間の接続が V 字型の溝である場合、デバイスの外縁と V 字型の溝の間の距離は ≥2mm です。プロセスエッジと基板との接続が刻印穴の場合、刻印穴の周囲 2mm 以内にデバイスやラインを配置することはできません。
○パズル
ジグソーの方向は、搬送エッジの方向と平行に設計する必要があります。サイズが面付けのサイズに関する上記の要件を満たさない場合は例外です。通常、「V-CUT」またはスタンプ ホール ラインの数が ≤ 3 である必要があります (細いベニアを除く)。図 3.4 を参照してください。
特殊な形状のボードは、ドーターボードとドーターボードの接続に注意し、図 3.5 のように各段を線で区切って接続するようにしてください。
03 注意が必要な pcb パズル トップ 10
通常の状況下では、PCB 生産はいわゆるパネル化 (パネル化) 操作と呼ばれます。その目的は、SMT 生産ラインの生産効率を高めることであり、次に PCB PCB ですが、どのような詳細に注意を払う必要がありますか?一緒に見てみましょう。
1. PCB パズルの外側フレーム (クランプ エッジ) は、PCB パズルが治具に固定された後に変形しないように、閉ループ設計を採用する必要があります。
2. PCB パズルの形状は、可能な限り正方形に近づけます。2 × 2、3 × 3、… を使用することをお勧めします。
3. PCB パネル幅 ≤260mm (SIEMENS ライン) または ≤300mm (FUJI ライン);自動ディスペンスが必要な場合は、PCB パネルの幅×長さ≦125mm×180mm。
4. PCB パズルの各小さな基板には、少なくとも 3 つの位置決め穴 (3 ≤ 開口部 ≤ 6 mm) が必要です。配線またはパッチは、端の位置決め穴の 1 mm 以内では許可されていません。
5.小板の中心間距離は75mm～145mmにコントロール。
6. 位置決め基準点を設定する場合、通常、位置決め点より 1.5mm 大きいはんだ付けエリアを空けてください。
7. パズルの外枠と内側の小板、小板と小板の接続点付近に大きな仕掛けや突起物がなく、隙間が 0.5mm 以上あること。コンポーネントと PCB のエッジ 切断ツールが正常に動作することを確認します。
8.パネルの外枠の四隅に4つの位置決め穴が開いており、穴の直径は4mm±0.01mmです。上板と下板の間に穴が壊れないように、穴の強度は適度でなければなりません。.
9. PCB の位置決めとファインピッチ デバイスの位置決めに使用される参照記号。原則として、0.65mm 未満のピッチの QFP は対角位置に配置する必要があります。面付け PCB ドーター ボードに使用する位置決め参照記号は、ペアにして、位置決め要素に対して対角線上に配置する必要があります。
10.大きなコンポーネントには、I / Oインターフェース、マイク、バッテリーインターフェース、マイクロスイッチ、ヘッドフォンインターフェース、モーターなどに焦点を当てた位置決めポストまたは位置決め穴が必要です。